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標簽 > 翹曲
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在先進封裝技術中,翹曲是一個復雜且重要的議題,它直接影響到封裝的成功率和產品的長期可靠性。以下是對先進封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細探討,包括其成因、影響、控制策...
平面PCB有助于在回流期間將SMT組件保持在適當?shù)奈恢?。如果回流爐內的高溫導致電路板平整度發(fā)生變化,則SMT組件可能會因為它們漂浮在熔融焊料上而滑出位置...
為了正確放置SMT組件,PCB必須保持完全平整。為了準確放置,貼片機必須將SMT組件釋放到所有組件的電路板上方相同高度。
電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料...
PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的
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