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硅芯片

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硅芯片技術(shù)

什么構(gòu)成了SoC SoC設(shè)計流程步驟詳解

ARM架構(gòu)比8051這樣的處理器更節(jié)能，因為與使用CISC架構(gòu)的處理器相比，使用RISC架構(gòu)的處理器需要更少的晶體管。

2021-01-08 標簽：soc 無線網(wǎng)絡(luò)數(shù)字信號處理器 1.5萬 0

砷化鎵（GaAs）芯片和硅（Si）芯片的區(qū)別

砷化鎵芯片的制造工藝相對復(fù)雜，需要使用分子束外延（MBE）或金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等專門的生長技術(shù)。而硅芯片的制造工藝相對成熟和簡單，可以使...

2023-07-03 標簽：集成電路光電器件砷化鎵 9099 0

如何選擇MOSFET - 熱插拔

本文將探討如何選擇用于熱插拔的MOSFET。對于設(shè)計師而言，關(guān)鍵的問題是FET可能會經(jīng)受的最大浪涌電流（或預(yù)計會限制到輸出）是多大，以及這種浪涌會持續(xù)多...

2018-08-06 標簽：MOSFET 硅芯片 8093 0

氮化鎵的用途是什么

氮化鎵是一種無機物，化學式GaN，是氮和鎵的化合物，是一種直接能隙（direct bandgap）的半導體，　氮化鎵主要還是用于LED（發(fā)光二極管），微...

2023-02-06 標簽：led 發(fā)光二極管氮化鎵 6043 0

系統(tǒng)級封裝（SIP）簡介

系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比...

2023-05-19 標簽：CMOS 封裝 soc 5066 0

可實現(xiàn)高分辨率和高精度的硅芯片溫度傳感器解決方案

工業(yè)應(yīng)用中使用的溫度傳感器種類繁多，各有其優(yōu)缺點。鑒于有許多文本詳細介紹了各種溫度傳感器的操作，我不再贅述，只是提供一些總結(jié)。

2020-12-08 標簽：熱電偶溫度傳感器數(shù)字溫度計 3916 0

淺析先進封裝的四大核心技術(shù)

先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標簽：晶圓芯片設(shè)計 SiP技術(shù) 3894 0

關(guān)于通過高壓創(chuàng)新重新定義電源管理的方案分析

為了持續(xù)滿足未來更高的功效需求，技術(shù)開發(fā)人員必須在減小尺寸、保持可靠性和控制成本的同時，提高集成電路的性能。為滿足這些要求，我們需要對制造工藝、片上組件...

2019-08-23 標簽：高壓電源管理硅芯片 3889 0

氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導體芯片，它們在性能、應(yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點和...

2024-01-10 標簽：功率放大器氮化鎵硅芯片 2759 0

精準的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發(fā)現(xiàn)的那樣，它們基于兩個結(jié)點之間產(chǎn)生的電壓，每個結(jié)點都由不同...

2020-12-21 標簽：熱電偶溫度傳感器硅芯片 2642 0

IGBT模塊壽命評估實驗依據(jù)

隨著高速動車組列車、電動汽車及其充電樁、5G 通信設(shè)備、交直流混合配電網(wǎng)、柔性直流輸電、新能源發(fā)電裝置等這些新興科技的迅猛發(fā)展

2023-06-08 標簽：電動汽車 IGBT DBC 2323 0

固態(tài)電氣架構(gòu)的整體優(yōu)勢

　固態(tài)架構(gòu)創(chuàng)新的數(shù)字化特性為擴展功能、增加價值以及集成和擴展現(xiàn)有智能建筑系統(tǒng)創(chuàng)造了可能性，例如住宅和商業(yè)安全、商業(yè)消防、門禁和樓宇自動化。

2021-06-28 標簽：M2M 硅芯片嵌入式算法 2200 0

基于GaN的晶體管尺寸和功率效率加倍

無論是在太空還是在地面，這些基于GaN的晶體管都比硅具有新的優(yōu)勢。

2023-09-28 標簽：電機驅(qū)動晶體管 GaN 2192 0

硅芯片大限不遠：碳納米管將成下一代材料？

在未來十年左右的時間里，蝕刻在硅基電腦芯片上的電路預(yù)計就將變得小無可小，從而促使人們尋找替代品來取代硅基芯片的地位。

2013-02-21 標簽：碳納米管硅芯片 2175 0

多晶硅與單晶硅各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？又是怎樣制造出來的呢？

硅，我們都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是單晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大，那么他們各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？有哪些應(yīng)用？又是怎樣制造...

2023-10-26 標簽：多晶硅 MOSFET 單晶硅 1728 0

如何確認硅晶材料與硅晶片的檢測純度？

晶圓，是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，是制造半導體芯片的基本材料。

2023-05-23 標簽：晶圓硅芯片 1712 0

一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術(shù)遠沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務(wù)：裝配、封裝...

2023-11-06 標簽：mems 壓力傳感器微電子封裝 1428 0

單片集成電路有哪些組成

單片集成電路（Monolithic Integrated Circuit，簡稱MIC）是一種將多個電子元件集成在單一硅芯片上的技術(shù)。這種技術(shù)極大地減小了...

2024-09-20 標簽：電子元件單片集成電路硅芯片 1265 0

分享一種艾邁斯歐司朗濾光片解決方案

在摩爾定律持續(xù)放緩、新型計算平臺卻要求更高性能的大背景下，電子IC發(fā)展進入瓶頸期，光子IC (PIC)逐漸興起。

2022-11-08 標簽：濾光片 OSRAM 硅芯片 1060 0

低成本的溶膠-凝膠法制備高性能Ca-IZO薄膜的新方法

目前，基于薄膜晶體管（TFT）的固態(tài)電路廣泛應(yīng)用于顯示器、大型傳感器和電子皮膚等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域難以通過傳統(tǒng)的基于硅的芯片實現(xiàn)。

2023-11-06 標簽：傳感器 TFT 薄膜晶體管 1040 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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