晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而
2011-11-24 09:21:42
8020 。金屬污染對(duì)芯片有害,所以應(yīng)避免裸晶圓片上有金屬污染。本文的研究目的是交流解決裸硅圓片上金屬污染問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn),介紹如何使用互補(bǔ)性測(cè)量方法檢測(cè)裸硅圓片上的少量金屬污染物并找出問(wèn)題根源,解釋從多個(gè)不同的檢測(cè)方法中選擇適合方法的難度,以及用壽命測(cè)量技術(shù)檢測(cè)污染物對(duì)熱處理的依賴性。 I.前言 本文旨
2021-02-23 17:08:39
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12 月 31 日消息,據(jù)英文媒體報(bào)道,芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,也拉升了對(duì)硅晶圓的需求,硅晶圓制造商環(huán)球晶圓,已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2021-01-01 04:31:00
5336 晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下,包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?! ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
是在晶圓上制作電路及電子元件(如晶體管、電容、邏輯開(kāi)關(guān)等),其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān),但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗,再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積,然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10
+ 4HNO3 + 6 HF? 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 拋光:機(jī)械研磨、化學(xué)作用使表面平坦,移除晶圓表面的缺陷八、晶圓測(cè)試主要分三類:功能測(cè)試、性能測(cè)試、抗老化測(cè)試。具體有如:接觸測(cè)試
2019-09-17 09:05:06
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)?! 〈蠖鄶?shù)讀者都已經(jīng)知道每個(gè)芯片都是從硅晶圓中切割得來(lái),因此將從芯片的生產(chǎn)過(guò)程開(kāi)始討論。下面,是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
以二氧化硅或硅酸鹽等型態(tài),存在于沙子、土壤和巖石之中,而且硅是地殼中含量?jī)H次于氧的元素,換句話說(shuō),自然界里到處都有晶圓的原料。但要取得可以使用的硅,必須用高溫還原二氧化硅,把純硅提煉出來(lái)。硅不是金屬,物理性質(zhì)
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)0.99999999999。晶圓制造廠再將此多晶硅
2011-12-02 14:30:44
書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號(hào):JFSJ-21-034作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
`晶圓是如何生長(zhǎng)的?又是如何制備的呢?本文的主要內(nèi)容有:沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備,再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓,以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長(zhǎng)
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤(pán),在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
輪廓儀可以快速、準(zhǔn)確地獲取金屬表面的曲率、凹凸等特征。
2、表面缺陷檢測(cè)。光學(xué)3D表面輪廓儀可以實(shí)時(shí)捕捉金屬表面的瑕疵、劃痕、凹陷等問(wèn)題,以便及時(shí)修復(fù)和改進(jìn)。
3、幾何尺寸測(cè)量。光學(xué)3D表面輪廓儀可以
2023-08-21 13:41:46
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度,以翹曲量來(lái)表示,比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式:晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量,翹曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來(lái)粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊,大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能,都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
使用等離子清洗技術(shù)清洗晶圓去除晶圓表面的有機(jī)污染物等雜質(zhì),但是同時(shí)在等離子產(chǎn)生過(guò)程中電極會(huì)出現(xiàn)金屬離子析出,如果金屬離子附著在晶圓表面也會(huì)對(duì)晶圓造成損傷,如果在使用等離子清洗技術(shù)清洗晶圓如何規(guī)避電極產(chǎn)生的金屬離子?
2021-06-08 16:45:05
熟悉。 首先來(lái)了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了,它就是硅提過(guò)提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來(lái)看側(cè)面,非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓,看它的光澤多好,象面鏡子,把小春都照進(jìn)去了。:) 裸晶圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42
可能會(huì)演變成為晶圓、單個(gè)晶片或各個(gè)特征之間的差異?! 〗鉀Q這個(gè)問(wèn)題的方法之一就是在目標(biāo)厚度上電鍍多余的金屬,然后逆轉(zhuǎn)電鍍極化與電流方向。這將回蝕所添加金屬,以縮小銅柱的高度分布,或使大型銅柱的頂部更平整
2020-07-07 11:04:42
納米硅粒子有較大的比表面,無(wú)色透明;粘度較低,滲透能力強(qiáng),分散性能好。納米硅的二氧化硅粒子是納米級(jí)別,其粒徑小于可見(jiàn)光光波長(zhǎng)度,不會(huì)對(duì)可見(jiàn)光形成反射和折射等現(xiàn)象,因此不會(huì)使涂料表面消光。
2019-10-31 09:12:41
金屬表面的氧化層介紹
既然焊劑的主要功能是去除焊料及被焊金屬表面的氧化物,那么就應(yīng)對(duì)常見(jiàn)的金屬銅、錫
2009-09-30 09:48:36
7528 大陸硅晶圓需求爆漲
受到下游需求依然強(qiáng)勁的影響,兩岸太陽(yáng)能硅晶圓訂單擠爆,大陸硅晶圓率先喊漲,6寸多晶部分由原本每片2.8~2.9美元間調(diào)漲至3~3.05美元,而且
2010-01-13 10:02:25
789 什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:09
11781 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門(mén)SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示,2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)
2017-02-10 04:22:11
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今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供貨吃緊,出現(xiàn)8年來(lái)首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上,業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成,且漲勢(shì)將蔓延到8吋硅晶圓。
2017-02-23 10:25:35
1426 全球最大的硅晶圓生產(chǎn)商之一SUMCO宣布,2018年調(diào)升12英寸硅晶圓價(jià)格20%,2019年還會(huì)再次調(diào)升價(jià)格,執(zhí)行長(zhǎng)Hashimoto Mayuki向媒體承認(rèn)此消息。
2018-03-07 14:37:40
5107 硅晶圓是指硅半導(dǎo)體電路制作所用的硅晶片,晶圓是制造IC的基本原料。目前硅晶圓在工業(yè)領(lǐng)域也得到了普遍的運(yùn)用。本文主要介紹了八個(gè)生產(chǎn)硅晶圓上市公司詳情。
2018-03-16 15:35:02
83022 硅晶圓就是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
2018-03-26 10:57:17
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全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技相繼調(diào)升 2018 年第一季報(bào)價(jià)。而自 2017 年以來(lái),全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢(shì),報(bào)價(jià)漲幅在 15%~20%,預(yù)計(jì) 2018 年硅晶圓報(bào)價(jià)將上漲兩成。
2018-04-20 17:57:42
4735 全球第3 大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓,董事長(zhǎng)徐秀蘭表示,為了因應(yīng)半導(dǎo)體需求急增,導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)不足,因此考慮在臺(tái)日韓增產(chǎn)投資,且預(yù)估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年,市況將持續(xù)活絡(luò)。
2018-07-10 16:34:02
2723 本文主要詳細(xì)介紹了六家生產(chǎn)硅晶圓的上市公司。硅晶圓是硅元素進(jìn)行純化之后的一種化工材料,在制造電路的實(shí)驗(yàn)半導(dǎo)體當(dāng)中,經(jīng)常會(huì)使用到這種材料。簡(jiǎn)而言之,就是在多晶硅的基礎(chǔ)上,經(jīng)過(guò)一系列的復(fù)雜程序,將其制造成為單晶硅晶棒,然后切割成硅晶圓。那么目前市面上有哪些生產(chǎn)硅晶元的上市公司發(fā)展比較好呢?
2018-08-25 10:33:10
48418 據(jù)了解,勝高千歲廠生產(chǎn)8英寸與6英寸磊芯片,月產(chǎn)能約20萬(wàn)片。業(yè)界人士指出,勝高千歲廠停工,對(duì)于8英寸硅晶圓市場(chǎng)供需「一定有影響」,8英寸硅晶圓供需本來(lái)就很緊,現(xiàn)在只會(huì)更緊。法人認(rèn)為,若勝高千歲廠無(wú)法迅速?gòu)?fù)工,可能再帶動(dòng)一波6英寸與8英寸硅晶圓價(jià)格漲勢(shì)。
2018-09-11 10:48:20
5746 
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示,2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10%,來(lái)到
2018-09-11 14:52:57
3794 繼日本勝高、韓國(guó)LG、德國(guó)Silitronic后,全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓。
2018-10-08 15:08:00
4697 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示,最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的雜音,但他感受客戶對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓的需求仍強(qiáng)勁,尤其8吋重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓仍供不應(yīng)求,合晶即使持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),還是需要對(duì)客戶分配產(chǎn)能,「挑單」出貨,預(yù)估明年對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓仍是好年,合晶預(yù)計(jì)明年第1季續(xù)調(diào)漲價(jià)格,重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓漲幅會(huì)較大。
2018-10-30 14:57:06
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硅是由石英砂所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
2019-05-09 11:34:37
10653 受美中貿(mào)易戰(zhàn)等不確定因素升高影響,半導(dǎo)體硅晶圓庫(kù)存恐再調(diào)整二季。
2019-06-27 10:04:39
3877 近年來(lái)全球硅晶圓供給不足,導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見(jiàn)度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始籌備,期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴,并有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。
2019-10-15 09:13:31
2733 受疫情影響,環(huán)球晶馬來(lái)西亞工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn) 6 吋硅晶圓,受馬來(lái)西亞全國(guó)封城政策影響,6吋硅晶圓供應(yīng)將更吃緊。法人解讀,此舉將有助 6 吋硅晶圓報(bào)價(jià)上漲,包含環(huán)球晶、合晶都已針對(duì) 6 吋硅晶圓調(diào)漲價(jià)格。
2020-03-19 10:01:43
3168 半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)的要求,一般是要求高效準(zhǔn)確,能夠捕捉有效缺陷,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。將晶圓放于精密光學(xué)平臺(tái)上,選擇合適的入射光照射于晶圓表面,晶圓隨光學(xué)平臺(tái)及旋轉(zhuǎn)托盤(pán)而運(yùn)動(dòng),完成表面的掃描。再
2020-09-07 11:01:24
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AppleSilicon。金屬硅還有非鐵基合金的添加劑的作用,是鋁合金中的良好組元,絕大多數(shù)鑄造鋁合金都含有硅。
晶圓制造過(guò)程
晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2020-09-10 13:55:06
11308 12月31日消息,據(jù)英文媒體報(bào)道,芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,也拉升了對(duì)硅晶圓的需求,硅晶圓制造商環(huán)球晶圓,已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2020-12-31 13:42:56
2810 使用,為了提高表面的清潔度,進(jìn)行了清洗法的改良,降低使用的超純水、藥品中的污染等方面的努力。今后為了進(jìn)一步提高表面清潔度,有必要比以前更多地減少工藝中的污染,但這并不是把污染金屬集中起來(lái)處理,而是考慮到每個(gè)元素在液體中的行為不同,在本文中,介紹了關(guān)于Si晶圓表面金屬在清洗液中的行為的最近的研究例子。
2022-03-21 13:40:12
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本研究為了將硅晶片中設(shè)備激活區(qū)的金屬雜質(zhì)分析為ICP-MS或GE\AS,利用HF和HNQ混酸對(duì)硅晶片進(jìn)行不同厚度的重復(fù)蝕刻,在晶片內(nèi)表面附近,研究了定量分析特定區(qū)域中金屬雜質(zhì)的方法。
2022-03-21 16:15:07
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使用,為了提高表面的清潔度,進(jìn)行了清洗法的改良,降低使用的超純水、藥品中的污染等方面的努力。今后為了進(jìn)一步提高表面清潔度,有必要比以前更多地減少工藝中的污染,但這并不是把污染金屬集中起來(lái)處理,而是考慮到每個(gè)元素在液體中的行為不同,在本文中,介紹了關(guān)于Si晶圓表面金屬在清洗液中的行為的最近的研究例子。
2022-03-28 15:08:53
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力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。在硅晶圓生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)二極濺射中一個(gè)平行于靶表面的封閉磁場(chǎng),和靶表面上形成的正交電磁場(chǎng),把二次電子束縛在靶表面特定區(qū)域,實(shí)現(xiàn)高離子密度和高能量的電離,把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上
2022-04-02 15:47:49
6608 旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和供給的藥液流動(dòng),附著在表面的納米粒子從晶圓上脫離[3]。在清洗過(guò)程中,觀察表面上的拋光納米粒子的清洗現(xiàn)象。闡明機(jī)制, 對(duì)于更有效的納米粒子清洗是必不可少的。
2022-04-06 13:30:52
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引言 硅晶圓作為硅半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,是極其重要的,將作為鑄錠成長(zhǎng)的硅單晶加工成晶圓階段的切斷、研磨、研磨中,晶圓表面會(huì)產(chǎn)生加工變質(zhì)層。為了去除該加工變質(zhì)層,進(jìn)行化學(xué)蝕刻,在硅晶片的制造工序中,使
2022-04-08 17:02:10
2777 
硅晶圓作為硅半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,是極其重要的,將作為鑄錠成長(zhǎng)的硅單晶加工成晶圓階段的切斷、研磨、研磨中,晶圓表面會(huì)產(chǎn)生加工變質(zhì)層。為了去除該加工變質(zhì)層,進(jìn)行化學(xué)蝕刻,在硅晶片的制造工序中,使共有
2022-04-12 15:28:16
1531 
重要性也很高。另外,濕處理后,為了除去附著在表面的水,必須進(jìn)行干燥過(guò)程。清洗過(guò)程的最后工序是用除去雜質(zhì)到極限的超純水進(jìn)行硅晶圓的水洗處理,其次必須有完全除去附著在晶圓上的超純水的干燥技術(shù)。
2022-04-19 11:21:49
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深入了解金屬鋰的電沉積行為對(duì)鋰金屬電池的實(shí)用化至關(guān)重要。長(zhǎng)時(shí)間以來(lái),學(xué)者們致力于探索抑制鋰離子在鋰金屬負(fù)極表面的不均勻電沉積行為的方法,穩(wěn)定鋰金屬電極/電解質(zhì)界面并提升全電池的循環(huán)性能。
2022-04-24 10:14:32
3996 化學(xué)機(jī)械平面化后的葉片清洗,特別是刷子擦洗,是半導(dǎo)體器件制造的一個(gè)關(guān)鍵步驟,尚未得到充分了解。臨界粒子雷諾數(shù)方法用于評(píng)估在刷擦洗過(guò)程中去除晶圓表面的粘附顆粒,或者是否必須發(fā)生刷-粒子接觸??紤]了直徑
2022-05-07 15:48:38
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晶圓表面的潔凈度會(huì)影響后續(xù)半導(dǎo)體工藝及產(chǎn)品的合格率,甚至在所有產(chǎn)額損失中,高達(dá)50%是源自于晶圓表面污染。
2022-05-30 10:19:20
4082 金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染程度與種類。早期曾有文獻(xiàn)指出,在制造過(guò)程中,因未能有效去除晶圓表面的污染而產(chǎn)生的耗損,在所有產(chǎn)額損失中,
2022-06-04 09:27:58
3829 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。
2022-07-19 14:05:25
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晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。晶圓的主要加工
2023-02-22 14:46:16
4 就微粒污染而言,不同的微電子工藝需要非常干凈的表面。其中,直接晶片粘接在顆粒清潔度方面有非常積極的要求。直接晶圓鍵合是將兩種材料結(jié)合在一起,只需將它們光滑干凈的表面接觸即可(圖1)。在常溫常壓下,兩種材料表面的分子/原子之間形成的范德華力會(huì)產(chǎn)生附著力
2023-05-09 14:52:19
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晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。晶圓表面必須保持不受影響,這樣粗糙、腐蝕或點(diǎn)蝕會(huì)抵消晶圓清潔過(guò)程的結(jié)果
2023-05-11 22:03:03
2256 早先對(duì)于晶圓表面金屬的濃度檢測(cè)需求為1010atoms/cm2,隨著工藝演進(jìn),偵測(cè)極限已降至108 atoms/cm2,可以滿足此分析需求的技術(shù)以全反射式熒光光譜儀(Total Reflection X-ray Fluorescence, TXRF)與感應(yīng)耦合電漿質(zhì)譜儀 (ICP-MS) 兩種為主
2023-05-24 14:55:57
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晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響,最常見(jiàn)的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:15
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有機(jī)物、金屬等雜質(zhì)及蒸發(fā)殘留的水分。清潔完成后就可以將晶圓置于800至1200攝氏度的高溫環(huán)境下,通過(guò)氧氣或蒸氣在晶圓表面的流動(dòng)形成二氧化硅(即“氧化物”)層。氧氣
2022-07-10 10:27:31
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通過(guò)金徠等離子體處理,可以提高金屬表面的活性,改善金屬表面的結(jié)合力、增強(qiáng)涂層附著力等性質(zhì),使得金屬制品的質(zhì)量和性能得到明顯的改善和提升。此外,等離子體處理還可以改善金屬表面的光潔度,使得金屬表面更加平整光滑。
2023-05-05 10:51:23
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今年半導(dǎo)體市況相對(duì)低緩,上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。
2023-06-26 17:40:48
1092 硅片,英文名字為Wafer,也叫晶圓,是高純度結(jié)晶硅的薄片。
2023-07-18 15:44:51
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晶圓測(cè)溫系統(tǒng),tc wafer半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫?zé)犭娕?晶圓測(cè)溫系統(tǒng),也就是tc wafer半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫?zé)犭娕?,是一種高精度的溫度測(cè)量設(shè)備。它采用了先進(jìn)的測(cè)溫技術(shù),能夠準(zhǔn)確地測(cè)量晶圓表面的溫度。這個(gè)
2023-10-11 16:09:41
1733 背景 András Deák博士的研究重點(diǎn)是了解分子如何相互作用并附著在納米顆粒表面背后的物理學(xué)。許多應(yīng)用依賴于以預(yù)定方式附著在納米顆粒表面的引入分子。然而,如果納米顆粒已經(jīng)有分子附著在其表面,則不
2023-11-15 10:33:52
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靜電對(duì)晶圓有哪些影響?怎么消除? 靜電是指由于物體帶電而產(chǎn)生的現(xiàn)象,它對(duì)晶圓產(chǎn)生的影響主要包括制備過(guò)程中的晶圓污染和設(shè)備故障。在晶圓制備過(guò)程中,靜電會(huì)吸附在晶圓表面的灰塵和雜質(zhì),導(dǎo)致晶圓質(zhì)量下降;而
2023-12-20 14:13:07
2131 晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響,最常見(jiàn)的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染程度與種類。
2024-02-23 17:34:23
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用于定義晶圓表面特性的 TTV、彎曲和翹曲術(shù)語(yǔ)通常在描述晶圓表面光潔度的質(zhì)量時(shí)引用。首先定義以下術(shù)語(yǔ)以描述晶圓的各種表面。
2024-04-10 12:23:34
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以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有比硅(Si)更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場(chǎng)。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中具有優(yōu)勢(shì)
2024-08-08 10:13:17
4708 本文從硅片制備流程為切入點(diǎn),以方便了解和選擇合適的硅晶圓,硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜,加工工序多而長(zhǎng),所以必須嚴(yán)格控制每道工序的加工質(zhì)量,才能獲得滿足工藝技術(shù)要求、質(zhì)量合格的硅單晶片(晶圓),否則就會(huì)對(duì)器件的性能產(chǎn)生顯著影響。
2024-10-21 15:22:27
1991 本文介紹了一種利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。傳統(tǒng)上,晶圓上的微結(jié)構(gòu)加工,僅限于通過(guò)光刻技術(shù)在晶圓表面加工納米結(jié)構(gòu)。 然而,除了晶
2024-11-18 11:45:48
1186 本身、潔凈室、工藝工具、工藝化學(xué)品或水。晶圓污染一般可以通過(guò)肉眼觀察、過(guò)程檢查、或是最終器件測(cè)試中使用復(fù)雜的分析設(shè)備檢測(cè)到。 ▲硅晶圓表面的污染物?| 圖源網(wǎng)絡(luò) 污染分析的結(jié)果可用于反映晶圓在某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或
2024-11-21 16:33:47
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??? 本文主要介紹如何測(cè)量晶圓表面金屬離子的濃度。??? 金屬離子濃度為什么要嚴(yán)格控制????? 金屬離子在電場(chǎng)作用下容易發(fā)生遷移。如Li?,Na?、K?等可遷移到柵氧化層,導(dǎo)致閾值電壓
2024-11-26 10:58:45
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,指晶圓在其直徑范圍內(nèi)的最大和最小厚度之間的差異。
測(cè)量方法:晶圓在未緊貼狀態(tài)下,測(cè)量晶圓中心點(diǎn)表面距離參考平面的最小值和最大值之間的偏差,偏差包括凹形和凸形的情況
2024-12-17 10:01:57
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硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料,主要用于生產(chǎn)各種電子元件,如晶體管、二極管和集成電路。它是通過(guò)將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu),然后切割成薄片而制成的。硅晶圓的優(yōu)良導(dǎo)電性能和熱導(dǎo)性使其成為電子設(shè)備
2024-12-26 11:05:48
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在制造的各個(gè)階段中,都有可能會(huì)引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì),這種現(xiàn)象稱為沾污,沾污后會(huì)使生產(chǎn)出來(lái)的芯片有缺陷,導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過(guò)電學(xué)測(cè)試。晶圓表面的污染物通常以原子、離子、分子、粒子、膜等形式存在,再通過(guò)物理或化學(xué)的方式吸附在晶圓表面或是晶圓自身的氧化膜中。
2025-02-13 14:41:19
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日本硅晶圓制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱,主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓,要么在
2025-02-20 16:36:31
817 去除晶圓表面的雜質(zhì)。物理作用方面,在高溫環(huán)境下,附著在晶圓表面的污垢、顆粒等雜質(zhì)的分子活性增加,與晶圓表面的結(jié)合力減弱。同時(shí),通過(guò)攪拌、噴淋等方式產(chǎn)生的流體沖刷力可以將雜質(zhì)從晶圓表面剝離下來(lái)。例如,在一定溫度
2025-04-15 10:01:33
1097 摘要:本文針對(duì)晶圓切割過(guò)程中 TTV(總厚度偏差)控制難題,提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)。詳細(xì)介紹該機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工作原理及其在控制 TTV 方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì),為提升晶圓切割質(zhì)量
2025-05-21 11:00:27
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表面與清洗設(shè)備(如夾具、刷子、兆聲波噴嘴)或化學(xué)液膜接觸時(shí),因材料電子親和力差異(如半導(dǎo)體硅與金屬夾具的功函數(shù)不同),發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。例如,晶圓表面的二氧化硅(SiO?)與聚丙烯(PP)材質(zhì)的夾具摩擦后,可能因電子轉(zhuǎn)移產(chǎn)生凈電荷。 液體介質(zhì)影響:清洗
2025-05-28 13:38:40
743 與良品率,因此深入探究二者關(guān)系并優(yōu)化測(cè)量方法意義重大。 影響機(jī)制 工藝應(yīng)力引發(fā)變形 在金屬陽(yáng)極像素制作時(shí),諸如光刻、蝕刻、金屬沉積等步驟會(huì)引入工藝應(yīng)力。光刻中,光刻膠的涂覆與曝光過(guò)程會(huì)因光刻膠固化收縮產(chǎn)生應(yīng)力。蝕刻階段,蝕刻氣體或液體對(duì)晶圓表面的作用若不均
2025-05-29 09:43:43
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晶圓經(jīng)切割后,表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物,這些物質(zhì)會(huì)對(duì)后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘附力主要來(lái)自范德華力的物理吸附作用,因此業(yè)界主要采用物理或化學(xué)方法對(duì)顆粒物進(jìn)行底切處理,通過(guò)逐步減小其與晶圓表面的接觸面積,最終實(shí)現(xiàn)脫附。
2025-06-13 09:57:01
866 晶圓清洗工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子和氧化物),確保后續(xù)工藝(如光刻、沉積、刻蝕)的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類型的不同,晶圓
2025-07-23 14:32:16
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顆粒物附著 :空氣中懸浮的微塵落在涂覆光刻膠的晶圓表面,形成掩膜圖案外的異常散射中心。 有機(jī)揮發(fā)物(VOCs) :光刻膠溶劑殘留或環(huán)境中的有機(jī)物吸附于晶圓邊緣,導(dǎo)致顯影不完全或線寬失真。 靜電吸附 :干燥環(huán)境下積累的靜電荷會(huì)吸引周圍粒子至晶圓表面
2025-10-21 14:28:36
688 檢測(cè)晶圓清洗后的質(zhì)量需結(jié)合多種技術(shù)手段,以下是關(guān)鍵檢測(cè)方法及實(shí)施要點(diǎn):一、表面潔凈度檢測(cè)顆粒殘留分析使用光學(xué)顯微鏡或激光粒子計(jì)數(shù)器檢測(cè)≥0.3μm的顆粒數(shù)量,要求每片晶圓≤50顆。共聚焦激光掃描
2025-11-11 13:25:37
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晶圓清洗的核心原理是通過(guò) 物理作用、化學(xué)反應(yīng)及表面調(diào)控的協(xié)同效應(yīng) ,去除晶圓表面的顆粒、有機(jī)物、金屬離子及氧化物等污染物,同時(shí)確保表面無(wú)損傷。以下是具體分析: 一、物理作用機(jī)制 超聲波與兆聲波清洗
2025-11-18 11:06:19
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評(píng)論