今天給大家分享的是 PCB 翹曲原因及解決辦法、PCB 翹曲度的計(jì)算公式。
2023-07-02 10:10:33
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB的翹曲度怎么算?PCB板翹曲度計(jì)算方法。每一道工藝都有其自身的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，PCB板也不例外，作為電子設(shè)備中的核心工藝，PCB電路板的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)多而嚴(yán)格，翹曲度
2023-08-14 10:28:085239 
PCB翹曲的影響，身為這個(gè)行業(yè)的人應(yīng)該都比較清楚。
2023-12-05 18:22:3721569 
在電子制造領(lǐng)域中，回流焊技術(shù)已成為焊接片狀元器件的主流方法。本文將詳細(xì)介紹片狀元器件用回流焊設(shè)備的焊接方法，包括焊接前的準(zhǔn)備工作、回流焊設(shè)備的操作要點(diǎn)、焊接過程中的注意事項(xiàng)以及焊接后的質(zhì)量檢查等方面。
2024-08-13 10:14:392453 
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等?！ ?、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下
2019-05-08 01:06:52
本人今年畢業(yè)，材料類專業(yè)，畢業(yè)設(shè)計(jì)的題目是焊接過程中電流電壓監(jiān)測系統(tǒng)，使用的是51單片機(jī)最小系統(tǒng)、AD7705。在畢業(yè)設(shè)計(jì)過程中論壇給了很大幫助，我也希望自己的設(shè)計(jì)能幫到更多人。附件里主要包括上位機(jī)
2014-06-25 08:04:03
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
不能將所有的問題放在零件身上，PCB也會(huì)有翹曲的狀況，原先以為PCB厚度只要超過1.6mm，PCB本身發(fā)生翹曲(warpage)的機(jī)率會(huì)較小，但實(shí)則不然。宜特板階可靠性實(shí)驗(yàn)室曾經(jīng)有個(gè)經(jīng)典案例，IC上
2019-08-08 16:37:49
缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-08-29 15:39:17
、錫球、開路、光澤度不好等。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2．3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛
2013-10-17 11:49:06
，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 2．3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊
2013-09-17 10:37:34
如何預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通過回流爐時(shí)彎曲和翹曲？
2019-08-20 16:36:55
首家P|CB樣板打板 三.制造過程中防板翹曲 1.工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)： A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易
2013-09-24 15:45:03
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。三.制造過程中防板翹曲1.工程設(shè)計(jì)：印制板
2013-03-19 21:41:29
線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難?！ PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度
2018-11-28 11:11:42
預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
裝，再貼第一面的rework過程中，板子會(huì)出現(xiàn)單元懸空狀態(tài)，導(dǎo)致焊接過程PCB單元向下拱曲，致使第二面貼裝、焊接無法進(jìn)行?！ √幚矸椒ǎ赫{(diào)整返工條件并減少返工次數(shù)，并將問題反饋給客戶 PCB板翹曲
2023-04-20 16:39:58
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
焊錫絲焊接過程中不沾錫的原因有哪些？
2023-02-15 15:40:46
電子元器件焊接工藝焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致元器件損壞，給測試
2008-09-02 15:12:33
包括焊接知識(shí)、手工焊接基本操作方法、焊接前的準(zhǔn)備工作、焊接過程中的注意事項(xiàng)、焊點(diǎn)、焊接順序、松香助焊劑的使用、不能進(jìn)行焊接的原因、焊接過程中的注意事項(xiàng)、拆焊技術(shù)等內(nèi)容說明：此內(nèi)容為書中的部分內(nèi)容
2013-07-25 15:47:17
和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預(yù)防PCB板翹曲線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難
2018-05-24 13:25:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
對于smt廠商來說貼片焊接過程中為什么會(huì)出現(xiàn)短路是一個(gè)值得探討的問題！龍人根據(jù)以往的加工經(jīng)驗(yàn)跟大家分享幾個(gè)知識(shí)供大家參考！1
2011-04-07 15:53:31
，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于
2018-03-11 09:28:49
迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等?！ ?、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛
2018-09-21 16:35:14
`針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難?！PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難?！PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。 三、制造過程中防板翹曲 1、工程設(shè)計(jì)
2019-08-05 14:20:43
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了?！ ∪?制造過程中防板翹曲 1.
2018-09-17 17:11:13
轉(zhuǎn)帖線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般
2017-12-28 08:57:45
及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應(yīng)力。 3、消除基板應(yīng)力，減少加工過程PCB板翹曲 由于在PCB加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到
2013-01-17 11:29:04
豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應(yīng)力。 3、消除基板應(yīng)力，減少加工過程PCB板翹曲 由于在PCB加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種
2013-03-11 10:48:04
線路板翹曲，會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元
2006-04-16 21:59:151807 貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
在初學(xué)維修的過程中，應(yīng)熟練掌握貼片式元器件的拆卸、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式
2009-04-07 14:04:513550 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過
2012-05-03 16:31:572169 元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點(diǎn)開路，其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形，也有因?yàn)榛亓?焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封裝過程中極易 產(chǎn)生變形。
2018-12-19 11:21:444401 電路板翹曲對印制電路板的制作影響是非常大的，翹曲也是電路板制作過程中的重要問題之一，裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，組件腳很難整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，電路板翹曲會(huì)影響到整個(gè)后序工藝的正常運(yùn)作。
2019-05-05 17:40:525096 印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-05-24 14:31:417462 SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-03-07 17:22:224087 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。
2019-08-20 14:45:126648 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT，THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。
2019-08-23 09:24:462506 印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-10-25 11:54:322345 在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。
2019-11-12 11:32:204811 元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)。元器件布局時(shí)，應(yīng)盡量遠(yuǎn)離撓度很大的區(qū)域和高應(yīng)力區(qū)，分布應(yīng)盡可能均勻，特別是對熱容量較大的元器件，應(yīng)盡量避免采用過大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設(shè)計(jì)不良將直接影響PCB的可生產(chǎn)性和可靠性。下面來一起了解元器件布放有哪些要求。
2020-02-07 13:08:305539 SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-02-07 13:18:523965 印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2020-03-11 15:06:582114 塑封元器件目前被廣泛使用，例如各種開關(guān)、插接件等都是用熱鑄塑的方式制成的。這種元器件不能承受高溫，在焊接過程中如果溫度過高，焊接時(shí)間過長，將會(huì)導(dǎo)致元器件變形，失效。
2020-05-07 11:29:095603 是過渡可能是焊接周期的一部分。 因此，在焊接時(shí)，先前的形狀可能不會(huì)直接與PCB的形狀相關(guān)。 典型的PCB變形形狀 根本原因： 電路板設(shè)計(jì)：層數(shù)不平衡/光纖未對準(zhǔn) 在多層板中，將銅的面積和重量均勻地分布在理論中心線（“中性軸”）上，以使翹
2021-01-25 12:00:206388 
曲，則說明布局和制造之間出現(xiàn)了問題。如果 PCB 在之前是平坦的，但在組裝后發(fā)現(xiàn)翹曲，則可能是在制造和組裝之間出現(xiàn)問題。但是，直到 PCB 通過回流爐后，才會(huì)出現(xiàn)一些制造問題。 解決根本原因通常是一個(gè)反復(fù)的過程。要與制造廠或裝配廠討
2020-09-26 18:55:513399 在加熱和隨后的冷卻循環(huán)進(jìn)行過程中，BGA封裝或PCB都可能發(fā)生翹曲。這種情況會(huì)使封裝成為中央低兩邊翹起的弓形。在X光檢查中發(fā)現(xiàn)的橋連表示加熱-冷卻循環(huán)把角向上或向下推，或者導(dǎo)致開路，可以在內(nèi)窺鏡檢查
2021-03-24 10:59:4611196 在介紹今天波峰焊之前，先給大家了解助焊劑在波峰焊接過程中的作用原理及模式?分析整個(gè)波峰焊接的物理化學(xué)過程，助焊劑雖然參與了全過程，但是它在每一個(gè)區(qū)間發(fā)揮的作用卻是不一樣的，而且不同類型的助焊劑，其
2021-03-09 11:49:373402 很多剛開始使用FDM3d打印機(jī)的新人會(huì)遇到3d打印時(shí)翹邊的問題，其實(shí)也是FDM3D打印使用過程中最常見的問題之一！雖然3d打印機(jī)廠商已經(jīng)推出了各種方法來解決翹邊問題，比如使用高硼硅玻璃、翹曲膠、薄膜等。但都不能保證翹邊一定不會(huì)發(fā)生。接下來，極光創(chuàng)新3D打印機(jī)制造商將與您分享以下六種防止翹曲的方法：
2021-08-26 09:53:367641 PCB板翹曲的原因或許都不太一樣，但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過了板子材料所能承受的應(yīng)力，當(dāng)板子所承受的應(yīng)力不均勻或是板子上每個(gè)地方抵抗應(yīng)力的能力不均勻時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)PCB板翹曲的結(jié)果。
2022-09-07 16:24:063897 SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高密度等特點(diǎn)，焊接過程中元器件和PCB都要在回流焊中經(jīng)過。因此對元器件的外形、尺寸精度、機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫、可焊性等都有嚴(yán)格的要求?？傊?，要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。
2022-11-16 14:36:563349 PCB翹曲其實(shí)也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時(shí)兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。
2022-12-09 09:13:521461 PCB翹曲就是PCB形狀改變了，具體的如下圖所示，很明顯的PCB翹曲。
2023-01-10 16:40:565447 SMT制程中，電路板經(jīng)過回流焊時(shí)很容易發(fā)生翹曲，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等不良，請問?yīng)如何克服呢？PCB板翹曲的原因或許都不太一樣，但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過了板子材料
2023-02-19 10:26:052247 線路板不僅薄而且大多數(shù)是多層PCB，這也帶來了一些問題。通常，此類PCB在smt貼片過程中會(huì)發(fā)生翹曲，并可能最終會(huì)影響其產(chǎn)量。此外，過度翹曲也會(huì)影響錫膏印刷的質(zhì)量。翹曲還會(huì)影響回流焊接過程中焊點(diǎn)的形成。 什么是PCB組裝翹曲? SMT制程中，電路板經(jīng)過回流焊時(shí)
2023-06-13 09:19:021864 
現(xiàn)在很多人在反應(yīng)焊接過程出現(xiàn)很多焊渣，然而又不好清洗，不知道是不是產(chǎn)品本身的問題，助焊劑（膏）在焊接過程中一般并不能完全揮發(fā)，均會(huì)有殘留物留于板上。對于該殘留物是否需要清洗區(qū)除，需要根據(jù)所選助焊劑
2022-01-07 15:18:122842 
為了保證塑料激光焊接機(jī)在焊接過程中產(chǎn)品的質(zhì)量，需要注意以下事項(xiàng)與金屬焊接不同，塑料激光焊接需要的激光功率并不是越大越好。激光功率過程，塑料吸收能量不夠，焊接不牢固；激光功率過大，能量過剩，會(huì)出現(xiàn)孔洞
2022-02-28 18:19:581872 
從現(xiàn)如今來說，目前采用有兩種材料，大家都比較清楚波峰機(jī)對于插件類元器件的焊接可靠性起到?jīng)Q定性作用，在過程生產(chǎn)過程中還是比較重要的，只要稍微出現(xiàn)一絲問題，就會(huì)產(chǎn)生大量的焊接不良，這個(gè)要多注意一下，現(xiàn)在
2022-07-13 17:30:00970 
焊錫絲焊接時(shí)爆錫與焊錫絲的助焊劑含量有關(guān)，助焊劑含量過多，在焊接過程中，助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑膨脹時(shí)，外層的錫還沒能溶解集中了助焊劑的脹力，到外層的錫溶解時(shí)，里面的助焊劑沖出來，就產(chǎn)生濺
2022-11-18 14:56:534941 
焊絲在焊接過程中不沾錫是手工焊接時(shí)的常見情況，造成焊絲不沾錫的原因主要有三個(gè)方面，一是焊接焊頭的原因，二是操作過程不當(dāng)，三是焊絲的原因，今天錫膏廠家就為大家總結(jié)一下：1、未選擇正確的烙鐵頭焊接無鉛
2023-02-16 11:46:4812274 
與其他電子類似，PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感，在制造和儲(chǔ)存過程中，PCB 會(huì)出現(xiàn)各種缺陷。
2023-08-21 16:53:401835 
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53657 某電子產(chǎn)品制造工廠生產(chǎn)一款高性能的計(jì)算機(jī)主板，其中使用了大量BGA封裝的器件。在制造過程中，工廠發(fā)現(xiàn)部分主板出現(xiàn)了BGA Reflow過程中的蹺曲問題，導(dǎo)致焊接不良和產(chǎn)品性能下降，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。經(jīng)過調(diào)查和分析，找到了導(dǎo)致蹺曲問題的具體情況，小編和你一起來看看~
2023-10-13 10:09:592710 SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工出現(xiàn)中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需求重視。
2023-10-16 16:15:281446 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何避免PCB板翹曲?PCBA加工避免PCB板翹曲的方法。在SMT加工制程中，電路板回流焊發(fā)生翹曲，會(huì)造成元件空焊、立碑等不良，接下來深圳PCBA
2023-10-18 09:41:591286 PCB電路板的翹曲是一個(gè)復(fù)雜的問題，可能受到多種因素的影響。為了減少電路板的翹曲，可以采取一系列措施，如選擇合適的材料和制作工藝、優(yōu)化電路設(shè)計(jì)、避免機(jī)械應(yīng)力的影響等。
2023-11-08 16:22:323293 PCB電路板的翹曲是指在制造過程或使用中，電路板出現(xiàn)彎曲、扭曲或變形的現(xiàn)象。小編就給大家?guī)黻P(guān)于PCB翹板的相關(guān)內(nèi)容。
2023-11-21 16:21:353284 由于覆銅板在存放過程中，因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會(huì)明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較緩慢。
2023-11-23 15:31:302644 起翹是指在制造或焊接過程中，通常是在電子元件制造和組裝中，材料或組件出現(xiàn)彎曲或翹曲的現(xiàn)象。這種彎曲通常發(fā)生在板狀或薄膜狀材料上，如印刷電路板（PCB）、芯片、電子封裝、塑料零件等。起翹可能會(huì)導(dǎo)致組件
2023-12-13 09:12:561127 
不潤濕和反潤濕現(xiàn)象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。
2023-12-15 09:06:092417 
pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲呢？ PCB回流焊是一種常見的電子組裝技術(shù)，其原理是通過加熱焊接區(qū)域，使焊膏中的焊錫熔化，并形成電連接。然而，在回流焊過程中，由于溫度
2023-12-21 13:59:322226 感應(yīng)焊接的優(yōu)點(diǎn)，高頻焊接過程中應(yīng)該注意哪些問題？
2023-12-21 14:38:362295 當(dāng)焊接PCB上的大銅排時(shí)，由于熱量不均勻或其他因素，可能導(dǎo)致銅排和周圍材料的熱膨脹系數(shù)不一致，從而造成焊接區(qū)域局部熱脹冷縮。這種不均勻的熱膨脹和冷縮過程可能導(dǎo)致板材局部形成機(jī)械應(yīng)力，最終引起 PCB 的翹曲或變形。
2024-01-05 10:03:005445 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制造過程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，往往會(huì)
2024-01-22 10:01:283792 
在機(jī)械制造、航空航天、船舶加工、油氣管道等行業(yè)的金屬材料加工過程中，焊接是重要的手段之一，焊接的質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和使用壽命，焊接過程分析數(shù)據(jù)則是檢驗(yàn)焊接質(zhì)量的重要依據(jù)。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等
2024-02-02 15:15:26986 
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，在PCB制造過程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵步驟，往往會(huì)導(dǎo)致PCB板彎曲和翹曲
2024-02-29 09:36:322729 
pcb板加工過程中元器件脫落
2024-03-05 10:25:342812 不潤濕和反潤濕現(xiàn)象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。
2024-05-20 09:41:291263 
小編一起了解焊接過程視覺監(jiān)控技術(shù)的應(yīng)用與挑戰(zhàn)。 視覺監(jiān)控技術(shù)的應(yīng)用 視覺監(jiān)控技術(shù)通過攝像機(jī)和傳感器實(shí)時(shí)獲取焊接過程中的圖像和數(shù)據(jù)，利用圖像處理、模式識(shí)別等技術(shù)進(jìn)行分析和處理，實(shí)現(xiàn)對焊接過程的實(shí)時(shí)監(jiān)控和質(zhì)量檢
2024-05-22 11:30:54941 
PCB電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)部件。PCB 翹曲是指電路板在生產(chǎn)過程中或者使用過程中，其平面發(fā)生了變形，不再保持平整的現(xiàn)象。這種變形通常表現(xiàn)為板面的局部或整體向上或向下彎曲。捷多邦小編與大家聊聊
2024-10-21 17:25:053067 在電子制造領(lǐng)域，PCB板的翹曲是一個(gè)普遍而棘手的問題，它不僅阻礙了SMT電子元件的安裝，還可能導(dǎo)致焊點(diǎn)接觸不良，甚至在切腳過程中損傷基板。此外，波峰焊過程中，翹曲的基板可能導(dǎo)致某些焊盤無法接觸到焊錫，從而影響焊接質(zhì)量。
2024-10-28 14:23:242530 
在半導(dǎo)體制造過程中，硅片的封裝是至關(guān)重要的一環(huán)。封裝不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的損害，還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而，封裝過程中硅片的翹曲問題一直是業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。硅片的翹曲不僅
2024-11-26 14:39:282696 
PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形現(xiàn)象，從而提高整個(gè)
2024-12-20 10:18:222619 
線路板PCB工藝中的翹曲問題可能由多種因素引起，以下是小編總結(jié)的幾個(gè)主要原因。
2024-12-25 11:12:521342 ，實(shí)時(shí)監(jiān)控技術(shù)在汽車焊接過程中的應(yīng)用越來越受到重視。本文將探討幾種主要的實(shí)時(shí)監(jiān)控技術(shù)及其在汽車焊接過程中的應(yīng)用，分析其優(yōu)勢與挑戰(zhàn)，并展望未來的發(fā)展趨勢。
首先，
2025-01-21 15:50:48776 錫膏的爬錫性對于印刷質(zhì)量和焊接效果至關(guān)重要。要提高錫膏在焊接過程中的爬錫性
2025-02-15 09:21:38975 翹曲（Warpage）是結(jié)構(gòu)固有的缺陷之一。晶圓級(jí)扇出封裝（FOWLP）工藝過程中，由于硅芯片需通過環(huán)氧樹脂（EMC）進(jìn)行模塑重構(gòu)成為新的晶圓，使其新的晶圓變成非均質(zhì)材料，不同材料間的熱膨脹和收縮程度不平衡則非常容易使重構(gòu)晶圓發(fā)生翹曲。
2025-05-14 11:02:071162 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是連接電子組件、實(shí)現(xiàn)電氣連接和信號(hào)傳輸?shù)暮诵?。然而?b class="flag-6" style="color: red">PCB翹曲問題一直是制造過程中的一個(gè)挑戰(zhàn)，它不僅影響產(chǎn)品的物理完整性，還可能導(dǎo)致性能下降和可靠性問題。美能
2025-08-05 17:53:141085 
。我們在長期的生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，高多層PCB板在PCBA加工過程中產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象尤為突出。本文將基于我們SMT生產(chǎn)線上的實(shí)際案例，深度剖析這一問題的成因及應(yīng)對策略。 高多層PCB板在PCBA加工中產(chǎn)生翹曲的原因 一、材料因素引發(fā)的基礎(chǔ)變形 1. 基材CTE差異 高多層板由FR-4基
2025-08-29 09:07:461023 
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