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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
臺灣上市公司年薪揭秘:聯(lián)發(fā)科人均105萬元領(lǐng)跑,前十榜單出爐
電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務(wù)全時員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資
2025-07-02 標簽: 聯(lián)發(fā)科 1275 0
安卓主板定制_聯(lián)發(fā)科MT8766超小安卓主板方案開發(fā)
一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC
2025-06-24 標簽: 聯(lián)發(fā)科 主板 133 0
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
6 月 20 日,TECNO 全新發(fā)布 POVA 7 系列手機,帶來 POVA 系列迄今為止最強的性能與美學(xué)飛躍。該系列
2025-06-24 標簽: 聯(lián)發(fā)科 AI芯片 傳音控股 504 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)近日,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的訴訟信息顯示,聯(lián)發(fā)
2025-06-24 標簽: 聯(lián)發(fā)科 華為 3144 0
MT6762_聯(lián)發(fā)科MTK6762|Helio P22安卓核心板參數(shù)規(guī)格性能說明
MT6762處理器采用臺積電先進的12納米FinFET制程工藝,這一技術(shù)保證了芯片在性能和功耗之間的高度平衡。其核心搭載
2025-06-23 標簽: 聯(lián)發(fā)科 核心板 303 0
旗艦芯片性能升級關(guān)鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直
2025-06-17 標簽: 芯片 聯(lián)發(fā)科 212 0
MT8788安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK8788芯片規(guī)格參數(shù)說明
MT8788是一款性能強勁且功能豐富的八核處理器,采用64位架構(gòu),專為多場景應(yīng)用設(shè)計。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz
2025-06-12 標簽: 芯片 聯(lián)發(fā)科 353 0
MT6765平臺規(guī)格參數(shù)介紹_MTK6765聯(lián)發(fā)科安卓核心板
MT6765內(nèi)置IMG PowerVR GE8320 GPU,具備出色的圖形處理能力,為用戶帶來流暢的視覺體驗。該芯片支
2025-06-09 標簽: 聯(lián)發(fā)科 安卓 核心板 302 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初
2025-06-05 標簽: 聯(lián)發(fā)科 英偉達 4607 0
MT8786參數(shù)規(guī)格性能說明_MTK8786聯(lián)發(fā)科安卓核心板
MT8786芯片內(nèi)置八核處理器架構(gòu),包含兩枚主頻高達2.0GHz的ARM Cortex-A75核心和六枚主頻為1.8GH
2025-06-03 標簽: 聯(lián)發(fā)科 核心板 313 0
臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市??偛吭O(shè)于中國臺灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2014年12月,聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力,并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片,以及支持電信4G需求的六模芯片。中國臺灣手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元),同比增長了29.2%。分析人士認為,這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機的表現(xiàn)優(yōu)異,同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。
深圳
深圳市南山區(qū)高新南環(huán)路22號深圳灣科技生態(tài)園一區(qū)4棟
Building No.4, Block No.1,
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No.22, Nanhuan Road, Nanshan District,
Shenzhen
Tel +86-755-2663-0099
Fax +86-755-8663-6262
臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市??偛吭O(shè)于中國臺灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2014年12月,聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力,并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片,以及支持電信4G需求的六模芯片。中國臺灣手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元),同比增長了29.2%。分析人士認為,這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機的表現(xiàn)優(yōu)異,同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。
聯(lián)發(fā)科x30相當于驍龍多少聯(lián)發(fā)科x30游戲性能評測
說起來也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場,是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司,似乎并不多。目前來看...
2018-01-11 標簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科x30 33.0萬 0
聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660對比 誰要更勝一籌
高通驍龍660采用的是自家的Kryo260八核芯,GPU為Andreno512,支持Cat12/13 LTE網(wǎng)絡(luò),支持LPDDR4X內(nèi)存以及UFS2.0...
2018-05-18 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660HelioP60 25.9萬 0
聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)科處理器的優(yōu)缺點對比
聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是...
2018-01-11 標簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍 23.0萬 1
臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決...
2018-01-11 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 16.4萬 0
聯(lián)發(fā)科p30處理器的性能參數(shù)及跑分
Helio P30基于16nm制程,相較Helio P25省電8%,效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心,主頻達2.3GHz,支持聯(lián)發(fā)科C...
2018-01-11 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科p30 7.1萬 0
在目前的智能手機市場中,只有蘋果、三星和華為擁有自己的手機CPU,而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于高通或者聯(lián)發(fā)科的CPU打造,這兩家手機CPU廠商也因此而受到...
2018-01-11 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 6.2萬 0
聯(lián)發(fā)科天璣820跑分相當于去年驍龍855的水平?
以Redmi 10X的工程機和iQOO Neo 855版的安兔兔跑分為例,二者的差距其實還是蠻明顯的,特別是GPU性能相差巨大,玩游戲的體驗肯定是驍龍8...
2020-08-20 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍855天璣820 6.0萬 0
高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科Helio P20,孰強孰弱?
2016年的中端手機市場,搭載高通驍龍625的機型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u,究其原因,采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動力,制程工藝...
2016-12-14 標簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍 5.1萬 0
聯(lián)發(fā)科g99什么水平 聯(lián)發(fā)科g99和680差距大嗎
G99的CPU性能可能非常強大,可以提供高速的數(shù)據(jù)處理和流暢的系統(tǒng)響應(yīng)。它可能采用了較新的處理器架構(gòu)和優(yōu)化算法,以提供卓越的性能表現(xiàn)。
2023-07-27 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 4.8萬 0
聯(lián)發(fā)科MT7615 WiFi無線芯片的電路圖合集免費下載立即下載
2019-04-11 標簽:芯片電路圖聯(lián)發(fā)科 1 3627
聯(lián)發(fā)科手機基帶電路圖、分類和工作原理立即下載
2021-03-25 標簽:聯(lián)發(fā)科存儲器基帶 0 3231
聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計資料說明立即下載
2019-12-09 標簽:處理器PCB聯(lián)發(fā)科 0 1953
2021-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科射頻手機 0 1909
MT6589 集成Cortex-R4視頻解碼MCU的系統(tǒng)單芯片立即下載
2014-11-11 標簽:聯(lián)發(fā)科MT6589Cortex-R4 0 1885
聯(lián)發(fā)科年底將推出集成4G基帶的MT6795芯片立即下載
2014-07-25 標簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795 1 1855
聯(lián)發(fā)科MT7688產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊立即下載
2023-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科MT7688 0 1572
聯(lián)發(fā)科Linklttm Assist 2502開發(fā)人員指南下載立即下載
2021-04-06 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 0 915
2023-11-03 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 0 476
聯(lián)發(fā)科linkIt One的AWS IoT黑客系列開源分享立即下載
2023-06-20 標簽:聯(lián)發(fā)科IOTLinkIt 0 474
聯(lián)發(fā)科是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)科和麒麟哪個好
前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)科多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及...
2018-01-11 標簽:聯(lián)發(fā)科麒麟 155.2萬 0
聯(lián)發(fā)科老板是誰_聯(lián)發(fā)科的芯片怎么樣
聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,...
2020-08-11 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 57.1萬 0
華為P50系列會怎樣設(shè)計 或可能采用第三方5nm處理器
華為官宣了Mate X2折疊屏手機,其采用內(nèi)折的設(shè)計,引起不少網(wǎng)友的吐槽。畢竟余承東自己說過內(nèi)折屏是已經(jīng)淘汰的方案,可能現(xiàn)在技術(shù)上又有了新突破,所以又重...
2021-02-05 標簽:聯(lián)發(fā)科華為折疊屏手機 26.7萬 0
不過在聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰看來,雖然CPU、GPU等通用型芯片以及FPGA可以適應(yīng)相對更多種的算法,但是特定算法下ASIC的性能和...
2018-05-04 標簽:聯(lián)發(fā)科ASICCPU 25.4萬 0
聯(lián)發(fā)科最大的股東_聯(lián)發(fā)科公司股票代碼
聯(lián)發(fā)科成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以...
2020-08-12 標簽:聯(lián)發(fā)科大唐電信 24.0萬 0
小米重啟聯(lián)發(fā)科處理器 聯(lián)發(fā)科的MT6765跑分曝光
去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器,無論是P30,還是P23、P25,小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 標簽:聯(lián)發(fā)科小米 19.8萬 0
高通驍龍625采用三星的14nm制造工藝,可以將CPU的功耗發(fā)熱降低,從而讓手機的續(xù)航表現(xiàn)增強。作為高通的老對手聯(lián)發(fā)科也有針對驍龍625對口的產(chǎn)品,這個...
2016-11-30 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍625 15.4萬 0
驍龍888的理論性能非常強悍,但卻對散熱設(shè)計提出了更高的要求,一不小心就會“翻車”。因此,在實際游戲的體驗過程中,這顆新一代5nm SoC旗艦的表現(xiàn)并不...
2021-01-24 標簽:聯(lián)發(fā)科soc5nm 13.5萬 0
臺積電和聯(lián)發(fā)科什么關(guān)系_有什么區(qū)別
這倆公司本身沒有關(guān)系,聯(lián)發(fā)科是設(shè)計SOC的,臺積電是做SOC封裝的,聯(lián)發(fā)科,高通,蘋果SOC部門,華為SOC部門,三星SOC部門等性質(zhì)一樣,是專門設(shè)計S...
2018-01-06 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 13.1萬 0
聯(lián)發(fā)科天璣800處理器怎么樣_聯(lián)發(fā)科天璣800處理器相當于驍龍多少
2020年1月7日,MediaTek 在CES大會上發(fā)布了5GSoC ——天璣800 芯片,作為MediaTek 5G品牌天璣旗下中端SoC,天璣800...
2020-08-27 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣800驍龍765G 12.9萬 0
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