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標(biāo)簽 > 硅晶圓
硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經(jīng)過封裝測試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。
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TL431是三端可調(diào)調(diào)節(jié)器,現(xiàn)在用得最多的是SOT-23封裝,TL431是先科ST的型號(hào)命名,不同的品牌,前面兩位字母編號(hào)不同,比如銀河微電的是BL43...
2021-11-09 標(biāo)簽:穩(wěn)壓器IC設(shè)計(jì)TL431 4298 0
泛林集團(tuán)人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開發(fā)方法
為了制造所設(shè)計(jì)的每一塊芯片或晶體管,經(jīng)驗(yàn)豐富且技能嫻熟的工程師們必須先創(chuàng)建一個(gè)專門的工藝配方,概述每個(gè)工藝步驟所需的具體參數(shù)和排列組合。在硅晶圓上構(gòu)建這...
硅光技術(shù)展望:電子學(xué)和光子學(xué)之間的根本區(qū)別
硅光子學(xué)的興起在很大程度上歸功于對電子行業(yè)數(shù)十年的投資和 CMOS 制造中硅晶圓加工的成熟,GlobalFoundries 硅光子學(xué)產(chǎn)品管理副總裁 An...
硅片價(jià)格持續(xù)下跌,硅片價(jià)格下跌的理由是什么?
目前晶圓有五家主要供應(yīng)商;日本的Shin-Etsu和Sumco,中國臺(tái)灣的GlobalWafers(環(huán)球晶圓),德國的Siltronic和韓國的SK S...
8英寸Sic的研究進(jìn)程 GaN 2-4-6英寸的研究進(jìn)程
硅晶圓正在從8英寸過渡到12英寸,更大的晶圓尺寸,意味著單片晶圓所能夠制造的芯片數(shù)量更多,晶圓邊緣的浪費(fèi)減少,單芯片成本降低。第三代半導(dǎo)體也不例外,都在...
2023-02-28 標(biāo)簽:硅晶圓SiC第三代半導(dǎo)體 1293 0
2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高
去年全球硅晶圓的出貨量同比繼續(xù)增長,也就意味著在過去的10年里,硅晶圓的出貨量有9年同比增長,僅2019年的118.1億平方英寸,較上一年的127.32...
硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不會(huì)喊停
短期硅晶圓市況難逃整體半導(dǎo)體景氣下行影響,不過為了中長期發(fā)展,環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等本土硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃并未停歇。其中,最受矚目的環(huán)球晶預(yù)計(jì)12月1日舉...
2022-12-01 標(biāo)簽:硅晶圓 316 0
SEMI:預(yù)計(jì)今年全球硅晶圓出貨量同比增長4.8%,增長將在明年放緩
近日,EMI在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測報(bào)告中指出,預(yù)計(jì)2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%,達(dá)到近14700百萬平方英寸(MSI)的歷史新高...
2022-11-08 標(biāo)簽:硅晶圓 982 0
現(xiàn)在又到了一個(gè)把握好周期的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn),廠商們更應(yīng)該做好謀局策劃,畢竟那些在低迷時(shí)期永久性退出市場的產(chǎn)能,在下一輪景氣周期,必然需要“新玩家”來填補(bǔ)。 市場...
SEMI SMG在其硅片行業(yè)季度分析報(bào)告中指出,2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸(MSI)的新紀(jì)錄,比上季度增長1.0%,比去...
英特爾展示了集成在硅晶圓上的,被緊密控制的八波長激光陣列,具備適配功率和均勻波長間隔。
環(huán)球晶圓計(jì)劃在美國建12英寸硅晶圓廠,預(yù)計(jì)投資50億美元,2025年投產(chǎn)
據(jù)報(bào)道稱,日前,全球第三大硅晶圓廠商環(huán)球晶圓宣布將修建首座美國12英寸硅晶圓廠。 環(huán)球晶圓在官網(wǎng)宣布,美國本土首座12英寸硅晶圓廠將建立在美國德州的謝爾...
2022-06-28 標(biāo)簽:硅晶圓12英寸環(huán)球晶圓 2210 0
半導(dǎo)體硅晶圓長約價(jià)呈現(xiàn)持續(xù)上漲的趨勢
對于近期三星停止新采購訂單是否涉及到硅晶圓,她指出,三星小尺寸需求確實(shí)沒有之前那么強(qiáng),但8英寸、12英寸等大尺寸完全未受影響,先前因地震等因素導(dǎo)致出貨缺...
本文介紹兩款新型高性能Takano顆粒檢測系統(tǒng),用于檢測≤200mm和≤300mm的無圖案晶圓片。ClassOne Equipment公司最近被選為Ta...
2022-05-31 標(biāo)簽:檢測系統(tǒng)硅晶圓 825 0
交貨時(shí)間延長引發(fā)芯片制造商危機(jī) 硅晶圓廠商陸續(xù)交出亮眼業(yè)績
“缺芯”背景下,2022年半導(dǎo)體上游硅晶圓供應(yīng)持續(xù)緊張,硅晶圓廠商陸續(xù)交出亮眼業(yè)績,并將在未來積極擴(kuò)產(chǎn),滿足半導(dǎo)體市場需求。
降價(jià)了!全球兩大單晶硅龍頭最新宣布!但硅晶圓代工產(chǎn)能仍持續(xù)緊張
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 黃山明)對于半導(dǎo)體制造業(yè)而言,最近兩年可謂是高景氣的兩年,尤其在光伏產(chǎn)業(yè)熱火朝天的背景下,硅料價(jià)格開始不斷走高。大量需求襲來,...
【芯聞精選】硅晶圓同樣處于高度緊缺狀態(tài),環(huán)球晶啟動(dòng)800億募資計(jì)劃;MCU大廠盛群半導(dǎo)體宣布暫停接單
2021年80期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 英特爾贏得芯片專利訴訟,躲過31億美元賠償金 ? 4月22日消息 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,美國德州聯(lián)邦陪審團(tuán)在VLSI Techn...
2021-04-23 標(biāo)簽:硅晶圓盛群半導(dǎo)體 2707 0
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