近日，美光科技宣布即將開始量產(chǎn)其最新的12層堆棧高帶寬內(nèi)存（HBM），并將這一高性能產(chǎn)品供應(yīng)給領(lǐng)先的AI半導(dǎo)體公司英偉達(dá)。這一消息的發(fā)布，標(biāo)志著美光在HBM技術(shù)領(lǐng)域的又一次重大突破。

據(jù)悉，去年9月，美光就已經(jīng)完成了12層堆棧HBM的開發(fā)，并向英偉達(dá)等潛在客戶展示了樣品。經(jīng)過數(shù)月的測試與優(yōu)化，美光終于迎來了量產(chǎn)的時刻。

在2月份的一場由Wolfe Research主辦的活動中，美光首席財務(wù)官M(fèi)ark Murphy重點(diǎn)介紹了這款12堆棧HBM產(chǎn)品的優(yōu)勢。他表示，與競爭對手的8堆棧產(chǎn)品相比，美光的12堆棧HBM在功耗上降低了20%，同時在容量上增加了50%。這一顯著的性能提升，無疑將使其在AI、高性能計算等領(lǐng)域具有更強(qiáng)的競爭力。

Mark Murphy還進(jìn)一步預(yù)測，隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，下半年生產(chǎn)的HBM大部分將是12堆棧產(chǎn)品。這一預(yù)測不僅彰顯了美光對自家技術(shù)的信心，也預(yù)示著HBM市場將迎來一次重要的技術(shù)升級。

此次美光獲得英偉達(dá)的供應(yīng)合同，無疑是對其技術(shù)實力和市場前景的肯定。未來，隨著12層堆棧HBM的廣泛應(yīng)用，美光有望在半導(dǎo)體市場中占據(jù)更加重要的位置。