碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

目前，大晶磊半導(dǎo)體可以為市場(chǎng)提供通過90kV BIL測(cè)試的碳化硅驅(qū)動(dòng)模塊。而且此驅(qū)動(dòng)模塊可以將碳化硅MOSFET的開關(guān)頻率提升到500kHz，而耦合電容...

2019-04-11 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體碳化硅 5.2k 0

CISSOID和清華大學(xué)電機(jī)系達(dá)成合作攜手推進(jìn)基于碳化硅功率模塊系統(tǒng)研發(fā)

高溫與長(zhǎng)壽命半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID日前宣布：公司已與清華大學(xué)電機(jī)工程與應(yīng)用電子技術(shù)系（簡(jiǎn)稱電機(jī)系）達(dá)成技術(shù)合作意向，雙方將攜手研發(fā)基于碳...

2019-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車 CISSOID 清華大學(xué) 2k 0

CISSOID和清華大學(xué)電機(jī)系共同研發(fā)碳化硅功率模塊系統(tǒng)

CISSOID與清華大學(xué)電機(jī)工程與應(yīng)用電子技術(shù)系（簡(jiǎn)稱電機(jī)系）達(dá)成技術(shù)合作意向，雙方將攜手研發(fā)基于碳化硅（SiC）功率模塊的系統(tǒng)，期望共同攻克技術(shù)難題以...

2019-04-08 標(biāo)簽：CISSOID 功率模塊碳化硅 2.8k 0

使用諸如碳化硅(SiC)等材料的寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)正在興起

如典型的寬禁帶SiC器件，NTHL080N120SC1和NVHL080N120SC1結(jié)合高功率密度及高能效工作。由于器件的更小占位，可顯著降低運(yùn)行成本和...

2019-04-03 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體碳化硅 4.8k 0

Littelfuse推出兩款碳化硅肖特基二極管，提供最新的封裝尺寸

Littelfuse， Inc.今日宣布推出兩款二極管，進(jìn)一步擴(kuò)大了其二代650V、符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的碳化硅肖特基二極管系列。相比傳統(tǒng)的硅基器...

2019-03-27 標(biāo)簽：肖特基二極管 Littelfuse 碳化硅 1.5k 0

最新材料碳化硅(SiC) MOSFET已發(fā)布

SiCMOSFET支持高能效、小外形、強(qiáng)固和高性價(jià)比的高頻設(shè)計(jì)，用于汽車、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng) 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體，推出了兩款新的碳化...

2019-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅 2.5k 0

TI推出多款新型隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器，具備出色的監(jiān)控能力和高壓保護(hù)

新型TI柵極驅(qū)動(dòng)器提供先進(jìn)的監(jiān)控和保護(hù)功能，同時(shí)還能提升汽車和工業(yè)應(yīng)用中的總體系統(tǒng)效率。

2019-03-19 標(biāo)簽：德州儀器 IGBT SiC 1.5k 0

世紀(jì)金光面向新能源汽車推出SiC MOSFET系列產(chǎn)品

世紀(jì)金光是國(guó)內(nèi)首家貫通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合半導(dǎo)體企業(yè)。產(chǎn)品基本覆蓋了以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料全產(chǎn)業(yè)鏈，包括：電子級(jí)碳化硅高純粉料、碳化硅單晶襯底...

2019-03-10 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 6.2k 0

基本半導(dǎo)體發(fā)布高可靠性1200V碳化硅MOSFET

基本半導(dǎo)體1200V 碳化硅MOSFET采用平面柵碳化硅工藝，結(jié)合元胞鎮(zhèn)流電阻設(shè)計(jì)，開發(fā)出了短路耐受時(shí)間長(zhǎng)，導(dǎo)通電阻小，閾值電壓穩(wěn)定的1200V系列性能...

2019-01-17 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體器件碳化硅 1.1萬 0

比亞迪發(fā)布其車規(guī)級(jí)IGBT4.0技術(shù) 并斥巨資布局碳化硅

IGBT被業(yè)界譽(yù)為功率變流裝置“CPU”，今年迎來“缺貨潮”。數(shù)據(jù)顯示，2018年車規(guī)級(jí)IGBT模塊的交貨周期已從正常8-12周延長(zhǎng)至最長(zhǎng)52周，業(yè)界預(yù)...

2018-12-16 標(biāo)簽：比亞迪 IGBT 碳化硅 1.0萬 0

碳化硅（SiC）何以還未能征服市場(chǎng)

碳化硅（SiC）是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料，世界各國(guó)對(duì)SiC的研究非常重視，紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展，目前國(guó)際上已經(jīng)量產(chǎn)碳化硅（SiC）器...

2018-12-13 標(biāo)簽：SiC Rohm 碳化硅 1.0萬 0

盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè) 碳化硅上市公司龍頭企業(yè)分析

碳化硅概念股有哪些？碳化硅國(guó)內(nèi)企業(yè)有哪些？國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)盤點(diǎn)分析：英飛凌以1.39億美元收購(gòu)初創(chuàng)企業(yè)Siltectra，獲得后者創(chuàng)新技術(shù)ColdS...

2018-12-06 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率器件 14.0萬 0

UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin連接器件

碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC宣布擴(kuò)展UF3C FAST產(chǎn)品系列，并推出采用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的...

2019-01-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 Kelvin 4.3k 0

半導(dǎo)體如何引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)革命？ST總裁兼CEO歸納四大路徑

11月8日，意法半導(dǎo)體總裁兼CEO Jean-Marc Chery先生在全球CEO峰會(huì)上表示，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，我們的愿景是讓數(shù)十億智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互...

2018-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ST 碳化硅 2.6k 0

Littelfuse宣布推出1700V、1 Ohm碳化硅MOSFET產(chǎn)品

今日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000，擴(kuò)充了其碳化硅MOSFET器件組合。 LSIC1MO170E1000既是...

2018-10-23 標(biāo)簽：MOSFET 肖特基二極管 Littelfuse 6.2k 0

未來功率元件會(huì)越來越依賴碳化硅？

低耗能、高效率與小型化，已經(jīng)成為電子產(chǎn)品發(fā)展的三大主流趨勢(shì)。只不過，這三大課題偏偏卻正是最令研發(fā)人員頭疼的問題。

2018-10-11 標(biāo)簽：碳化硅功率元件 3.3k 0

碳化硅晶圓生長(zhǎng)，難在哪里？

相較于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能優(yōu)勢(shì)十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優(yōu)勢(shì)卻始終未能轉(zhuǎn)換成市場(chǎng)規(guī)模，主要的原因就出在...

2018-10-10 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 2.9萬 0

徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽約9個(gè)集成電路類重大項(xiàng)目總投資達(dá)160余億元

近年大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，除了大力扶持本土業(yè)者、打造產(chǎn)業(yè)鏈之外，并爭(zhēng)取海外半導(dǎo)體廠商投入。昨（25）日有消息傳出，臺(tái)灣地區(qū)上市公司強(qiáng)茂在江蘇省徐州...

2018-10-03 標(biāo)簽：集成電路 ICT 半導(dǎo)體封裝 9.3k 0

盤點(diǎn)第三代半導(dǎo)體性能及應(yīng)用

近日科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計(jì)劃重點(diǎn)支持的“第三代半導(dǎo)體器件制備及評(píng)價(jià)技術(shù)”項(xiàng)目驗(yàn)收會(huì)。通過項(xiàng)目的實(shí)施，我國(guó)在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵的碳...

2018-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 2.1萬 0

e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)布最新技術(shù)專題文章快速了解電子行業(yè)最新動(dòng)態(tài)

全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布將在其社區(qū)平臺(tái)，即全球最大的電子設(shè)計(jì)社區(qū)e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)布一系列全新技術(shù)專題文章，每?jī)稍掳l(fā)布一期，以幫助工程師社區(qū)成...

2018-08-04 標(biāo)簽：傳感器 e絡(luò)盟碳化硅 8.6k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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