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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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魅族Pro7旗艦將拋棄聯(lián)發(fā)科,接下來它會選擇驍龍還是麒麟?
有消息了解到,魅族將在6月份有新機發(fā)布,將不再搭載聯(lián)發(fā)科和三星的處理器,但是在早期的幾個月之前有相關(guān)人式爆出的魅族2017年產(chǎn)品規(guī)劃日程上,還是有著聯(lián)發(fā)...
2017-03-14 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 1174 0
小米6之前小米旗艦依然聯(lián)發(fā)科!紅米Pro2新機曝光
去年7月,小米在北京國家會議中心正式發(fā)布了紅米Pro,最終紅米Pro的定價分為三個版本,最高的尊享版最終售價為1999元,被稱為紅米品牌下手機最貴的一款...
2017-03-13 標簽:聯(lián)發(fā)科小米6紅米pro2 610 0
聯(lián)發(fā)科或推出12核心數(shù)搭配智能手機
當下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝,不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝,而核心數(shù)量更增加至12個,這意味著它希望繼續(xù)增加...
2017-03-13 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科 790 0
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)昨(12)日宣布,旗下旭思投資收購轉(zhuǎn)投資功率放大器(PA)廠絡達(6526)股數(shù)已達到2,719萬7,638股,收購股數(shù)已...
2017-03-13 標簽:集成電路聯(lián)發(fā)科IC 937 0
12核心,7納米工藝?聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光
據(jù)報道,全球最大的專業(yè)集成電路制造服務企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗集成12核的7納米處理器,新的旗艦處理器預計將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。
2017-03-11 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 1101 0
展訊:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好
3月9日消息,展訊今天宣布與德國半導體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段,Dialog最新定制的SoC芯片將被...
2017-03-10 標簽:聯(lián)發(fā)科展訊Dialog 2304 0
手機芯片競爭慘烈,聯(lián)發(fā)科面臨10年來首次虧損
據(jù)臺灣供應鏈人士@手機晶片達人 爆料,近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門,竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損,10nm工藝高昂的費用,導致mtk手機部門開始出現(xiàn)...
2017-03-10 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科10納米 920 0
聯(lián)發(fā)科計劃2季度投入臺積電7納米制程技術(shù)
聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強化新一代智能手機芯片的性能與功耗,計劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是,新一代手機芯片解決方案可能從目前10核心CPU...
2017-03-10 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電7納米制程 860 0
基于MTK芯片BT全家居WiFi系統(tǒng) 實現(xiàn)全局網(wǎng)絡覆蓋
作為Imagination的員工,我們引以自豪的是,我們的合作伙伴使用我們開發(fā)的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)造出很多偉大的產(chǎn)品。 一個很好的例子是英國電信和寬帶提供商B...
2017-03-09 標簽:聯(lián)發(fā)科mipsWIFI 2455 0
魅族Pro7將于今年6月發(fā)布,處理器不是MTK十核?
今年,最受煤油們關(guān)注的就是魅族的新旗艦PRO7了,傳說它將使用聯(lián)發(fā)科的Helio X30十核處理器。不過,最新的消息顯示,這款魅族“機皇”或許有了變故。
2017-03-09 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍魅族Pro7 3022 0
聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一,但市場傳出,聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求,對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電helio x30 1402 0
摩托羅拉三款新機型搭載聯(lián)發(fā)科MT6737M處理器上市
摩托羅拉旗下已經(jīng)有XT1754, XT1755和XT1758等三個型號的新機通過了FCC的測試認證。雖然暫時還不清楚這些型號的真實身份,但應該是一款新機...
2017-03-08 標簽:摩托羅拉聯(lián)發(fā)科 1.1萬 0
魅族真旗艦PRO7曝光,處理器不用聯(lián)發(fā)科成了迷
魅族一直作為國產(chǎn)手機的一股清流,手機外觀設計青春時尚,深受很多年輕人的喜愛!隨著2017年的開始,魅族也變得高調(diào)起來。先是魅藍5s的發(fā)布,宣布打開千元機...
2017-03-07 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族PRO7 1607 0
據(jù)韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導指出,中國手機廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年(2017年)魅族智能手機所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨家供應。
2017-03-02 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科魅族 720 0
聯(lián)發(fā)科技術(shù)長周漁君:5G商用 還要等三年
第五代行動通訊(5G)持續(xù)成為今年度的全球行動通訊大會(MWC)焦點,聯(lián)發(fā)科(2454)技術(shù)長周漁君認為,未來產(chǎn)業(yè)從4G升級至5G的時間,將比3G升級至...
2017-03-02 標簽:聯(lián)發(fā)科移動通信5G 500 0
Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省
2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Heli...
2017-03-01 標簽:聯(lián)發(fā)科ImaginationX30 1291 0
ARM進入PC芯片領(lǐng)域有戲嗎?聯(lián)發(fā)科不看好
今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸,只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到...
2017-03-01 標簽:ARM聯(lián)發(fā)科手機芯片 1490 0
聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用
聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的...
2017-02-28 標簽:聯(lián)發(fā)科Helio X30mwc2017 2390 0
長知識!華為不用麒麟星芯而用高通聯(lián)發(fā)科的原因?
我們知道,華為手機靠自主研發(fā)的”麒麟芯”,和其他國產(chǎn)廠商拉開了差距。不過有網(wǎng)友問,既然已經(jīng)有了麒麟處理器,為什么華為手機還要用高通/聯(lián)發(fā)科芯片呢?今天...
2017-02-27 標簽:聯(lián)發(fā)科華為麒麟 1745 0
回顧過去的幾個月,聯(lián)發(fā)科的經(jīng)歷只能用“時運不濟”形容:2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津,低端市場原本的常青樹MT675x...
2017-02-27 標簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 777 0
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