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      標(biāo)簽　>　科創(chuàng)板

      科創(chuàng)板

      +關(guān)注4人關(guān)注

      擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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      科創(chuàng)板資訊

      硅數(shù)股份擬沖刺科創(chuàng)板IPO上市

      主營(yíng)高性能數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)、銷售業(yè)務(wù)的硅谷數(shù)模（蘇州）半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱硅數(shù)股份）正在積極準(zhǔn)備沖刺科創(chuàng)板IPO上市，硅數(shù)股份在數(shù)模混合芯片領(lǐng)域...

      2024-02-28 標(biāo)簽：ipo數(shù)?；旌闲酒?/a>科創(chuàng)板 1.4k 0

      龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)獲批

      證監(jiān)會(huì)近日披露了對(duì)深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“龍圖光罩”）首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，正式同意龍圖光罩的科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。這一決定標(biāo)志著龍...

      2024-02-27 標(biāo)簽：ipo科創(chuàng)板 1.4k 0

      成都華微科創(chuàng)板上市，聚焦特種集成電路產(chǎn)品

      近日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“成都華微”）正式在科創(chuàng)板掛牌上市，標(biāo)志著這家專注于特種集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售的企業(yè)邁入了新的發(fā)展階段。

      2024-02-26 標(biāo)簽：集成電路功率半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.3k 0

      晶亦精微科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)

      近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)，標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)的公司即將迎來(lái)新的發(fā)展階段。

      2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CMP科創(chuàng)板 1.4k 0

      上海合晶科創(chuàng)板上市

      上海合晶硅材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司以22.66元/股的價(jià)格發(fā)行了66...

      2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅材料科創(chuàng)板 1.8k 0

      晶亦精微科創(chuàng)板IPO順利過(guò)會(huì)

      北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板首次公開募股（IPO）申請(qǐng)已成功過(guò)會(huì)，標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)即將迎來(lái)新的發(fā)展里程碑。

      2024-02-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.2k 0

      證監(jiān)會(huì)同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)

      近日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)正式披露了關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燦芯股份”）首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，標(biāo)志著燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)成...

      2024-02-22 標(biāo)簽：芯片燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.3k 0

      證監(jiān)會(huì)同意龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)

      近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司（簡(jiǎn)稱“龍圖光罩”）在科創(chuàng)板的首次公開發(fā)行股票注冊(cè)申請(qǐng)的批復(fù)。此舉標(biāo)志著龍圖光罩向著成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半...

      2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ipo科創(chuàng)板 1.2k 0

      容百科技實(shí)施首輪股票回購(gòu)，金額逾1999萬(wàn)元

      據(jù)公告介紹，此次回購(gòu)行為遵循了中國(guó)相關(guān)法律法規(guī)以及公司既定的回購(gòu)計(jì)劃。公司將來(lái)將繼續(xù)按《上市公司股份回購(gòu)規(guī)則》和《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第7...

      2024-02-20 標(biāo)簽：鋰離子電池正極材料科創(chuàng)板 955 0

      特種集成電路領(lǐng)軍企業(yè)成都華微登陸科創(chuàng)板

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      成都華微電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：成都華微，股票代碼：688709）近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板完成首次公開發(fā)行股票并上市，標(biāo)志著這家國(guó)內(nèi)特種集...

      2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路ipo科創(chuàng)板 2.3k 0

      成都華微登陸科創(chuàng)板

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      成都華微成功登陸科創(chuàng)板

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      成都華微電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“成都華微”，股票代碼為“688709”）近日在科創(chuàng)板成功上市，進(jìn)一步推動(dòng)了公司在特種集成電路領(lǐng)域的發(fā)展。成都華微的主...

      2024-02-19 標(biāo)簽：fpga集成電路科創(chuàng)板 1.6k 0

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      成都華微電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：成都華微）正式登陸科創(chuàng)板，成為該領(lǐng)域的一顆璀璨新星。自2000成立以來(lái)，成都華微憑借在集成電路領(lǐng)域的深厚積累，特別是...

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      成都華微電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“成都華微”，證券代碼：688709）于近日正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，這一里程碑事件標(biāo)志著這家在特種集成電路領(lǐng)域具有...

      2024-02-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.4k 0

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