作為國內(nèi)特種集成電路領域的領軍企業(yè)，成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”）于2月7日正式登陸科創(chuàng)板，其強勁的發(fā)展動能和專注于高性能芯片及高端集成電路的研發(fā)計劃，吸引了眾多投資者的目光。

作為少數(shù)幾家能夠同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)，成都華微此次上市募集資金將主要用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地項目的實施。其中，高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應智能SoC等方向的產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，將鞏固公司在FPGA領域的傳統(tǒng)優(yōu)勢，并推動公司在高速高精度ADC和智能SoC領域的突破。

同時，公司還將通過建設檢測中心和研發(fā)中心，打造集設計、測試、應用開發(fā)為一體的高端集成電路產(chǎn)業(yè)平臺。這不僅有助于提升公司的研發(fā)實力，更將強化鞏固公司在特種集成電路領域的核心地位。

成都華微的成功上市，不僅為公司未來的發(fā)展注入了新的活力，也為整個特種集成電路行業(yè)帶來了新的希望。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，相信成都華微將在未來的發(fā)展中取得更加輝煌的成就，為行業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。