完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。
文章:2531個(gè) 瀏覽:50450次 帖子:38個(gè)
筑波網(wǎng)絡(luò)科技 泰瑞達(dá)Teradyne合作深圳卓越半導(dǎo)體工程(EC)中心開(kāi)幕
筑波網(wǎng)絡(luò)科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne合作,于12月15日舉辦深圳辦公室卓越半導(dǎo)體工程(EC)中心開(kāi)幕茶會(huì),將以Eagle Test System (...
碳化硅和氮化鎵的特性、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用范圍
與硅相比,SiC和GaN(不僅作為寬帶隙半導(dǎo)體,而且作為材料本身)在品質(zhì)因數(shù)(εμeEc3)方面顯示出其出色的性能水平:SiC高440倍,GaN高1130倍。
意法半導(dǎo)體新碳化硅功率模塊提升電動(dòng)汽車(chē)的性能和續(xù)航里程
ST碳化硅解決方案讓主要的汽車(chē)OEM廠商能夠領(lǐng)跑電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)發(fā)競(jìng)賽,我們的第三代 SiC 技術(shù)確保功率晶體管達(dá)到理想的功率密度和能效,讓汽車(chē)實(shí)現(xiàn)出色的性能...
2022-12-15 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)意法半導(dǎo)體功率模塊 2018 0
? 風(fēng)雨兼程,匠心澆筑 產(chǎn)業(yè)巨著,榮耀封頂 2022年12月14日上午 隨著最后一方混凝土的合力澆筑 青銅劍科技大廈順利封頂! 標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得階段性...
基本半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET B1M032120HK
本文推薦基本半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET B1M032120HK用于充電樁電源模塊的LLC諧振電路中,可以有效降低熱損耗,提高工作效率,同時(shí)也可以減小變壓...
國(guó)星光電第三代半導(dǎo)體新品NS62m功率模塊上線
在“雙碳”目標(biāo)背景下,我國(guó)電力系統(tǒng)將向以新能源為主體的新型電力系統(tǒng)轉(zhuǎn)型,儲(chǔ)能作為靈活調(diào)節(jié)電源在新型電力系統(tǒng)中承擔(dān)重任。而儲(chǔ)能逆變器是儲(chǔ)能系統(tǒng)中關(guān)鍵的一環(huán)...
Wolfspeed榮獲2022年度亞洲金選獎(jiǎng)“金選車(chē)用電子解決方案供應(yīng)商”
我們很高興獲得這一榮譽(yù)。憑借 Wolfspeed 碳化硅(SiC)器件所提供的卓越性能、效率和續(xù)航里程,我們將助力全球朝著全電動(dòng)化交通未來(lái)轉(zhuǎn)型。具備能源...
2022-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅Wolfspeed 670 0
碳化硅在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用方向及制造工藝流程
PVT法生長(zhǎng)非常緩慢,速度約為0.3-0.5mm/h,7天才能生長(zhǎng)2cm,并且最高也僅能生長(zhǎng)3-5cm,晶錠的直徑也多為4英寸、6英寸,而硅基72h即可...
第三代半導(dǎo)體碳化硅器件在應(yīng)用領(lǐng)域的深度分析
SiC(碳化硅)器件作為第三代半導(dǎo)體,具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場(chǎng)高等特性,碳化硅器件在高溫、高壓、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域和...
ST與Soitec合作開(kāi)發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)
雙方同意對(duì)Soitec技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)前驗(yàn)證, 以面向未來(lái)的8寸碳化硅襯底制造 提供關(guān)鍵半導(dǎo)體賦能技術(shù),支持汽車(chē)電動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)能效提升等轉(zhuǎn)型目標(biāo) 意法半導(dǎo)體...
2022-12-08 標(biāo)簽:ST意法半導(dǎo)體襯底 932 0
研究機(jī)構(gòu):“全球碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到18.4億美元,2025年會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)到52.9億美元”。那么什么是半導(dǎo)體?
科銳C4D30120D,40A/1200V碳化硅肖特基二極管B2D40120HC1
其中,電池電壓經(jīng)過(guò)電容濾波后,送入H橋逆變電路逆變?yōu)楦哳l方波,然后經(jīng)過(guò)高頻變壓器,次級(jí)側(cè)高頻整流后供給空調(diào)變頻器使用。為提高開(kāi)關(guān)頻率、減小整機(jī)體積,功率...
薩科微slkor總經(jīng)理宋仕強(qiáng)介紹說(shuō),電動(dòng)化、電池的日益使用和自動(dòng)化等趨勢(shì)正在推動(dòng)功率電子產(chǎn)品的需求,這是通過(guò)減少二氧化碳排放和提高系統(tǒng)效率來(lái)減緩氣候變化...
2022-12-07 標(biāo)簽:碳化硅 347 0
上揚(yáng)軟件攜手車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率半導(dǎo)體廠共建信息化系統(tǒng)
上揚(yáng)軟件將為其碳化硅MOSFET量產(chǎn)線實(shí)施制造執(zhí)行系統(tǒng)MES和設(shè)備自動(dòng)化EAP,搭建完善的信息化系統(tǒng),以充分滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)制造工藝的嚴(yán)格要求,助力晶圓廠實(shí)現(xiàn)...
2022-12-06 標(biāo)簽:信息化功率半導(dǎo)體碳化硅 7372 0
純電動(dòng)捷豹 I-TYPE 6 賽車(chē)重磅發(fā)布,搭載先進(jìn) Wolfspeed 碳化硅技術(shù)
2022 年 12 月 5 日,英國(guó)倫敦、美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆市與中國(guó)上海市訊 — 全球碳化硅(SiC)技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.(N...
2022-12-05 標(biāo)簽:碳化硅 1084 0
意法半導(dǎo)體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達(dá)成合作
? ? 雙方達(dá)成協(xié)議,將針對(duì)采用 Soitec 技術(shù)生產(chǎn) 200mm 碳化硅( SiC )襯底進(jìn)行驗(yàn)證 Soitec 關(guān)鍵的半導(dǎo)體技術(shù)賦能電動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)型,...
2022-12-05 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體碳化硅 799 0
Wolfspeed成為捷豹TCS車(chē)隊(duì)的官方功率半導(dǎo)體合作伙伴
展望 2023 賽季,捷豹 TCS 車(chē)隊(duì)將在賽道上呈現(xiàn)煥新獨(dú)特風(fēng)范。采用碳黑、緞白和耀金車(chē)身涂裝的捷豹 I-TYPE 6 賽車(chē),搭配非對(duì)稱(chēng)的外觀設(shè)計(jì),是...
Wolfspeed與捷豹TCS賽車(chē)隊(duì)達(dá)成戰(zhàn)略合作
Wolfspeed 碳化硅(SiC)半導(dǎo)體于 2017 年就已經(jīng)在捷豹 TCS Formula E(國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽)賽車(chē)隊(duì)開(kāi)發(fā)的動(dòng)力總成中...
2022-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅Wolfspeed 1113 0
用于先進(jìn)芯片生產(chǎn)的碳化硅陶瓷基板應(yīng)用
隨著用于半導(dǎo)體制造的光刻系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜,組件供應(yīng)商需要能夠提供最高質(zhì)量的產(chǎn)品以滿(mǎn)足芯片生產(chǎn)當(dāng)前和未來(lái)的需求。基于深度內(nèi)部研發(fā),由高性能SiSiC制成...
基本半導(dǎo)體碳化硅肖特基二極管B2D20065HC1應(yīng)用于1.3kW服務(wù)器電源
如圖為1.3kW服務(wù)器電源電路框圖,主功率框架包括EMI濾波、單相整流、PFC、半橋LLC以及同步整流等組成,輸出12V電壓;在PFC功率因數(shù)校正部分,...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |