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      標(biāo)簽　>　羅徹斯特

      羅徹斯特

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      羅徹斯特電子：快速演進(jìn)市場(chǎng)中的傳統(tǒng)系統(tǒng)存續(xù)之道

      羅徹斯特電子：經(jīng)實(shí)踐驗(yàn)證的停產(chǎn)管理與關(guān)鍵元器件的持續(xù)供應(yīng)解決方案 在傳統(tǒng)系統(tǒng)維護(hù)過(guò)程中，客戶最常提出的問(wèn)題是：“你們是否能繼續(xù)制造這款產(chǎn)品？”絕大多數(shù)情...

      2025-10-10 標(biāo)簽：羅徹斯特 298 0

      羅徹斯特電子對(duì)HOTlink?和 HOTLINK II?的持續(xù)支持

      長(zhǎng)期可靠的解決方案 2023年，英飛凌(Infineon)發(fā)布了HOTLink和HOTLink II產(chǎn)品的停產(chǎn)通知，同時(shí)宣布了與羅徹斯特電子就該產(chǎn)品線的...

      2025-10-10 標(biāo)簽：HOTLink羅徹斯特 552 0

      羅徹斯特電子攜手ADI，確保射頻和微波的持續(xù)供貨支持

      確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期供應(yīng)和可靠的性能 自1965年成立以來(lái)，亞德諾半導(dǎo)體(ADI)已成為高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域的卓越品牌。豐富的產(chǎn)品組合覆蓋數(shù)...

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      羅徹斯特電子與意法半導(dǎo)體深化業(yè)務(wù)合作

      羅徹斯特電子繼續(xù)深化與意法半導(dǎo)體(STMicro)的合作，為客戶延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期。此次合作，拓寬了相關(guān)產(chǎn)品線，覆蓋停產(chǎn)元器件和未停產(chǎn)器件。100%原廠授...

      2025-09-16 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器意法半導(dǎo)體羅徹斯特 322 0

      羅徹斯特電子的設(shè)計(jì)解決方案，助推您的業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展

      應(yīng)對(duì)元器件停產(chǎn)問(wèn)題的戰(zhàn)略規(guī)劃 在技術(shù)不斷發(fā)展的背景下，如何平衡可持續(xù)性、耐用性與停產(chǎn)元器件管理，對(duì)于開發(fā)既能滿足當(dāng)前需求又能預(yù)測(cè)未來(lái)需求和挑戰(zhàn)的產(chǎn)品至關(guān)...

      2025-08-05 標(biāo)簽：羅徹斯特 899 0

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      ? 獨(dú)家停產(chǎn)解決方案 恩智浦半導(dǎo)體（NXP）是微控制器(MCU)和微處理器(MPU)的知名供應(yīng)商。雖然市場(chǎng)總是聚焦于新產(chǎn)品的推廣與應(yīng)用，NXP依然高度重...

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      存儲(chǔ)器在半導(dǎo)體技術(shù)探討中一直是備受關(guān)注的焦點(diǎn)。這些器件不僅推動(dòng)了下一代半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，還實(shí)現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。然而，快速發(fā)展和多樣化的特性可能對(duì)長(zhǎng)生命周期...

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      深入探討新技術(shù)的影響 2024年是半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)紀(jì)錄的一年，其大部分增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)應(yīng)用的推動(dòng)。隨著這種需求的持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)高性能處理器的...

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      半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步為設(shè)計(jì)復(fù)雜且生命周期較長(zhǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，例如汽車和工業(yè)領(lǐng)域中以太網(wǎng)技術(shù)。

      2025-06-10 標(biāo)簽：以太網(wǎng)CAN總線羅徹斯特 648 0

      羅徹斯特電子與Lattice合作，擴(kuò)展對(duì)FPGA產(chǎn)品的支持

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      2025-06-10 標(biāo)簽：FPGALattice羅徹斯特 858 0

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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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