美光科技

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美光科技有限公司（Micron Technology， Inc.）是高級半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一。通過全球化的運營，美光公司制造并向市場推出DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導(dǎo)體組件以及存儲器模塊，用于前沿計算、消費品、網(wǎng)絡(luò)和移動便攜產(chǎn)品。

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美光科技資訊

美光科技鯨吞日本芯片廠商爾必達(dá) 市占將高達(dá)21%

美光科技對破產(chǎn)的日本芯片廠商爾必達(dá)的收購有望在明年上半年完成，完成收購后，美光科技在內(nèi)存市場的份額有望達(dá)到20%～21%。

2012-12-01 標(biāo)簽：機(jī)頂盒 DRAM 汽車電子 1.5k 0

美光科技談人工智能的首要發(fā)展途徑

人工智能 (AI) 的首要發(fā)展途徑將逐漸轉(zhuǎn)向(回到)人工智能增強(qiáng)硬件——并且不會只有處理器受到影響。

2022-05-06 標(biāo)簽：美光科技人工智能 5G 1.5k 0

美光科技西安新廠落成，持續(xù)深耕中國市場

據(jù)悉，美光西安工廠的進(jìn)出口總額已連續(xù)17年蟬聯(lián)陜西省第一。此次再斥資54億元建設(shè)移動存儲器芯片、封裝和測試生產(chǎn)線，預(yù)計新項目投產(chǎn)后產(chǎn)值可達(dá)36億元，年進(jìn)...

2024-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲器美光科技 1.5k 0

美光已在廣島Fab15工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM

在存儲芯片領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都牽動著行業(yè)的脈搏。近日，存儲芯片大廠美光科技在公布其2024財年第三財季財報的同時，也宣布了一個令人振奮的消息——該公...

2024-06-29 標(biāo)簽：DRAM 美光科技存儲芯片 1.5k 0

美光發(fā)布2022年度可持續(xù)發(fā)展報告

內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日發(fā)布《投資未來：美光 2...

2022-07-19 標(biāo)簽：存儲美光科技可持續(xù)發(fā)展 1.5k 0

美光內(nèi)存子系統(tǒng)在宏碁Predator Helios 300游戲筆記本的應(yīng)用

從最早的雅達(dá)利時代至今，游戲體驗已獲得了長足的發(fā)展。為了讓終端用戶盡可能久地?fù)碛谐两接螒蝮w驗，游戲公司早早認(rèn)識到他們必須提供更豐富、更有深度的游戲內(nèi)容...

2022-06-07 標(biāo)簽：筆記本宏碁美光科技 1.4k 0

美光科技將投入2億美元扶持專注于深度科技領(lǐng)域初創(chuàng)企業(yè)

上海 — 內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology， Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，公司旗下...

2022-05-30 標(biāo)簽：AI 美光科技人工智能 1.4k 0

美光科技計劃大規(guī)模擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，美光科技預(yù)計今年將繼續(xù)積極擴(kuò)大其DRAM產(chǎn)能，與去年相似。得益于美國政府確認(rèn)的巨額補(bǔ)貼，美光近期將具體落實對現(xiàn)有DRAM工廠進(jìn)行改造的投資計...

2025-01-07 標(biāo)簽：DRAM 美光科技 HBM 1.4k 0

美光推出全球首款車規(guī)級4150AT SSD，助力AI智能汽車工作負(fù)載提速

Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光車規(guī)級 4150AT SSD 已開始送樣。

2024-04-11 標(biāo)簽：SSD 美光科技 PCIe 1.4k 0

美光科技：無線領(lǐng)域?qū)⑹前雽?dǎo)體增長主要市場

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS發(fā)布最新報告顯示。2013年，無線領(lǐng)域?qū)蔀镺EM半導(dǎo)體支出主要增長點。業(yè)界預(yù)計OEM半導(dǎo)體支出將實現(xiàn)兩位數(shù)增長，以支持移動終端...

2013-03-28 標(biāo)簽：TD-LTE 4G 爾必達(dá) 1.4k 0

美光科技與福建晉華達(dá)成全球和解

這場糾紛始于2016年，當(dāng)時臺灣聯(lián)華電子與福建晉華簽署了一項技術(shù)合作協(xié)議，旨在協(xié)助晉華開發(fā)32納米DRAM相關(guān)制程技術(shù)。

2023-12-25 標(biāo)簽：DRAM 美光科技存儲芯片 1.4k 0

美光推出增強(qiáng)版通用閃存(UFS)4.0移動解決方案

美光科技股份有限公司近日宣布推出其增強(qiáng)版通用閃存（UFS）4.0移動解決方案，標(biāo)志著手機(jī)存儲技術(shù)的新里程碑。這一方案不僅具備創(chuàng)新的專有固件功能，還采用了...

2024-03-01 標(biāo)簽：閃存美光科技 UFS 1.4k 0

美光將在西安工廠率先啟動LPCAMM和MRDIMM內(nèi)存模組量產(chǎn)

據(jù)最新韓媒報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲解決方案供應(yīng)商美光科技已決定在中國西安的工廠率先啟動LPCAMM（低功耗客戶異步內(nèi)存模組）和MRDIMM（多排名直接...

2024-09-02 標(biāo)簽：內(nèi)存美光科技半導(dǎo)體存儲 1.4k 0

美光量產(chǎn)12層堆棧HBM，獲英偉達(dá)供應(yīng)合同

近日，美光科技宣布即將開始量產(chǎn)其最新的12層堆棧高帶寬內(nèi)存（HBM），并將這一高性能產(chǎn)品供應(yīng)給領(lǐng)先的AI半導(dǎo)體公司英偉達(dá)。這一消息的發(fā)布，標(biāo)志著美光在H...

2025-02-18 標(biāo)簽：內(nèi)存美光科技 HBM 1.3k 0

黑芝麻智能與美光科技攜手拓展ADAS方案性能

近期，黑芝麻智能與美光科技聯(lián)合宣布了一項重要合作，雙方將共同推出一種全新的高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案。此次合作旨在通過結(jié)合黑芝麻智能的華山A2...

2025-02-07 標(biāo)簽：芯片美光科技 adas 1.3k 0

汽車行業(yè)主要發(fā)展趨勢及其對內(nèi)存與存儲的影響

汽車是半導(dǎo)體行業(yè)增長最快的領(lǐng)域之一。據(jù)預(yù)測，汽車領(lǐng)域內(nèi)存（DRAM）與存儲（NAND/ NOR）市場總值將從 2021 年的 40 億美元增長到 202...

2023-05-17 標(biāo)簽：NAND 存儲內(nèi)存 1.3k 0

美光斥資27.5億美元建廠，Simmtech印度投資1.5億美元設(shè)廠

美光科技是Simmtech的重要合作伙伴，其地位僅次于三星電子和SK海力士。美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra預(yù)估，古吉拉特邦新廠將于2025...

2024-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光科技 SK海力士 1.3k 0

6年“存儲大戰(zhàn)”落幕，達(dá)成全球和解

回顧該案件，2017年12月，美光科技在美國加州聯(lián)邦法庭起訴聯(lián)華電子與福建晉華，稱聯(lián)華電子通過美光臺灣地區(qū)員工竊取其知識產(chǎn)權(quán)，包括存儲芯片的關(guān)鍵技術(shù)，并...

2023-12-25 標(biāo)簽：DRAM 美光科技存儲芯片 1.3k 0

美光科技西安新廠房開工，拓展封裝測試能力

近日，全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)美光科技宣布，其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工。此舉標(biāo)志著美光科技在進(jìn)一步深耕中國市場、擴(kuò)大產(chǎn)能方面邁出了堅實的一步。

2024-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 美光科技 1.3k 0

美光科技與大陸集團(tuán)攜手開發(fā)下一代基于機(jī)器學(xué)習(xí)的汽車應(yīng)用

車載信息娛樂、通信、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和動力總成控制系統(tǒng)正在變得越來越精密復(fù)雜。

2020-03-03 標(biāo)簽：美光科技機(jī)器學(xué)習(xí)大陸集團(tuán) 1.3k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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