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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

+關(guān)注25人關(guān)注

金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。

文章:2518個(gè) 瀏覽:50249 帖子:38個(gè)

碳化硅技術(shù)

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越來(lái)越多的車企向800V高壓平臺(tái)進(jìn)軍。那么800V高壓僅僅是指快充系統(tǒng)么?它到底為何能成為車企技術(shù)中的“香餑餑”?400V和800V的電動(dòng)車在用車體驗(yàn)上...

2024-01-06 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 2249 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

傳統(tǒng)的硅基功率器件在應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)時(shí),其性能已經(jīng)接近極限。碳化硅(SiC)功率器件的出現(xiàn),為電力電子行業(yè)帶來(lái)了革新性的改變,成為了解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵所在。

2024-01-06 標(biāo)簽:功率器件SiC氮化鎵 599 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)應(yīng)及發(fā)展趨勢(shì)

隨著科技的不斷進(jìn)步,碳化硅(SiC)作為一種新型的半導(dǎo)體材料,在功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。碳化硅功率器件在未來(lái)具有很大的發(fā)展?jié)摿?,將在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出...

2024-01-06 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)功率器件碳化硅 1078 0

這幾張關(guān)于碳化硅的圖值得研究

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在新能源汽車方面的應(yīng)用主要有主驅(qū)逆變器、車載充電器OBC、DC/DC等;在充電基礎(chǔ)設(shè)施方面的應(yīng)用主要有快速直流充電、無(wú)線充電、工業(yè)充電器等。

2024-01-04 標(biāo)簽:新能源汽車逆變器斷路器 446 0

3300V SiC MOSFET柵氧可靠性研究

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摘要: 碳化硅 SiC功率器件因其卓越的材料性能,表現(xiàn)出巨大的應(yīng)用前景,其中金屬-氧化物-場(chǎng)效應(yīng)晶體管 MOSFET是最重要的器件。3300 V SiC...

2024-01-04 標(biāo)簽:MOSFET光伏晶體管 3392 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)介紹

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隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展,碳化硅(SiC)作為一種優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料,在功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

2024-01-03 標(biāo)簽:逆變器電機(jī)驅(qū)動(dòng)功率器件 1633 0

?碳化硅助力實(shí)現(xiàn)PFC技術(shù)的變革

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碳化硅(SiC)功率器件已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于服務(wù)器電源、儲(chǔ)能系統(tǒng)和光伏逆變器等領(lǐng)域。近些年來(lái),汽車行業(yè)向電力驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)變推動(dòng)了碳化硅(SiC)應(yīng)用的增長(zhǎng), 也...

2024-01-02 標(biāo)簽:IGBT晶體管PFC 1632 0

碳化硅肖特基二極管的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域

在當(dāng)今快速發(fā)展的電力電子領(lǐng)域,碳化硅(SiC)材料因其出色的物理性能而備受關(guān)注。作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,碳化硅在制造高效、高溫和高速的電子器件方面具有...

2023-12-29 標(biāo)簽:肖特基二極管碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 1101 0

如何實(shí)現(xiàn)一種7.5kW電動(dòng)汽車碳化硅逆變器的設(shè)計(jì)呢?

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第三代功率半導(dǎo)體碳化硅SiC具有高耐壓等級(jí)、開(kāi)關(guān)速度快以及耐高溫的特點(diǎn),能顯著提高電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的效率、功率密度和可靠性。

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2023-12-28 標(biāo)簽:碳化硅小米汽車800V平臺(tái) 949 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用及發(fā)展

隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展,碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,因其獨(dú)特的物理特性,如高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率和高熱導(dǎo)率等,在功率器件領(lǐng)域展...

2023-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 825 0

碳化硅器件封裝技術(shù)解析

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碳化硅 ( SiC )具有禁帶寬、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)大、熱導(dǎo)率高、高壓、高溫、高頻等優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)用于硅基器件的傳統(tǒng)封裝方式寄生電感參數(shù)較大,難以匹配 SiC 器件...

2023-12-27 標(biāo)簽:電力系統(tǒng)封裝技術(shù)SiC 3104 0

探討蔚來(lái)全域900V高壓架構(gòu)的技術(shù)儲(chǔ)備

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新一代900V高性能電驅(qū)平臺(tái)采用自研面向900V的碳化硅電驅(qū)平臺(tái),雙電機(jī)冗余設(shè)計(jì)保證了在惡劣天氣和濕滑路面上的穩(wěn)定行駛,后永磁同步電機(jī)在體積更小的情況下...

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碳化硅功率器件的工作原理和優(yōu)勢(shì)

  隨著科技的飛速發(fā)展,電力電子技術(shù)在各種領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用,從電動(dòng)汽車到數(shù)據(jù)中心,再到可再生能源系統(tǒng),其應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。在這一領(lǐng)域,碳化硅...

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探討碳化硅材料在制備晶圓過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)和優(yōu)勢(shì)

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隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和對(duì)高效能電子器件的需求不斷增長(zhǎng),傳統(tǒng)硅材料在面對(duì)一些特殊應(yīng)用場(chǎng)景時(shí)已經(jīng)顯示出其局限性。

2023-12-25 標(biāo)簽:傳感器無(wú)線通信漏電流 1955 0

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統(tǒng)的硅功率器件工藝中,高溫?cái)U(kuò)散和離子注入是最主要的摻雜控制方法,兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō),高溫?cái)U(kuò)散工藝簡(jiǎn)單,設(shè)備便宜,摻雜分布輪廓為等向性,且高溫?cái)U(kuò)散工...

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半導(dǎo)體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代。傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體由于自身物理性能不足以及受限于摩爾定律,逐漸不適應(yīng)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求,砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物半...

2023-12-21 標(biāo)簽:晶體管功率器件氮化鎵 3877 0

IGBT工作時(shí)序及門極驅(qū)動(dòng)計(jì)算方法

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本篇文章簡(jiǎn)單介紹IGBT工作時(shí)序及門極驅(qū)動(dòng)計(jì)算方法,引入大電流驅(qū)動(dòng)IC以及門極保護(hù)TVS,同時(shí)羅列了不同品牌碳化硅MOSFET所耐受驅(qū)動(dòng)電壓,借此介紹非...

2023-12-21 標(biāo)簽:MOSFETTVSIGBT 3943 0

碳化硅功率器件的基本原理、應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展前景

隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展,碳化硅(SiC)功率器件作為一種新型的半導(dǎo)體材料,逐漸在電力電子領(lǐng)域嶄露頭角。與傳統(tǒng)的硅功率器件相比,碳化硅功率器件具有高導(dǎo)...

2023-12-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1247 0

碳化硅功率器件的電氣性能優(yōu)勢(shì)

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SiC材料具有兩倍于Si的電子飽和速度,使得SiC 器件具有極低的導(dǎo)通電阻(1/100 于Si),導(dǎo)通損耗低;SiC材料具有3倍于Si 的禁帶寬度,泄漏...

2023-12-20 標(biāo)簽:二極管功率器件氮化鎵 626 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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