chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>展訊:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好

展訊:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦

聯(lián)發(fā)Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問世

聯(lián)發(fā)將于今年底推首款LTE解決方案,預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)就會(huì)有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下一世代的16納米FinFET制程,聯(lián)發(fā)也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600

盤點(diǎn)2013:土洋廠商競(jìng)逐LTE 搶占手機(jī)芯片市場(chǎng)

隨著4G牌照的發(fā)放,在這一年芯片商們你追我敢,聯(lián)發(fā)能否憑借八核乘勝追擊,高通遭我國(guó)反壟斷調(diào)查,在中國(guó)開始逐漸受挫。而與銳迪的合并能否助推手機(jī)芯片市場(chǎng)格局的變革。下面讓我們來(lái)回顧一下2013年芯片商們競(jìng)逐LTE芯片十大事件?
2013-12-18 10:26:481758

攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開的美國(guó)消費(fèi)性電子(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

高通大打價(jià)格戰(zhàn),聯(lián)發(fā)LTE SoC能否提前問世?

國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)預(yù)定于明(27)日召開法說會(huì),預(yù)料其LTE芯片布局進(jìn)度及接單近況,將成為此次法說會(huì)觀察重點(diǎn)。
2014-01-26 09:50:301063

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081

聯(lián)發(fā)人機(jī)接口到位 卡位物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨,聯(lián)發(fā)在人機(jī)界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)手機(jī)、平板及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國(guó)觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片,本季也會(huì)出貨,讓聯(lián)發(fā)在行動(dòng)裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2014-08-28 09:45:121197

傳英特爾勾搭,欲拓展移動(dòng)芯片市場(chǎng)

 “事情還沒定,還早,頂多只是一個(gè)接觸階段?!?日前,業(yè)內(nèi)傳出英特爾與開展股權(quán)合作消息。手機(jī)終端、芯片領(lǐng)域一位不愿具名的權(quán)威消息人士昨日透露,英特爾接觸者不僅包括,還包括聯(lián)發(fā)等多家手機(jī)芯片公司。
2014-08-29 09:09:33872

3G超越聯(lián)發(fā) 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈,值得一提的是,三星是目前最大的客戶,而且,按照出貨量統(tǒng)計(jì),也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)曾表示,要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)。
2015-07-31 17:55:454040

三大芯片廠商陷價(jià)格戰(zhàn) 芯片業(yè)變局一觸即發(fā)

 三大芯片廠商價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈。據(jù)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》近日?qǐng)?bào)道,高通的降價(jià)導(dǎo)致聯(lián)發(fā)、跟進(jìn)降價(jià),LTE手機(jī)套片價(jià)格已跌到6元多人民幣。此外,手機(jī)秘書長(zhǎng)王艷輝也表示,“的60億元已經(jīng)到賬,為了擴(kuò)大份額,下半年可能會(huì)用更狠手段來(lái)?yè)屖袌?chǎng)份額。”
2015-08-14 08:04:08895

8核芯片新制程 超車聯(lián)發(fā)

 聯(lián)發(fā)勁敵大陸在母公司紫光集團(tuán)全力支援下,將跳過20奈米,直接使用臺(tái)積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”,本月完成設(shè)計(jì)定案(tape out),明年第2季量產(chǎn),16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā),領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182415

恐打破高通、MTK勢(shì)力平衡 明年全球手機(jī)芯片戰(zhàn)局更混沌

2015年前3大智能型手機(jī)芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)大不相同,營(yíng)收逆勢(shì)成長(zhǎng)近20%,聯(lián)發(fā)借由第4季收購(gòu)立锜力拚持平,至于傳出裁員、精簡(jiǎn)產(chǎn)品線的高通恐難逃營(yíng)收衰退
2015-11-13 07:17:001462

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

獨(dú)大地位。   不過,面對(duì)近年來(lái)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者趁勢(shì)崛起,在芯片市場(chǎng)頻頻采取價(jià)格戰(zhàn)攻勢(shì),盡管聯(lián)發(fā)在3G手機(jī)芯片市場(chǎng)仍有效擊退國(guó)際芯片業(yè)者,但大陸手機(jī)芯片透過緊迫盯人策略,讓聯(lián)發(fā)無(wú)法將
2015-12-25 08:20:08953

聯(lián)發(fā)停牌重大消息待公布:與英特爾/有關(guān)?

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)昨日宣布,因?yàn)橛兄卮笥嵪⒋?,?jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場(chǎng)研判,聯(lián)發(fā)停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、并購(gòu)英特爾手機(jī)芯片部門、入股等當(dāng)中之一有關(guān)。
2016-05-13 08:53:571320

高通/聯(lián)發(fā)/搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā) 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

爭(zhēng)奪5G芯片!高通、聯(lián)發(fā)、動(dòng)作頻頻

現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)、、蘋果及三星等,在臺(tái)面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺(tái)面下卻早已動(dòng)作頻頻,爭(zhēng)相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863

聯(lián)發(fā)年底有望將10納米HelioX30推上市場(chǎng)

017年全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火仍難降溫,聯(lián)發(fā)為兼顧市占率及毛利率目標(biāo),致勝武器將是臺(tái)積電最新10納米制程,由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案,而則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾(Intel
2016-11-03 09:36:34718

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打 高通海思聯(lián)發(fā)入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國(guó)消費(fèi)性電子(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381620

2016年4G芯片出貨預(yù)計(jì)超1億 同比暴漲574%

與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆,手機(jī)芯片出貨是5.3億顆,其中4G芯片僅占不到3%。不過隨著今年4G智能手機(jī)市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:361213

高通/聯(lián)發(fā)/三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連,高通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上,啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計(jì),面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場(chǎng)的拓展力度,不僅成功打入聯(lián)發(fā)Helio X30和最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國(guó)區(qū)營(yíng)銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438

聯(lián)發(fā)終于出手,為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630,揭秘12納米P30芯片

由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng),對(duì)向來(lái)在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032

聯(lián)發(fā)蔡力行:2018下半年推7nm芯片

聯(lián)發(fā)共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)芯片都將進(jìn)入12納米制程生產(chǎn),未來(lái)高階芯片則會(huì)進(jìn)入7 納米,逐步讓成本結(jié)構(gòu)更加改善,內(nèi)部也謹(jǐn)慎監(jiān)控,只要產(chǎn)品上表現(xiàn)不佳,就會(huì)重新分配資源,表現(xiàn)好則會(huì)加大投資力道。
2017-08-01 09:46:442002

推出多款高性能LTE芯片平臺(tái) 面向全球主流消費(fèi)市場(chǎng)

董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士表示,“發(fā)布的LTE全系列芯片平臺(tái),通過高效的運(yùn)算性能及先進(jìn)的技術(shù),可幫助客戶設(shè)計(jì)性能更優(yōu)且更具競(jìng)爭(zhēng)力的智能終端產(chǎn)品,滿足全球LTE市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。同時(shí)差異化的LTE芯片解決方案,也為客戶在終端產(chǎn)品的開發(fā)上提供更多的可能性和多樣性?!?/div>
2017-08-15 11:10:291511

聯(lián)發(fā)、、聯(lián)芯:角力TD芯片

如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解,目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479

聯(lián)發(fā)聯(lián)手商湯科技、騰訊強(qiáng)攻AI芯片,高通華為緊張了?

亮相2018年WMC展會(huì)之后,3月14日,聯(lián)發(fā)首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機(jī)芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉,曦力P60采用4個(gè)ARM Cortex A73和和4個(gè)A53的8
2018-03-16 11:00:2412225

聯(lián)發(fā)8500萬(wàn)美元買下英特爾電源管理芯片廠商

聯(lián)發(fā)沖刺非手機(jī)事業(yè),持續(xù)發(fā)動(dòng)并購(gòu),透過旗下立锜斥資8,500萬(wàn)美元(約新臺(tái)幣24.3億元),收購(gòu)英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線。業(yè)界看好,聯(lián)發(fā)透過這項(xiàng)并購(gòu)案,將可擴(kuò)大其電源管理IC領(lǐng)域版圖,增添接單利器。
2020-11-18 10:28:572971

聯(lián)發(fā)旗下絡(luò)達(dá)收購(gòu)九旸 強(qiáng)化網(wǎng)通芯片競(jìng)爭(zhēng)力

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)發(fā)布公告稱,旗下絡(luò)達(dá)將以每股22元新臺(tái)幣,斥資約1.5億元新臺(tái)幣,收購(gòu)九旸100%股權(quán),而這是聯(lián)發(fā)今年以來(lái)第三起并購(gòu)案;業(yè)界人士認(rèn)為,聯(lián)發(fā)近期動(dòng)作頻頻,是以強(qiáng)化網(wǎng)通芯片領(lǐng)域?yàn)橹?,以及拓展多元產(chǎn)品線。
2020-12-28 09:20:282638

將主打TD與WCDMA 將推出28納米LTE芯片

計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片,并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

【實(shí)測(cè)分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊?用聯(lián)發(fā) MTK 芯片方案避坑!

最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā) MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè),分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì): 一、先解決 2 個(gè)高頻問題(親測(cè)有效
2025-11-27 21:49:09

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片

回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長(zhǎng)期收購(gòu)顯卡芯片,wifi芯片,南北橋,通信芯片,邏輯芯片,電腦芯片,cpu等等bga芯片8:回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片,手機(jī)字庫(kù)(高通芯片,mtk聯(lián)發(fā),等等品牌手機(jī)ic)
2021-07-07 14:49:02

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利 兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)、山寨市場(chǎng)過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利  兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)山寨市場(chǎng)過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 10:34:15660

聯(lián)發(fā)與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)

聯(lián)發(fā)與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi) 聯(lián)發(fā)和高通今天共同宣布,雙方就其個(gè)別擁有的專利池,達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包
2009-11-23 09:29:14661

芯片功能介紹

芯片功能介紹 芯片主要包括:SC6600.SC6800及SC8800三大系列。 SC6600系列 GSM/GPRS 多
2009-12-28 08:21:464754

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

聯(lián)發(fā)突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技3月3日消息,據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958

中興通訊:未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無(wú)線模組

中興通訊:未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無(wú)線模組4月9日消息  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中興通訊透露,中興未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無(wú)線模組;華為高層也強(qiáng)
2010-04-10 11:15:54806

年內(nèi)將推出40納米LTE芯片

董事長(zhǎng)兼CEO李力游在接受搜狐IT專訪時(shí)透露,將于今年年底前推出基于40納米技術(shù)的LTE芯片
2011-08-17 08:39:121022

將主打TD+WCDMA 擬推28納米LTE芯片

訊通信董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游近日在對(duì)話鳳凰網(wǎng)科技時(shí)透露,計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片,并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示將可能在不久之
2011-10-17 08:58:411036

TD-LTE芯片獲空前力度支持 挑戰(zhàn)亦明顯

TD-LTE獲得的國(guó)際和中國(guó)芯片企業(yè)的支持力度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于TD-SCDMA時(shí)代。除了國(guó)際芯片企業(yè),國(guó)內(nèi)的聯(lián)芯科技、、中興等已經(jīng)完成TD-LTE芯片的設(shè)計(jì)定案;聯(lián)發(fā)科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整
2011-10-27 09:16:31904

TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家或?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">展聯(lián)發(fā)

  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國(guó)移動(dòng)600萬(wàn)TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由聯(lián)發(fā)提供。
2012-05-28 08:49:101112

聯(lián)發(fā)呂向正:明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片

TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng),TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示,將會(huì)在明年推出支持TD-LTE芯片。
2012-09-23 19:57:171118

芯片市場(chǎng)變幻莫測(cè) 聯(lián)發(fā)好運(yùn)能否持續(xù)到2013?

確實(shí),聯(lián)發(fā)可說是2012年入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的定義者,但隨著與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962

聯(lián)發(fā)將推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn),在4G時(shí)代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì),章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218

聯(lián)發(fā)4G芯片有望今年底推出

日前,聯(lián)發(fā)透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度,將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù),推出定制化國(guó)內(nèi)三模與國(guó)際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086

聯(lián)發(fā)較勁16nm工藝,先行一步

聯(lián)發(fā)訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā) Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)前面。
2016-05-20 10:53:091599

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

發(fā)布14納米LET芯片 內(nèi)置Intel架構(gòu)

今天MWC2017展會(huì)開幕,在展會(huì)前夕不少?gòu)S商已發(fā)布了一批新機(jī)。現(xiàn)在中國(guó)領(lǐng)先的手機(jī)芯片供應(yīng)商展在MWC2017上,面向全球中高端智能手機(jī)市場(chǎng),推出了8核64位LTE SoC芯片平臺(tái) SC9861G-IA。
2017-02-28 09:34:431687

推出14納米8核64位中高端LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA

簡(jiǎn)稱“”)今日在2017世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上宣布推出14納米8核64位LTE SoC芯片平臺(tái) SC9861G-IA。
2017-03-16 12:53:015609

與Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,高通開始感受涼意

【導(dǎo)讀】和Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然,董事長(zhǎng)李立游博士說,我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實(shí)時(shí)測(cè)距功能,9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886

Intel合作第二款14nm芯片手機(jī)第 3 季量產(chǎn)

外電報(bào)導(dǎo)指出,英特爾和合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)、高通爭(zhēng)搶中低端市場(chǎng)。
2017-05-04 01:07:111401

終于忍不了了,迎戰(zhàn)高通驍龍660聯(lián)發(fā)下半年推出12 納米芯片

根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo),由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng),對(duì)向來(lái)在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942

聯(lián)發(fā)發(fā)力:今年全線手機(jī)芯片都將支持雙卡雙4G VoLTE

over LTE芯片解決方案,成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語(yǔ)音、視頻通話功能,首顆完成該功能測(cè)試的芯片聯(lián)發(fā)旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 高通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)、分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-16 10:24:59932

2017手機(jī)芯片格局變幻 MTK和被壓制 華為大招在AI處理器

2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)依然將由高通、聯(lián)發(fā)三家公司主導(dǎo),三家廠商將會(huì)千方百計(jì)擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-17 11:41:0616219

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)公布旗下5G基帶芯片進(jìn)程:將定將于2019年亮相

在6月5日的Computex 2018大會(huì)上,聯(lián)發(fā)公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程:Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00811

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)近日在臺(tái)北國(guó)際電腦(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349

高通、聯(lián)發(fā)將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138032

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片聯(lián)發(fā)首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

蘋果未來(lái)基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門合併

此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來(lái)舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢(shì)必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無(wú)線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056072

高通芯片手機(jī)聯(lián)發(fā)貴的理由是什么

一方面高通芯片的價(jià)格不止聯(lián)發(fā)貴一兩塊,關(guān)于這點(diǎn),很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn),高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如物聯(lián)網(wǎng),芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā):高端不如華為,但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上華為更強(qiáng)
2019-08-22 14:16:184328

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光銳就采購(gòu)更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通。銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購(gòu)”臺(tái)積電芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購(gòu)臺(tái)積電芯片”,簡(jiǎn)單來(lái)說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺(tái)積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495591

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

為什么國(guó)內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)芯片?

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

聯(lián)發(fā)否認(rèn)“取消5nm高端芯片計(jì)劃”

消息,表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行,不會(huì)因?yàn)閱我豢蛻舾漠a(chǎn)品計(jì)劃。 此外,聯(lián)發(fā)還確認(rèn)今年底會(huì)推出新一代5G芯片,定位天璣1000系列更高,未來(lái)也不會(huì)缺席高端5G市場(chǎng)。 從聯(lián)發(fā)的表態(tài)來(lái)看,未來(lái)在高端5G芯片市場(chǎng)上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬(wàn)顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機(jī)的芯片儲(chǔ)備上較為充足,因?yàn)槌伺_(tái)積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片
2020-10-16 11:34:433519

聯(lián)發(fā)自掏腰包:為確保晶圓代工產(chǎn)能 不影響旗下芯片出貨

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)為確保晶圓代工產(chǎn)能,不影響旗下芯片出貨,公司斥資 16.2 億新臺(tái)幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會(huì)社,以及東京威力創(chuàng)等設(shè)備廠購(gòu)買晶圓制造設(shè)備
2020-11-02 09:07:532048

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或?qū)⑹装l(fā)

說到安卓手機(jī)芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí),聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機(jī)代名詞,很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)芯片手機(jī)是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬(wàn)顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬(wàn)美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購(gòu)買芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418

英特爾出售電源管理芯片業(yè)務(wù),聯(lián)發(fā)成接盤者

近日,聯(lián)發(fā)宣布將透過其子公司立锜(2015年被聯(lián)發(fā)收購(gòu))并購(gòu)英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)。
2020-11-24 17:02:43912

聯(lián)發(fā)WiFi 6E芯片均支持6GHz頻段

1月9日消息,昨日聯(lián)發(fā)宣布,旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯(lián)盟的WiFi 6E測(cè)試平臺(tái)。
2021-01-10 10:56:549222

聯(lián)發(fā)獲得中國(guó)智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單

1月18日,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)獲得包括OPPO、vivo和榮耀在內(nèi)的中國(guó)智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單,這款芯片傳為天璣2000,預(yù)計(jì)將在今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定每月至少2萬(wàn)片的5納米制程產(chǎn)能,用來(lái)打造天璣2000,且產(chǎn)品單價(jià)仍是過去4G世代的數(shù)倍。
2021-01-18 14:03:193005

聯(lián)發(fā)的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布

Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)芯片發(fā)布路線圖,圖中顯示,聯(lián)發(fā)的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布,代號(hào)為天璣2000。 目前,市面上可量產(chǎn)的5nm
2021-01-19 13:54:113405

聯(lián)發(fā)正式推出旗下2021年度的旗艦級(jí)移動(dòng)芯片

1月20日,聯(lián)發(fā)正式發(fā)表了了旗下2021年度的旗艦級(jí)移動(dòng)芯片:天璣1200和天璣1100。兩者均采用臺(tái)積電6nm工藝制造,均為A78+A55的大小8核設(shè)計(jì),并擁有ARM G77、MC9規(guī)格的GPU。
2021-01-21 14:40:113543

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗(yàn) 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:061130

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來(lái)高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335984

搭載聯(lián)發(fā)天璣芯片旗艦機(jī)型推薦

得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)的獨(dú)特設(shè)計(jì),聯(lián)發(fā)旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評(píng),更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中,哪款更
2022-04-11 16:27:591691

聯(lián)發(fā)16nm芯片2023年量產(chǎn) 部分芯片由英特爾代工

  最近,英特爾和聯(lián)發(fā)宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)發(fā)將利用英特爾的16納米工藝技術(shù)生產(chǎn)一系列智能邊緣設(shè)備的各種芯片。
2022-08-01 17:39:573994

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

已全部加載完成