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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日重磅推出了一項(xiàng)名為“天璣AI先鋒計(jì)劃”的創(chuàng)新舉措。這一計(jì)劃旨在匯聚全球開發(fā)者的智慧與力量,共同推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。...
2024-05-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI 982 0
《MediaTek天璣9300:全大核CPU架構(gòu)解析白皮書》重磅發(fā)布!
MediaTek 天璣 9300 旗艦芯憑借創(chuàng)新的“全大核” CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)和突破性性能,贏得了諸多好評(píng)。
2024-05-06 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技Mediatek 948 0
MediaTek攜手望塵科技共同推進(jìn)移動(dòng)端光線追蹤技術(shù)在手游中的應(yīng)用落地
MediaTek 與望塵科技(GALA Sports)攜手合作,共同推進(jìn)移動(dòng)端光線追蹤技術(shù)在手游中的應(yīng)用落地,將該技術(shù)成功導(dǎo)入了望塵科技旗下的釣魚和籃球...
2024-04-18 標(biāo)簽:移動(dòng)設(shè)備聯(lián)發(fā)科技人工智能 781 0
MediaTek Wi-Fi 7無線連接平臺(tái)帶你開啟無線連接體驗(yàn)新世代
隨著多人 AR/VR 應(yīng)用、云游戲、4K 視頻通話和 8K 流媒體等應(yīng)用的發(fā)展,人們對(duì)高帶寬應(yīng)用的需求正日益增長。
2024-04-17 標(biāo)簽:單芯片路由器聯(lián)發(fā)科技 1051 0
聯(lián)發(fā)科結(jié)合NVIDIA推出Dimensity Auto座艙平臺(tái),為汽車帶來先進(jìn)的AI技術(shù)
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在NVIDIA GTC大會(huì)上推出了一系列結(jié)合AI技術(shù)的Dimensity Auto座艙平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),包括CX-1...
2024-03-20 標(biāo)簽:NVIDIA聯(lián)發(fā)科技汽車制造 904 0
移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科技率先打造5G CPE搭載Wi-Fi 7大規(guī)模商用案例
在2024年的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上,全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)移遠(yuǎn)通信攜手芯片巨頭聯(lián)發(fā)科技(MediaTek),宣布了一項(xiàng)劃時(shí)代的成就:...
2024-02-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技MWC移遠(yuǎn)通信 1227 0
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)共同發(fā)布了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案...
2024-02-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技廣和通RedCap 823 0
MWC 2024 發(fā)布會(huì)|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案
世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024首日,廣和通&聯(lián)發(fā)科技RedCap模組與解決方案發(fā)布會(huì)將重磅發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap...
2024-02-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技MWC廣和通 929 0
全新發(fā)布的 OPPO Find X7 配備 MediaTek 天璣 9300 旗艦芯,該芯片采用包含 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè)主頻為...
2024-01-09 標(biāo)簽:OPPO聯(lián)發(fā)科技天璣9300 1121 0
天璣9300旗艦芯助力iQOO Neo9 Pro發(fā)布
全新發(fā)布的 iQOO Neo9 Pro 搭載天璣 9300 旗艦芯,該芯片采用 4 個(gè) Cortex-X4 及 4 個(gè) Cortex-A720 的 “全...
2023-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技iQOO天璣9300 1301 0
天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片自發(fā)布以來便收獲眾多關(guān)注與好評(píng),創(chuàng)新的全大核架構(gòu)下,它到底藏著怎樣的 “圈粉” 魔力呢?快和發(fā)哥一探究...
2023-12-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1107 0
4K 激光投影當(dāng)貝 X5 Pro 樹立高亮新標(biāo)桿!
搭載 MediaTek MT9679 旗艦投影芯片 超強(qiáng)算力賦能,讓絲滑使用體驗(yàn)更過癮 ALPD 影院激光搭配 2450 CVIA 高流明 4K 巨幕拉...
2023-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 665 0
vivo S18 Pro 全新登場!以影棚級(jí)人像,讓光彩盡情綻放
vivo S18 Pro 全新登場 靈動(dòng)?xùn)|方美學(xué)設(shè)計(jì)輔以創(chuàng)新工藝 細(xì)膩質(zhì)感,讓你一眼入迷 天璣 9200+ 旗艦芯加持 旗艦性能,打造流暢體驗(yàn) 5000...
2023-12-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1111 0
穩(wěn)定高速!MediaTek Wi-Fi 7 無線連接平臺(tái),賦能未來數(shù)智生活
伴隨著多人 AR/VR 應(yīng)用、云游戲、4K 視頻通話和 8K 流媒體等應(yīng)用的不斷發(fā)展普及,高速穩(wěn)定的無線網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為了大家生活中至關(guān)重要的一部分,用戶對(duì)...
2023-12-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1058 0
光韻寶石工藝搭配幸運(yùn)寶石配色 優(yōu)雅質(zhì)感,成就非凡顏值 搭載天璣 8200 移動(dòng)芯片 滿血性能,打造穩(wěn)定流暢使用體驗(yàn) 配備 5000 萬單反級(jí)人像三攝 一...
2023-12-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 881 0
MediaTek Filogic 830 無線連接平臺(tái)加持 超強(qiáng)算力,保駕護(hù)航你的網(wǎng)絡(luò)沖浪之旅 2.5G 雙網(wǎng)口+三重游戲加速功能+電競端口 三劍合璧,...
2023-12-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 933 0
MediaTek 推出 5G RedCap 解決方案,以高速連接和優(yōu)異能效賦能消費(fèi)電子、企業(yè)和工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的調(diào)制解調(diào)器和芯片組解決方案,包括 MediaTek M60 5G 調(diào)制解調(diào)器和 MediaTek ...
2023-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 779 0
率先搭載天璣 8300-Ultra 移動(dòng)芯片,Redmi K70E 全新登場
Redmi K70E 首發(fā)搭載 MediaTek 天璣 8300-Ultra 移動(dòng)芯片 以出色性能和創(chuàng)新 AI 體驗(yàn) 帶你開啟智能新生活 配備 6.67...
2023-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 2421 0
MediaTek 發(fā)布天璣 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新
MediaTek 發(fā)布天璣 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,將天璣的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入天璣 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為天璣 ...
2023-11-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 768 0
全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯, vivo X100 系列震撼發(fā)布!
vivo X100 系列全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯 全面升級(jí) 性能、生成式 AI、影像、游戲體驗(yàn) 搭載全新的蔡司 APO 超級(jí)長焦鏡頭 精度躍遷一英...
2023-11-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 2924 0
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