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標(biāo)簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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在新能源汽車方面的應(yīng)用主要有主驅(qū)逆變器、車載充電器OBC、DC/DC等;在充電基礎(chǔ)設(shè)施方面的應(yīng)用主要有快速直流充電、無線充電、工業(yè)充電器等;在IT基礎(chǔ)設(shè)...
8英寸襯底井噴,11月國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來新進(jìn)展
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中,成本占比最高的部分是襯底,碳化硅襯底的產(chǎn)能決定了下游器件的產(chǎn)量上限。因此,襯底廠商可以稱之為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈...
2023-12-12 標(biāo)簽:碳化硅 2193 0
爍科晶體:向世界一流的碳化硅材料供應(yīng)商不斷邁進(jìn)
第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)及研究開發(fā)企業(yè)作為中國電科集團(tuán)的“12大創(chuàng)新平臺之一,山西爍科晶體有限公司聚焦碳化硅單晶襯底領(lǐng)域,已成為國內(nèi)實現(xiàn)碳化硅襯底材料...
近兩年來,瞻芯電子快速推出了過百款產(chǎn)品,其中既有高品質(zhì)、高可靠的車規(guī)級碳化硅MOSFET,也有成為業(yè)界創(chuàng)新標(biāo)桿的碳化硅專用驅(qū)動芯片和模擬PFC控制芯片,...
納微半導(dǎo)體全速助力蔚來手機,GaNFast?氮化鎵快充提升車手互聯(lián)用戶體驗
為支撐如此強大且齊全的功能,蔚來給這款手機配備了一顆5,200mAh的大容量電池,隨手機標(biāo)配的GaNFast氮化鎵快速充電器,可為該手機提供最大66W的...
2023-12-08 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅納微半導(dǎo)體 970 0
瑞森半導(dǎo)體:自主研發(fā)三大產(chǎn)品系列 瞄準(zhǔn)國產(chǎn)替代
瑞森半導(dǎo)體是開發(fā)第三代波段型半導(dǎo)體技術(shù),最早批量生產(chǎn)國內(nèi)碳化硅(sic)產(chǎn)品,實現(xiàn)世界銷售的企業(yè)。國際品牌在品質(zhì),性能,標(biāo)準(zhǔn)方面,成功地將許多進(jìn)口系列芯...
2023-12-08 標(biāo)簽:集成芯片功率半導(dǎo)體碳化硅 1058 0
碳化硅和igbt的區(qū)別? 碳化硅(SiC)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)都是在電子領(lǐng)域中常見的器件。雖然它們都用于功率電子應(yīng)用,但在結(jié)構(gòu)、材料、性能和...
碳化硅和氮化鎵的區(qū)別? 碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是兩種常見的寬禁帶半導(dǎo)體材料,在電子、光電和功率電子等領(lǐng)域中具有廣泛的應(yīng)用前景。雖然它們都是寬...
英杰電氣:射頻電源總訂單超9000萬 大部分是半導(dǎo)體設(shè)備端訂單
英杰電氣指出,僅從射頻電源市場目前的需求來看,有幾億的市場需求,國內(nèi)設(shè)備企業(yè)的下游客戶也將進(jìn)一步增加設(shè)備購買量,射頻電源市場的需求可能會達(dá)到10多億甚至更高。
Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示:“Wolfspeed RF 的完成銷售是我們轉(zhuǎn)型的最后一步,我們很高興地說 Wolfs...
2023-12-08 標(biāo)簽:三菱電機SiC半導(dǎo)體器件 879 0
國內(nèi)企業(yè)率先在半絕緣襯底方面取得了非??斓倪M(jìn)展。而在導(dǎo)電型襯底方面,2021-2022年國內(nèi)各個襯底廠商的外部的應(yīng)用需求迅速增長,同時在各項指標(biāo)上已經(jīng)得...
目前,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段。據(jù)市場研究機構(gòu)預(yù)測,未來幾年碳化硅市場將保持高速增長態(tài)勢。根據(jù)公開信息統(tǒng)計,2022年全球碳化硅市場份額約為18億...
2023-12-06 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1717 0
芯塔電子SiC MOSFET通過車規(guī)級認(rèn)證, 成功進(jìn)入新能源汽車供應(yīng)鏈!
近日,芯塔電子自主研發(fā)的1200V/80mΩTO-263-7封裝?SiC MOSFET器件成功獲得第三方權(quán)威檢測機構(gòu)(廣電計量)全套AEC-Q101車規(guī)...
2023-12-06 標(biāo)簽:SiC碳化硅車規(guī)級芯片 730 0
晶盛機電:正式進(jìn)入碳化硅襯底項目量產(chǎn)階段
晶盛機電公司決定從2017年開始,碳化硅生長設(shè)備及技術(shù)研發(fā)(r&d)開始,通過研究開發(fā)組的技術(shù)攻堅,2018年,公司成功開發(fā)了6英寸生長碳化硅決...
2023-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料碳化硅晶盛機電 1144 0
憑借其卓越性能而被不斷應(yīng)用于光伏發(fā)電、電動汽車、軌道交通和風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域,引領(lǐng)著電力電子領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。全球碳化硅功率器件市場規(guī)模預(yù)計將從2021年...
汽車半導(dǎo)體供需發(fā)生改變,碳化硅是否隨著更改?
汽車一直是碳化硅(SiC)的主要應(yīng)用市場。在整個汽車半導(dǎo)體供需發(fā)生改變的情況下,碳化硅是否還會延續(xù)此前供不應(yīng)求的市場行情?
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