完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 硅片
硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。在米粒大的硅片上,已能集成16萬個晶體管,這是科學技術進步的又一個里程碑。
文章:383個 瀏覽:35672次 帖子:6個
2020年全球前五大硅片提供商的營收均出現(xiàn)不同程度下滑,世創(chuàng)(Silitronic)下滑高達4.96%,信越半導體(Shin-Etsu)下滑高達4.51...
2月1日,立昂微在互動平臺針對“晶圓產品是否漲價”表示,截至目前,6英寸硅片產品價格已經實施漲價。后續(xù)產品定價計劃公司會根據成本、市場行情等因素綜合確定...
近幾年來,受惠于5G以及人工智能場景對芯片的需求增長,晶圓代工產業(yè)迎來了高光時刻。硅片作為晶圓的重要材料之一,晶圓代工產業(yè)的旺盛也帶動了硅片行業(yè)的發(fā)展。
2月1日,中環(huán)股份在寧夏銀川舉行“50GW(G12)太陽能級單晶硅材料智能工廠及相關配套產業(yè)項目”簽約儀式,據了解,這是目前光伏史上最大單體硅片項目。
硅片龍頭滬硅產業(yè)實現(xiàn)上市以來首次扭虧為盈
1月27日,國產半導體原材料龍頭滬硅產業(yè)(688126)發(fā)布2020年業(yè)績預增公告,實現(xiàn)了上市以來首次扭虧為盈,這也是今年來A股首家公布業(yè)績預增的原材料...
光伏龍頭企業(yè)隆基股份發(fā)布業(yè)績預增公告
1月28日晚間,光伏龍頭企業(yè)隆基綠能科技股份有限公司(601012.SH,下稱,“隆基股份”)發(fā)布業(yè)績預增公告,預計 2020 年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東...
市值超800億元的硅片巨頭滬硅產業(yè)實現(xiàn)盈利
1月27日晚,滬硅產業(yè)-U(U標意即未實現(xiàn)盈利)公告,預計2020年凈利潤7700萬元到9200萬元,將增加1.67億元到1.8億元,實現(xiàn)扭虧為盈;參投...
晶澳科技(002459.SZ)1月24日宣布,擬投資100億元在揚州經濟技術開發(fā)區(qū)建設電池和組件項目。項目分兩期建設,一期為10GW電池和6GW組件項目...
硅片廠商環(huán)球晶圓官網發(fā)布聲明,宣布子公司GlobalWafers GmbH(收購人)公開收購Siltronic全部流通在外普通股的收購價格已提高至每股1...
1月19日,德州學院與山東有研半導體材料有限公司共建半導體產業(yè)學院簽約儀式舉行。 根據協(xié)議約定,雙方共建德州學院半導體產業(yè)學院,構建協(xié)同育人機制,共同培...
一周芯聞:硅片國產替代正當時,但規(guī)劃產能或過高過熱
國內市場上8-12英寸硅片有效供給較少,于是大硅片項目遍地開花。近幾年國內硅片項目總投資1580億,國內12英寸大硅片生產線項目(含擬在建)達到561萬...
滬硅產業(yè)募資50億元,用于300mm高端硅片研發(fā)
在半導體產業(yè)中,原材料處于產業(yè)鏈中最上游,牽動著整個行業(yè)的發(fā)展。半導體硅片是半導體的支撐材料行業(yè),重要性可想而知。
參與中芯國際戰(zhàn)略配售助力,聚辰股份2020年凈利潤預增69.33%
滬硅產業(yè)擬定增募資50億元,加碼300mm半導體硅片 滬硅產業(yè)發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預案,本次發(fā)行的股票數量按照募集資金總額除以發(fā)行價格...
滬硅產業(yè)擬50億定增,擴“先進制程300mm硅片”產能
本次公司擬發(fā)行不超過7.44億股,募集資金總額不超50億元,其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”,20億用于“300m...
1月12日,上海硅產業(yè)集團股份有限公司(以下簡稱“滬硅產業(yè)”)發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預案,擬以詢價方式向不超過35名特定對象,非公開發(fā)行...
1月12日晚間,國內大硅片龍頭滬硅產業(yè)(688126.SH)披露定增預案,擬向特定對象發(fā)行A股股票總金額不超過50億元,募投資金主要投向:集成電路制造用...
chiplet是什么意思?chiplet和SoC區(qū)別在哪里?一文讀懂chiplet
從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros,都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說,chiplet 技...
立昂微近日公告,根據公司整體經營發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,公司與浙江省海寧市人民政府、浙江省海寧經濟開發(fā)區(qū)管理委員會于2020年12月24日在浙江省海寧市簽訂《關于...
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |