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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
臺灣上市公司年薪揭秘:聯(lián)發(fā)科人均105萬元領跑,前十榜單出爐
電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資
2025-07-02 標簽: 聯(lián)發(fā)科 1271 0
安卓主板定制_聯(lián)發(fā)科MT8766超小安卓主板方案開發(fā)
一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC
2025-06-24 標簽: 聯(lián)發(fā)科 主板 130 0
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
6 月 20 日,TECNO 全新發(fā)布 POVA 7 系列手機,帶來 POVA 系列迄今為止最強的性能與美學飛躍。該系列
2025-06-24 標簽: 聯(lián)發(fā)科 AI芯片 傳音控股 494 0
電子發(fā)燒友網報道(文 / 吳子鵬)近日,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的訴訟信息顯示,聯(lián)發(fā)
2025-06-24 標簽: 聯(lián)發(fā)科 華為 3125 0
MT6762_聯(lián)發(fā)科MTK6762|Helio P22安卓核心板參數(shù)規(guī)格性能說明
MT6762處理器采用臺積電先進的12納米FinFET制程工藝,這一技術保證了芯片在性能和功耗之間的高度平衡。其核心搭載
2025-06-23 標簽: 聯(lián)發(fā)科 核心板 300 0
旗艦芯片性能升級關鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直
2025-06-17 標簽: 芯片 聯(lián)發(fā)科 212 0
MT8788安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK8788芯片規(guī)格參數(shù)說明
MT8788是一款性能強勁且功能豐富的八核處理器,采用64位架構,專為多場景應用設計。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz
2025-06-12 標簽: 芯片 聯(lián)發(fā)科 352 0
MT6765平臺規(guī)格參數(shù)介紹_MTK6765聯(lián)發(fā)科安卓核心板
MT6765內置IMG PowerVR GE8320 GPU,具備出色的圖形處理能力,為用戶帶來流暢的視覺體驗。該芯片支
2025-06-09 標簽: 聯(lián)發(fā)科 安卓 核心板 294 0
電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初
2025-06-05 標簽: 聯(lián)發(fā)科 英偉達 4603 0
MT8786參數(shù)規(guī)格性能說明_MTK8786聯(lián)發(fā)科安卓核心板
MT8786芯片內置八核處理器架構,包含兩枚主頻高達2.0GHz的ARM Cortex-A75核心和六枚主頻為1.8GH
2025-06-03 標簽: 聯(lián)發(fā)科 核心板 313 0
臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市。總部設于中國臺灣地區(qū),并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2014年12月,聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經理章維力表示,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力,并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片,以及支持電信4G需求的六模芯片。中國臺灣手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元),同比增長了29.2%。分析人士認為,這樣的成績主要是由于國產手機的表現(xiàn)優(yōu)異,同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。
深圳
深圳市南山區(qū)高新南環(huán)路22號深圳灣科技生態(tài)園一區(qū)4棟
Building No.4, Block No.1,
Shenzhen Bay ECO-Technology Park,
No.22, Nanhuan Road, Nanshan District,
Shenzhen
Tel +86-755-2663-0099
Fax +86-755-8663-6262
臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市。總部設于中國臺灣地區(qū),并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2014年12月,聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經理章維力表示,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力,并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片,以及支持電信4G需求的六模芯片。中國臺灣手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元),同比增長了29.2%。分析人士認為,這樣的成績主要是由于國產手機的表現(xiàn)優(yōu)異,同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。
臺灣上市公司年薪揭秘:聯(lián)發(fā)科人均105萬元領跑,前十榜單出爐
電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主...
2025-07-02 標簽:聯(lián)發(fā)科 1271 0
安卓主板定制_聯(lián)發(fā)科MT8766超小安卓主板方案開發(fā)
一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53...
2025-06-24 標簽:聯(lián)發(fā)科主板安卓主板 130 0
MT6762_聯(lián)發(fā)科MTK6762|Helio P22安卓核心板參數(shù)規(guī)格性能說明
MT6762處理器采用臺積電先進的12納米FinFET制程工藝,這一技術保證了芯片在性能和功耗之間的高度平衡。其核心搭載了八核ARM Cortex-A5...
2025-06-23 標簽:聯(lián)發(fā)科核心板安卓核心板 300 0
MT6765平臺規(guī)格參數(shù)介紹_MTK6765聯(lián)發(fā)科安卓核心板
MT6765內置IMG PowerVR GE8320 GPU,具備出色的圖形處理能力,為用戶帶來流暢的視覺體驗。該芯片支持多種內存配置,包括LPDDR3...
2025-06-09 標簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 294 0
MT8786參數(shù)規(guī)格性能說明_MTK8786聯(lián)發(fā)科安卓核心板
MT8786芯片內置八核處理器架構,包含兩枚主頻高達2.0GHz的ARM Cortex-A75核心和六枚主頻為1.8GHz的ARM Cortex-A55...
2025-06-03 標簽:聯(lián)發(fā)科核心板MT8786 313 0
MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開發(fā)
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于...
2025-05-29 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科核心板 377 0
MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科平臺安卓模塊方案
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等...
2025-05-28 標簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 179 0
定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)科MTK安卓主板方案開發(fā)
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構,主頻2.0GHz),結合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。...
2025-05-12 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科主板 216 0
4G核心板_4G智能模組_聯(lián)發(fā)科MTK|高通|紫光展銳4G模塊開發(fā)
4G核心板是一種集成了處理器、內存與存儲、射頻模塊、接口等主要組件的小型電路板。它采用開放式的智能Android操作系統(tǒng),并內置4G通信功能,專為嵌入式...
2025-03-04 標簽:聯(lián)發(fā)科核心板 476 0
定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)科主板|安卓主板方案
這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM...
2025-02-27 標簽:聯(lián)發(fā)科主板安卓主板 452 0
2023-11-03 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 0 476
聯(lián)發(fā)科linkIt One的AWS IoT黑客系列開源分享立即下載
2023-06-20 標簽:聯(lián)發(fā)科IOTLinkIt 0 474
聯(lián)發(fā)科MT7688產品數(shù)據手冊立即下載
2023-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科MT7688 0 1570
聯(lián)發(fā)科Linklttm Assist 2502開發(fā)人員指南下載立即下載
2021-04-06 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 0 915
聯(lián)發(fā)科手機基帶電路圖、分類和工作原理立即下載
2021-03-25 標簽:聯(lián)發(fā)科存儲器基帶 0 3230
2021-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科射頻手機 0 1909
聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設計資料說明立即下載
2019-12-09 標簽:處理器PCB聯(lián)發(fā)科 0 1952
聯(lián)發(fā)科MT7615 WiFi無線芯片的電路圖合集免費下載立即下載
2019-04-11 標簽:芯片電路圖聯(lián)發(fā)科 1 3627
MT6589 集成Cortex-R4視頻解碼MCU的系統(tǒng)單芯片立即下載
2014-11-11 標簽:聯(lián)發(fā)科MT6589Cortex-R4 0 1885
聯(lián)發(fā)科年底將推出集成4G基帶的MT6795芯片立即下載
2014-07-25 標簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795 1 1855
臺灣上市公司年薪揭秘:聯(lián)發(fā)科人均105萬元領跑,前十榜單出爐
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2025-07-02 標簽:聯(lián)發(fā)科 1271 0
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
6 月 20 日,TECNO 全新發(fā)布 POVA 7 系列手機,帶來 POVA 系列迄今為止最強的性能與美學飛躍。該系列包括 POVA?7?Ultra?...
2025-06-24 標簽:聯(lián)發(fā)科AI芯片傳音控股 494 0
電子發(fā)燒友網報道(文 / 吳子鵬)近日,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的訴訟信息顯示,聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovat...
2025-06-24 標簽:聯(lián)發(fā)科華為 3125 0
旗艦芯片性能升級關鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃...
2025-06-17 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 212 0
MT8788安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK8788芯片規(guī)格參數(shù)說明
MT8788是一款性能強勁且功能豐富的八核處理器,采用64位架構,專為多場景應用設計。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆...
2025-06-12 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 352 0
電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據稱英偉達...
2025-06-05 標簽:聯(lián)發(fā)科英偉達 4603 0
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設計,板載 4G...
2025-05-28 標簽:聯(lián)發(fā)科路由器開發(fā)板 584 0
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s ...
2025-05-23 標簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 2238 0
聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動芯片 臺積電第三代4nm制程 全大核CPU架構
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構,...
2025-05-14 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電移動芯片 1103 0
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲...
2025-05-14 標簽:聯(lián)發(fā)科一加天璣 481 0
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