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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

安森美三大碳化硅解決方案賦能電動(dòng)汽車充電效率提升

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PI亮相2024德國慕尼黑電子展

在剛剛結(jié)束的德國慕尼黑電子展（electronica Munich）上，PI 展出了其最新的1700V InnoMux-2產(chǎn)品。這款產(chǎn)品是業(yè)界首款170...

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碳化硅SiC在電動(dòng)車中的應(yīng)用

碳化硅（SiC）在電動(dòng)車中的應(yīng)用主要集中在電力電子系統(tǒng)方面，以下是對其在電動(dòng)車中具體應(yīng)用的分析：一、電動(dòng)車充電設(shè)備在電動(dòng)車充電設(shè)備中，碳化硅主要用于...

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碳化硅SiC在高溫環(huán)境下的表現(xiàn)

碳化硅（SiC）在高溫環(huán)境下的表現(xiàn)非常出色，這得益于其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)。以下是對碳化硅在高溫環(huán)境下表現(xiàn)的分析：一、高溫穩(wěn)定性碳化硅具有極高的熔點(diǎn)...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 SiC 碳化硅 3.5k 0

碳化硅SiC制造工藝詳解碳化硅SiC與傳統(tǒng)半導(dǎo)體對比

碳化硅SiC制造工藝詳解碳化硅（SiC）作為一種高性能的半導(dǎo)體材料，其制造工藝涉及多個(gè)復(fù)雜步驟，以下是對SiC制造工藝的詳細(xì)介紹：原材料選擇與預(yù)處理...

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碳化硅SiC在電子器件中的應(yīng)用

隨著科技的不斷進(jìn)步，電子器件的性能要求也日益提高。傳統(tǒng)的硅（Si）材料在某些應(yīng)用中已經(jīng)接近其物理極限，尤其是在高溫、高壓和高頻領(lǐng)域。碳化硅（SiC）作為...

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碳化硅SiC材料應(yīng)用 1. 半導(dǎo)體領(lǐng)域碳化硅是制造高性能半導(dǎo)體器件的理想材料，尤其是在高頻、高溫、高壓和高功率的應(yīng)用中。SiC基半導(dǎo)體器件包括肖特基二...

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5步法克服碳化硅制造挑戰(zhàn)

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碳化硅襯底，進(jìn)化到12英寸！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）碳化硅產(chǎn)業(yè)當(dāng)前主流的晶圓尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能，8英寸的碳化硅...

2024-11-21 標(biāo)簽：碳化硅 5.1k 0

Qorvo SiC JFET推動(dòng)固態(tài)斷路器革新

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2024-11-15 標(biāo)簽：JFET 斷路器 SiC 1k 0

2024年意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會精彩回顧

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基本半導(dǎo)體榮獲禾望電氣“最佳合作獎(jiǎng)”

近日，基本半導(dǎo)體憑借卓越的產(chǎn)品性能和出色的服務(wù)能力，成功榮獲深圳市禾望電氣股份有限公司（股票代碼：603063）頒發(fā)的2023年度“最佳合作獎(jiǎng)”。這一榮...

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）去年7月，電子發(fā)燒友曾報(bào)道了天岳先進(jìn)展示了一種采用新的SiC晶體制備技術(shù)——液相法制備的低缺陷8英寸晶體。在今年4月底的2...

2024-11-13 標(biāo)簽：碳化硅 4.8k 0

Nexperia榮獲2024年度全球電子成就獎(jiǎng)之年度功率半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)

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SiC 清洗機(jī)分類有哪些

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2024年11月6日，芯聯(lián)集成披露接待調(diào)研公告，公司于11月5日接待線上參與公司2024年第三季度業(yè)績說明會的投資者1家機(jī)構(gòu)調(diào)研。公告顯示，芯聯(lián)集成參...

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小鵬汽車發(fā)布鯤鵬超級電動(dòng)體系,引領(lǐng)增程技術(shù)新篇章

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意法半導(dǎo)體2024工業(yè)峰會圓滿落幕

工業(yè)峰會是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級盛會。今年是第六屆工業(yè)峰會，延續(xù)了“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”這一主題，聚焦智能電源和智能工...

2024-11-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 1k 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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