年產(chǎn)11萬的國宏中能碳化硅襯底片項(xiàng)目將完成設(shè)備安裝

據(jù)大眾網(wǎng)報(bào)道，山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項(xiàng)目將于7月底完成一期建筑工程，9月份完成設(shè)備安裝，10月份進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段。

2020-04-17 標(biāo)簽：碳化硅 2473 0

碳化硅元件潛力大 IDM到硅晶圓廠爭相擴(kuò)大布局

目前全球 95% 以上的半導(dǎo)體元件，都是以第一代半導(dǎo)體材料硅作為基礎(chǔ)功能材料，主要應(yīng)用在資訊與微電子產(chǎn)業(yè)，不過，隨著電動(dòng)車、5G 等新應(yīng)用興起，推升高頻...

2020-03-23 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 3211 0

安森美提供的高質(zhì)量CrystX?碳化硅將幫助工程師解決最獨(dú)特的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

GT Advanced Technologies（GTAT）和安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON），宣布執(zhí)行一項(xiàng)...

2020-03-19 標(biāo)簽：安森美碳化硅 2861 0

Microchip擴(kuò)展碳化硅（SiC）電源器件系列產(chǎn)品，助力在系統(tǒng)層面優(yōu)化效率、尺寸和可靠性

基于SBD的700V、1200V和1700V電源模塊可最大程度地提升開關(guān)效率、減少溫升和縮小系統(tǒng)尺寸。

2020-03-19 標(biāo)簽：microchip電源器件碳化硅 1078 0

中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目將確保本年9月份竣工投產(chǎn) 建成后將使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進(jìn)口的尷

據(jù)青島日報(bào)報(bào)道，中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目負(fù)責(zé)人張翠榮表示，將按照萊西市‘掛圖作戰(zhàn)’的門路圖，以作戰(zhàn)姿態(tài)盡力推進(jìn)，確保本年9月份竣工投產(chǎn)。

2020-03-17 標(biāo)簽：集成電路碳化硅 3816 0

中科鋼研青島集成電路制造項(xiàng)目將在9月竣工

中科鋼研在青島建有集成電路制造項(xiàng)目，該項(xiàng)目入選了2019年青島市重點(diǎn)項(xiàng)目。

2020-03-16 標(biāo)簽：集成電路碳化硅 3131 0

江蘇超芯星天使輪融資完成，首創(chuàng)大尺寸擴(kuò)徑技術(shù)

據(jù)江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)介紹，超芯星半導(dǎo)體于2019年4月落戶江蘇儀征經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，是國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)，致力于6英寸碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

2020-03-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 2226 0

意法半導(dǎo)體收購氮化鎵創(chuàng)新企業(yè)Exagan的多數(shù)股權(quán)

此次收購將大幅提高意法半導(dǎo)體在汽車、工業(yè)和消費(fèi)級高頻大功率GaN的技術(shù)積累、擴(kuò)大其開發(fā)計(jì)劃和業(yè)務(wù)。

2020-03-06 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 1222 0

CISSOID宣布推出用于電動(dòng)汽車的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊

內(nèi)置的柵極驅(qū)動(dòng)器包括3個(gè)板載隔離電源（每相1個(gè)），可提供每相高達(dá)5W的功率，從而可以在高達(dá)125°C的環(huán)境溫度下輕松驅(qū)動(dòng)頻率高達(dá)25KHz的功率模塊。

2020-03-05 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車MOSFETCISSOID 1754 0

中國電科碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地舉行投產(chǎn)儀式 預(yù)計(jì)形成產(chǎn)值100億元

2月28日，中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地舉行投產(chǎn)儀式。

2020-03-02 標(biāo)簽：碳化硅中國電科 3377 0

中國電科碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地開始投產(chǎn)，年產(chǎn)值可達(dá)10億元

中國電科黨組書記、董事長熊群力指出，中國電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園是中國電科圍繞半導(dǎo)體材料、裝備制造產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域在晉的戰(zhàn)略布局。

2020-03-02 標(biāo)簽：碳化硅 5633 0

碳化硅功率器件下一站關(guān)鍵點(diǎn)將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域

到2023年，SiC功率半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元。

2020-03-01 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 915 0

集成電路訂單突破億級，2019年海特高新營業(yè)收入同比增加55.52%

海特高新發(fā)布2019年業(yè)績快報(bào)稱，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入80,187.88萬元，較上年同期增加55.52%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤7,549.26萬元，...

2020-02-29 標(biāo)簽：集成電路碳化硅 3899 0

英飛凌650V CoolSiC? MOSFET系列為更多應(yīng)用帶來最佳可靠性和性能水平

隨著新產(chǎn)品的發(fā)布，英飛凌完善了其600V/650V細(xì)分領(lǐng)域的硅基、碳化硅以及氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

2020-02-26 標(biāo)簽：MOSFET不間斷電源碳化硅 1588 0

小米發(fā)布GaN充電器，2020年將是GaN的起飛之年

2月13日，小米舉辦的小米10線上發(fā)布會(huì)上，除了手機(jī)，還發(fā)布了一款氮化鎵功率器件的65W充電器。近期更是傳言蘋果也將推出65W的GaN充電器。如果再有蘋...

2020-02-22 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅小米 2.4萬 0