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硬件加速器

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　　硬件加速器是由Nios II C語(yǔ)言至硬件加速（C2H）編譯器自動(dòng)生成的邏輯模塊，也可以是手動(dòng)設(shè)計(jì)用于從系統(tǒng)處理器中卸載某些任務(wù)的邏輯模塊。

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硬件加速器技術(shù)

如何通過張量的降維來降低卷積計(jì)算量（CP分解）

在CNN網(wǎng)絡(luò)中卷積運(yùn)算占據(jù)了最大的計(jì)算量，壓縮卷積參數(shù)可以獲得顯著的硬件加速器的性能提升。

2019-11-28 標(biāo)簽：卷積硬件加速器 7810 0

Veloce仿真環(huán)境下的SoC端到端硬件加速器功能驗(yàn)證

很多人認(rèn)為硬件加速器無非是一種速度更快的仿真器而已。毫無疑問，由于硬件加速器使用物理硬件進(jìn)行仿真，使用硬件加速器驗(yàn)證復(fù)雜的集成電路和大型片上系統(tǒng)（SoC...

2018-03-28 標(biāo)簽：仿真硬件加速器 veloce 4068 0

博流BL808三核編譯運(yùn)行上手指南

bl808是三核異構(gòu)架構(gòu)，分為m0、lp、d0，使用的都是平臺(tái)哥的RISC-V核，分別為E907/E902/C906，每個(gè)核需要單獨(dú)編譯并燒錄到對(duì)應(yīng)的位...

2023-08-07 標(biāo)簽：傳感器協(xié)處理器 GPIO 3577 0

DPU（數(shù)據(jù)處理器）能做什么？

了解DPU數(shù)據(jù)處理器的基礎(chǔ)知識(shí)：它們是什么、它們做什么、誰(shuí)在制造它們以及誰(shuí)在采用它們。然后決定您的數(shù)據(jù)中心是否有朝一日會(huì)使用。數(shù)據(jù)處理器是針對(duì)數(shù)...

2023-04-19 標(biāo)簽：cpu DPU 硬件加速器 3095 0

基于CPU性能調(diào)優(yōu)的必要性和方法

首先看，現(xiàn)在整個(gè)世界基本上是以數(shù)據(jù)為中心，數(shù)據(jù)越來越多，對(duì)數(shù)據(jù)處理的性能要求會(huì)越來越強(qiáng)烈。

2023-02-21 標(biāo)簽：處理器 dsp 數(shù)據(jù)處理 2629 0

瑞薩RL78/F24和RL78/F23 MCU適用于下一代邊緣應(yīng)用

Renesas RL78/F2x低功耗16位MCU，用于汽車級(jí)、增強(qiáng)的安全性、連接性和功能安全功能

2024-03-07 標(biāo)簽：mcu QFN封裝 AD轉(zhuǎn)換器 2054 0

一種用于AI視覺處理芯片的驗(yàn)證加速方案

本文中所涉及的AI邊緣推斷視覺處理芯片的實(shí)際用例都較為復(fù)雜，而且也需要牽扯到多個(gè)模塊參與，例如攝像頭輸入、多通道數(shù)據(jù)的媒體編解碼、圖像處理、多顯示支持等。

2023-03-28 標(biāo)簽：控制器 soc AI 1990 0

充分利用數(shù)字信號(hào)處理器上的片內(nèi)FIR和IIR硬件加速器

我們看到如何利用不同的加速器使用模型實(shí)現(xiàn)所需的MIPS和處理目標(biāo)，從而將大量?jī)?nèi)核MIPS轉(zhuǎn)移到ADSP-2156x處理器上的FIRA和IIRA加速器。

2020-06-22 標(biāo)簽：加速器 FIR 數(shù)字信號(hào)處理器 1921 0

瑞薩RA8T1高性能電機(jī)控制新品解讀（上）產(chǎn)品詳解篇

瑞薩的RA家族基于Arm? Cortex?-M內(nèi)核打造，自2019年10月份正式誕生，短短四年多時(shí)間已經(jīng)快速發(fā)展成廣泛的產(chǎn)品陣容，眾多型號(hào)用以滿足各式各...

2024-02-21 標(biāo)簽：電機(jī)控制逆變器數(shù)字電源 1798 0

什么是專用處理器？專用處理器的設(shè)計(jì)方法和工具介紹

先說一般的處理器概念，wiki定義是“In computing, a processor is an electronic circuit which ...

2023-07-17 標(biāo)簽：FFT ARM處理器 FPGA芯片 1718 0

【白皮書】RA6T2如何攻克新一代電機(jī)控制系統(tǒng)開發(fā)中的挑戰(zhàn)（下）

RA6T2有多種解決方案可滿足開發(fā)人員的需求。電機(jī)控制套件MCK-RA6T2 用于評(píng)估RA6T2以及使用其進(jìn)行開發(fā)的硬件參考套件；包含電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)所需的...

2023-07-07 標(biāo)簽：mcu 電機(jī)控制瑞薩 1429 0

VVAS調(diào)用HLS生成硬件加速器的主要流程介紹

我們以smartcam的預(yù)處理作為例子。xf_pp_pipeline的作用是將輸入圖像的格式從NV12轉(zhuǎn)換為BGR，再進(jìn)行減均值和歸一化操作。

2023-06-26 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)視覺 opencv 1363 0

淺析FPGA加速圖數(shù)據(jù)庫(kù)查詢執(zhí)行的步驟

在當(dāng)今的數(shù)據(jù)化場(chǎng)景越來越豐富的大環(huán)境下，涌現(xiàn)出的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)分析被應(yīng)用于多數(shù)領(lǐng)域。

2023-02-23 標(biāo)簽：fpga 圖形處理器 FPGA芯片 1244 0

基于Arm Cortex-M3的體感節(jié)奏音樂游戲機(jī)設(shè)計(jì)

近年來，體感游戲和音樂節(jié)奏類游戲深受大家喜愛，是健身娛樂兩不誤的最佳選擇，同時(shí)也能讓對(duì)電子游戲無感的人群，依然能夠享受健身的樂趣。

2023-09-08 標(biāo)簽：藍(lán)牙芯片無線傳感器 ARM處理器 1079 0

使用VVAS調(diào)用HLS生成硬件加速器的主要流程

本篇博客介紹 VVAS 框架所支持調(diào)用的 H/W(HLS) 內(nèi)核。 H/W 內(nèi)核指的是使用 HLS 工具生成的在 FPGA 部分執(zhí)行的硬件功能模塊。

2023-08-04 標(biāo)簽：fpga amd 內(nèi)核 941 0

用DE1-SOC進(jìn)行硬件加速的2D N-Body重力模擬器設(shè)計(jì)

該項(xiàng)目的目標(biāo)是創(chuàng)建一個(gè)用DE1-SOC進(jìn)行硬件加速的2D N-Body重力模擬器。

2024-04-09 標(biāo)簽：FPGA ARM 模擬器 838 0

如何為Orca-2-13B創(chuàng)建一個(gè)與OpenAI兼容的API服務(wù)呢？

Orca-2-13B[1] 是微軟最新發(fā)布的 Orca 2 系列中的一款模型，Orca 2 另外還提供 7B 版本。

2023-11-27 標(biāo)簽：C++語(yǔ)言 python 硬件加速器 837 0

驗(yàn)證—當(dāng)前SoC芯片設(shè)計(jì)難以承受之重

芯片設(shè)計(jì)被譽(yù)為人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程，芯片研發(fā)工作者需要把上千億顆晶體管集成在面積最小至指甲大小的芯片上。

2023-06-28 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)晶體管 785 0

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Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

Altium Designer

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FPGA芯片

FPGA芯片

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
ArduBlock

ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
AD10

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識(shí)別

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FPGA開發(fā)板

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FPGA開發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線束來實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限，汽車工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。過去汽車電子產(chǎn)品的開發(fā)周期是漫長(zhǎng)的，而許多汽車制造商現(xiàn)正致力于在更短的時(shí)間內(nèi)，裝備消費(fèi)者所需的新一代汽車。
PCB封裝

PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
QUARTUS II

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Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開發(fā)軟件，軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL（Altera Hardware 支持Description Language）等多種設(shè)計(jì)輸入形式，內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器，可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
語(yǔ)音交互

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PCB封裝庫(kù)

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PDN

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QuickPcb

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Artix-7

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　　Artix-7 系列：相對(duì)于 Spartan-6 系列而言，Artix-7 系列功耗降低了一半，成本降低了 35%，采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu)，能滿足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求，這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
VHDL代碼

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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
AXI

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AXI是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問和亂序訪問，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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時(shí)鐘源用來為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號(hào)。它通常由石英晶體振蕩器和與非門組成的正反饋振蕩電路組成，其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
AD采樣

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　　AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù)，模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào)，也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào)；而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
驅(qū)動(dòng)電流

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Kintex-7

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　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性價(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
Protel DXP

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FPGA教程

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紅外觸摸屏

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