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標(biāo)簽 > 系統(tǒng)級(jí)封裝
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3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系...
2025-03-22 標(biāo)簽：系統(tǒng)級(jí)封裝3D封裝 608 0
一文讀懂系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)：定義、應(yīng)用與前景
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)集成電路(IC)和...
2024-12-31 標(biāo)簽：晶圓SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 2514 0
SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向
引言 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，將多個(gè)有源元件和無(wú)源器件集成在單個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進(jìn)的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)...
2024-12-18 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 1800 0
Si3P框架簡(jiǎn)介 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個(gè)有源和無(wú)源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過(guò)Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，...
2024-11-26 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 1510 0
摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門(mén)小型化消費(fèi)電子市場(chǎng)帶動(dòng)下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）迎來(lái)了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根...
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過(guò)縮小元器件尺寸和提高集成度，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...
2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝集成芯片 1460 0
隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品輕薄化...
2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝先進(jìn)封裝 1278 0
芯片設(shè)計(jì)中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（...
適用于系統(tǒng)級(jí)封裝的優(yōu)異解決方案：Welco? AP520 SAC305
隨著電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越豐富,體積越來(lái)越小,常規(guī)免洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求。系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的細(xì)間距無(wú)源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...
2023-11-14 標(biāo)簽：系統(tǒng)級(jí)封裝無(wú)源器件倒裝芯片 902 0
佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個(gè)新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package 或 System ...
系統(tǒng)級(jí)封裝的電源完整性分析和電磁干擾研究立即下載
類別：電源技術(shù) 2012-01-31 標(biāo)簽：電磁干擾系統(tǒng)級(jí)封裝電源完整性 854 0
集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(sip)技術(shù)和應(yīng)用立即下載
類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-29 標(biāo)簽：集成電路sip系統(tǒng)級(jí)封裝 1089 0
系統(tǒng)級(jí)封裝的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決方案立即下載
類別：電子教材 2011-07-25 標(biāo)簽：系統(tǒng)級(jí)封裝 784 0
系統(tǒng)級(jí)封裝中信號(hào)傳輸路徑的仿真立即下載
類別：通信網(wǎng)絡(luò) 2011-06-10 標(biāo)簽：封裝仿真信號(hào) 1012 0
長(zhǎng)電科技2025年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.4%并創(chuàng)同期新高，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.4%
2025年第一季度財(cái)務(wù)要點(diǎn) 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣93.4億元，同比增長(zhǎng)36.4%，創(chuàng)歷史同期新高。 一季度歸母凈利潤(rùn)為人民幣2.0億元，同比增長(zhǎng)50....
2025-04-28 標(biāo)簽：系統(tǒng)級(jí)封裝長(zhǎng)電科技 407 0
USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個(gè)開(kāi)發(fā)中心
（2024年11月28日，上海）環(huán)旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設(shè)計(jì)與制造以及SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，宣布與...
2024-11-28 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝環(huán)旭電子 891 0
先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將于上海張江科學(xué)堂啟幕
據(jù)悉，先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行，歡迎大家圍觀。 長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造...
2024-11-21 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝開(kāi)發(fā)者 868 0
西門(mén)子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級(jí)封裝概念推向未來(lái)
? Chipletz是由來(lái)自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統(tǒng)提供商的行業(yè)資深人士出資成立的一家初創(chuàng)公...
2024-11-20 標(biāo)簽：摩爾定律eda系統(tǒng)級(jí)封裝 325 0
Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)
12月13日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東發(fā)表了《Chiplet和...
2023-12-19 標(biāo)簽：ICSiP系統(tǒng)級(jí)封裝 3991 0
芯片在智慧生活的時(shí)代無(wú)處不在，隨著智能芯片越來(lái)越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。
2023-01-07 標(biāo)簽：芯片SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 8180 0
關(guān)于系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的愿景
日月光的系統(tǒng)級(jí)封裝概念貫穿其廣泛的 IC 產(chǎn)品，包括高性能計(jì)算 (HPC) 芯片、射頻 (RF) 通信模塊、封裝天線 (AiP) 模塊、MEMS、引線鍵...
2022-12-23 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 1185 0
具有人工智能 (AI) 的自動(dòng)視覺(jué)包裝控制
產(chǎn)品包裝具有多種特點(diǎn)。因此，不同的形狀、顏色和材料可能會(huì)導(dǎo)致不同的缺陷圖案。來(lái)自柏林的 Data Spree 展示了如何使用人工智能 (AI) 快速有效...
2022-07-26 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)級(jí)封裝人工智能 1906 0
根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計(jì)，到2026年全球5...
系統(tǒng)級(jí)封裝,系統(tǒng)級(jí)封裝是什么意思
系統(tǒng)級(jí)封裝,系統(tǒng)級(jí)封裝是什么意思
2010-03-04 標(biāo)簽：封裝系統(tǒng)級(jí)封裝 6396 0
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