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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科或推出12核心數(shù)搭配智能手機(jī)

聯(lián)發(fā)科或推出12核心數(shù)搭配智能手機(jī)

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聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)2020年5G智能手機(jī)銷量將達(dá)到2億 而中國(guó)將成為主要市場(chǎng)

都將出貨。 聯(lián)發(fā)科技預(yù)測(cè),今年中國(guó)仍將出貨約100-1.2億部5G智能手機(jī),占全球市場(chǎng)份額的60%。該公司首席執(zhí)行官在昨天的投資者會(huì)議上透露,他有信心聯(lián)發(fā)將能夠抵消中國(guó)持續(xù)危機(jī)的影響,這要?dú)w功于其5G,AI和AIoT芯片解決方案。 他進(jìn)一步談到了聯(lián)發(fā)的新Dimensity 5g芯片組
2020-02-13 00:24:004947

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案MT6577

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案 MT6577
2012-06-28 09:19:581167

國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)稱霸半壁江山 智能機(jī)降價(jià)

一度處于低谷的臺(tái)灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)今年第三季度向中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨了6500多萬(wàn)顆智能手機(jī)處理器,占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。其中,雙核MT6572和四核MT6589成國(guó)內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手機(jī)標(biāo)配。
2013-10-24 09:36:581466

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082

進(jìn)攻可穿戴 聯(lián)發(fā)推膠囊包

聯(lián)發(fā)的專利膠囊,將可由智能手機(jī)推送軟件至可穿戴設(shè)備上。
2014-05-09 09:27:02706

MWC 2011:聯(lián)發(fā)MT6573智能手機(jī)解決方案

聯(lián)發(fā)近日宣布,于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2011中,展示多項(xiàng)最新無(wú)線通信解決方案,其中包括支持全球成長(zhǎng)最快的Android最新操作系統(tǒng)的智能手機(jī)解決方案MT6573
2011-02-15 09:20:051746

聯(lián)發(fā) 5G 芯片今年出貨量預(yù)計(jì)超8000萬(wàn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過(guò)8000萬(wàn),這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)在全球的5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器,分別是天璣
2020-06-11 10:03:205007

聯(lián)發(fā)成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商

12月24日消息,Counterpoint預(yù)計(jì),2020年第三季度,隨著智能手機(jī)銷售在三季度的反彈,聯(lián)發(fā)科以31%的市場(chǎng)份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-25 09:23:022222

智能手機(jī)格局變化:聯(lián)發(fā)成第一大芯片供應(yīng)商、小米成中國(guó)第一大手機(jī)廠商

根據(jù)Omdia的報(bào)告,2020年聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.518 億塊,同比增長(zhǎng)47.8%。較之2019年17.2%的市場(chǎng)份額,2020年聯(lián)發(fā)市場(chǎng)占有率已升至27.2%。 Omdia表示,這也
2021-04-02 09:43:292714

今日看點(diǎn)丨Arm推出智能手機(jī)技術(shù);三星電子傳邁向開(kāi)發(fā)XR芯片

1.Arm 推出智能手機(jī)技術(shù),聯(lián)發(fā)簽約使用 ? 據(jù)報(bào)道,5月29日,Arm推出了用于移動(dòng)設(shè)備的新芯片技術(shù),聯(lián)發(fā)表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù),稱新芯片將有助于提高下一代智能手機(jī)的性能。聯(lián)發(fā)
2023-05-29 10:51:381449

智能手機(jī)

智能手機(jī)圖紙誰(shuí)有呢能看清
2013-06-23 19:55:48

智能手機(jī)加平板

怎樣把智能手機(jī)中的藍(lán)牙和GPS.sim通訊硬件和軟件移植到平板電腦里、望高手賜教、給個(gè)思路
2013-10-15 18:20:30

智能手機(jī)如何判斷人臉的貼近

智能手機(jī)里應(yīng)用的傳感器是多種多樣的,其中距離傳感器就是智能手機(jī)里面經(jīng)常應(yīng)用的一種傳感器,距離傳感器有什么作用呢?我們都知道,智能手機(jī)都是觸屏手機(jī),當(dāng)人體接觸屏幕時(shí),能激活相應(yīng)用的應(yīng)用軟件執(zhí)行
2013-09-30 16:03:05

智能手機(jī)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)品牌份額過(guò)半:利潤(rùn)不到1%

95%,其中高通、三星、聯(lián)發(fā)等廠商都業(yè)績(jī)不俗。其中高通無(wú)疑是最為風(fēng)光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)近半市場(chǎng)份額,憑借在3G領(lǐng)域積累的專利,還賺取了大量利潤(rùn),并在資本市場(chǎng)上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48

智能手機(jī)怎么才能更加智能

很明顯,智能手機(jī)不僅融入了我們的日常商業(yè)活動(dòng),而且融入了我們的日常生活。過(guò)去,智能手機(jī)被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機(jī)可以增加安裝/刪除應(yīng)用軟件,雖然這種定義稍嫌簡(jiǎn)單了點(diǎn)。今天的智能手機(jī)已經(jīng)成為一個(gè)集通信、娛樂(lè)和計(jì)算功能于一身的小型設(shè)備。
2019-08-20 08:32:28

智能手機(jī)怎么看圖紙

智能手機(jī)怎么修,求大蝦指點(diǎn)
2013-06-23 19:50:12

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

,淡化消費(fèi)者對(duì)于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初,聯(lián)發(fā)推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案,但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知有限,未能一舉成名,隨后聯(lián)發(fā)轉(zhuǎn)投安卓陣營(yíng),于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48

智能手機(jī)高居榜首 MTK芯片“爆炒”

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯   觀點(diǎn):隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升,直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā),如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S,都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)解決方案,聯(lián)發(fā)顯然在智能手機(jī)之外也在開(kāi)疆?dāng)U土中?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的處理器主要是賣給中國(guó)南方一些不知名的小廠商,但近來(lái)像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24

pSouthPu外光設(shè)備怎么連接到智能手機(jī)?

外圍設(shè)備9智能手機(jī):寫(xiě)作特色10外設(shè):檢測(cè)寫(xiě)操作11外圍:執(zhí)行內(nèi)部操作12外圍設(shè)備:斷開(kāi)智能手機(jī)13外圍設(shè)備:重置這看起來(lái)很合理,我已經(jīng)創(chuàng)建了一個(gè)智能手機(jī)應(yīng)用程序,它正在不斷地掃描來(lái)自外圍設(shè)備的廣告
2019-09-20 11:26:47

你怎么定義智能手機(jī)殼,覺(jué)得高科技+手機(jī)殼=智能手機(jī)殼嗎?!

智能’功能…哈哈哈所以趕緊買來(lái)一個(gè)試試。為了滿足好奇心,深扒了一下這款智能手機(jī)殼的信息。MOPIC是一家以韓國(guó)為基地,自主研發(fā)并推出裸眼3D顯示裝置的創(chuàng)新企業(yè),致力于讓人們隨時(shí)隨地都能享受3D視覺(jué)盛宴
2018-01-05 09:56:54

你真的了解自己的智能手機(jī)嗎?

當(dāng)你每天在用智能手機(jī)打電話、發(fā)短信、玩兒網(wǎng)絡(luò)游戲、轉(zhuǎn)微博等等一系列的溝通行為的時(shí)候,有沒(méi)有想到過(guò),這一切的一切都是通過(guò)手機(jī)上的天線模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)的。如果沒(méi)有天線,智能手機(jī)將變成一臺(tái)單機(jī)游戲機(jī)。
2019-08-13 06:03:40

使用電腦的USB端口對(duì)智能手機(jī)充電

對(duì)于在辦公室工作的人來(lái)說(shuō),在辦公室里充電智能手機(jī)是必要的,但大多數(shù)人都無(wú)法避免兩個(gè)錯(cuò)誤。他們將使用電腦的USB端口對(duì)智能手機(jī)充電,否則他們的數(shù)據(jù)線往往會(huì)掉到地面上,這樣可能會(huì)損壞數(shù)據(jù)線。 用電
2021-09-14 07:48:05

華為宣布智能手機(jī)Honor將更新系統(tǒng)為Android 4.0

1212日北京華為公司出人意料的通過(guò)BETA形式公布了為智能手機(jī)準(zhǔn)備的安卓冰激凌三明治的升級(jí)包。作為安卓手機(jī)制造商,華為公司是第一家發(fā)放安卓冰激凌三明治升級(jí)補(bǔ)丁的手機(jī)制造商。來(lái)自中國(guó)的手機(jī)
2011-12-14 10:14:11

基于IMS的雙模智能手機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于IMS的雙模智能手機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
2012-08-20 13:11:15

基于Linux平臺(tái)上的智能手機(jī)的解決方案

每個(gè)系統(tǒng)要正常運(yùn)行都有賴于CPU 的性能, 系統(tǒng)軟件, 中間件一集各種系統(tǒng)策略等等, 智能手機(jī)也是一樣。這篇文章主要探討了給智能手機(jī)選擇合適的CPU, 以及在手機(jī)電源管理中的動(dòng)態(tài)電源管理(DPM) 和自適應(yīng)電壓調(diào)整(AVS) 技術(shù)。最后, 我還對(duì)手機(jī)軟件設(shè)計(jì)進(jìn)行一點(diǎn)優(yōu)化工作, 實(shí)現(xiàn)了軟件的節(jié)能設(shè)計(jì)。
2019-07-26 08:22:22

基于NFC技術(shù)的智能手機(jī)設(shè)計(jì)

智能手機(jī)已成為終端廠商最關(guān)注的IT產(chǎn)品之一,如何以最有效率的方式推出各種不同新機(jī)型,滿足客戶營(yíng)銷及市場(chǎng)需求,已成為最重要的挑戰(zhàn)之一。本文以案例分析的方式,說(shuō)明如何利用飛利浦近距無(wú)線通信技術(shù)(Near
2019-06-19 06:30:13

多模LTE智能手機(jī)評(píng)估的問(wèn)題

下一代LTE 移動(dòng)通訊產(chǎn)品有望成為新的全球標(biāo)準(zhǔn)。但是,因?yàn)樵诔跏茧A段LTE 的服務(wù)范圍有限,所以LTE 智能手機(jī)還必須支持其他現(xiàn)有的2G 和3G 通訊技術(shù),例如W-CDMA、GSM、CDMA2000
2019-06-05 07:16:37

如何利用智能手機(jī)耳機(jī)接口音頻傳輸實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)拓展監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度、濕度的應(yīng)用設(shè)計(jì)?

本文介紹一種利用智能手機(jī)耳機(jī)接口音頻傳輸,來(lái)實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)拓展監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度、濕度的應(yīng)用設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案,同時(shí)提出了可兼容2種不同耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)的解決方案,增強(qiáng)了智能手機(jī)拓展應(yīng)用價(jià)值。
2021-05-11 06:50:25

如何用智能手機(jī)模擬15693標(biāo)簽的源代碼?

大家好。我有一個(gè)基于 ST25R3911B 的 NFC 標(biāo)簽閱讀器,我目前正在使用它來(lái)讀取“真正的”NFC-V 15693 標(biāo)簽。我想制作“虛擬”標(biāo)簽,可能是通過(guò)智能手機(jī),并使它們可從 NFC
2022-12-28 12:58:31

如何設(shè)計(jì)智能手機(jī)省電系統(tǒng)?

智能手機(jī)中包含了很多耗能設(shè)備, 諸如MP3、MPEG- 4、Wi-Fi、數(shù)碼相機(jī)、3D 游戲等等。在手機(jī)電池容量還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍的前提下, 我們不得不考慮手機(jī)電源節(jié)能的問(wèn)題。我主要通過(guò)了以下四個(gè)方面來(lái)闡述在基于Linux 平臺(tái)上的智能手機(jī)的解決方案。
2019-11-05 08:03:13

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過(guò),隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

快速充電技術(shù)在智能手機(jī)的應(yīng)用

:充電器的成本比同功率的充電器高20~30%。目前歐美和日本的手機(jī)制造商偏向使用高通的方案。  聯(lián)發(fā)的方案,其智能手機(jī)及充電器總成本控制在略增10%以內(nèi),迎合中國(guó)及新興國(guó)家中、低階智能手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)的需要
2018-11-21 16:39:12

模擬智能手機(jī)

STM32單片機(jī)模擬智能手機(jī)
2016-09-26 10:19:48

智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)資料

智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)資料。。。。。。。。
2013-08-30 13:37:56

淺談低成本智能手機(jī)的發(fā)展

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消息稱微軟正測(cè)試自有品牌智能手機(jī)

。  微軟CEO史蒂夫·鮑爾默(Steve Ballmer)本周一在接受《華爾街日?qǐng)?bào)》采訪時(shí),拒絕對(duì)微軟是否會(huì)推出自有品牌智能手機(jī)發(fā)表評(píng)論?! □U爾默當(dāng)時(shí)表示:“今年的假日購(gòu)物季,我們非常高
2012-11-02 16:31:55

維修好幫手:《智能手機(jī)維修講義 教材》

看懂,本講義以三星,蘋(píng)果,華為等多種智能手機(jī)的電路圖紙為基礎(chǔ),參考高通,博通,安華高,三星,華為,展訊,聯(lián)發(fā)MTK,海士力,東芝,博世,威訊,新思,萊迪思,恩智浦,阿爾卑斯,凌云,閃迪,索尼,思佳訊
2018-02-02 10:03:12

自動(dòng)對(duì)焦在智能手機(jī)的應(yīng)用

作者:高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Jason Whetstone當(dāng)今最想要的智能手機(jī)特性對(duì)于許多用戶,相機(jī)性能已成為一臺(tái)智能手機(jī)最重要的方面。社交媒體和線上業(yè)務(wù)使每個(gè)人都成為攝影師影片導(dǎo)演,輔以幾百萬(wàn)像素
2019-07-16 08:50:04

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

智能手機(jī)+平板電腦,商機(jī)?!

尺寸上的中間點(diǎn),在功能上,將其形容為結(jié)合兩者特點(diǎn)的融合體。這是否預(yù)示著平板電腦與智能手機(jī)融合的時(shí)代即將來(lái)臨?是否又是電子行業(yè)一大商機(jī)所在?筆者另借我愛(ài)方案網(wǎng)12月17日首屆智能手機(jī)工作坊的機(jī)會(huì)
2012-01-06 17:46:05

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

請(qǐng)問(wèn)如何去設(shè)計(jì)一種智能手機(jī)系統(tǒng)?

智能手機(jī)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)智能手機(jī)系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)基于嵌入式Linux的智能手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2021-04-25 07:00:01

請(qǐng)問(wèn)有智能手機(jī)設(shè)計(jì)方案嗎?

想找找看有沒(méi)有關(guān)于智能手機(jī)的資料
2019-05-23 01:09:54

高端智能手機(jī)和PCB

高端智能手機(jī)和PCB
2014-05-17 22:12:54

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片  聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱:聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示,雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10790

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,首批采用聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 10:20:25633

聯(lián)發(fā)遭深圳手機(jī)廠家拋棄

聯(lián)發(fā)于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類智能手機(jī)”,主攻智能與非智能的中間市場(chǎng)??墒?,這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)挽回頹勢(shì)?同時(shí),深圳的手機(jī)廠家又是否買賬呢
2011-07-08 08:29:37449

聯(lián)發(fā)攜新芯片低價(jià)入局 國(guó)產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜

在中國(guó)3G市場(chǎng)慢了半拍的聯(lián)發(fā)(微博)(2454:TW),攜新芯片低價(jià)入局。3月,聯(lián)發(fā)發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575,目標(biāo)直指1000元至1500元檔的智能手機(jī)市場(chǎng)。
2012-04-08 11:41:53946

智能手機(jī)成本逆襲:芯片商拉低方案成本至300元

聯(lián)發(fā)(MTK)于去年9月首次推出千元智能手機(jī)方案以來(lái),智能手機(jī)目前正進(jìn)入第二波增長(zhǎng)高潮,主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于中低端智能手機(jī)市場(chǎng),很多小廠商的出貨量快速增加,功能機(jī)“山寨化
2012-06-29 09:34:421269

mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)推出智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1745016

聯(lián)發(fā)逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1年增長(zhǎng)11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng),唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過(guò)兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)在中國(guó)大陸僅銷售了1000萬(wàn)顆智能手機(jī)芯片,從1000萬(wàn)到1.1億,11倍的增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)
2012-12-15 11:28:071538

聯(lián)發(fā)四核芯片MT6589成功打入一線智能手機(jī)大廠供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)4核智能手機(jī)芯片MT6589除了獲得中國(guó)手機(jī)大廠青睞,2012年第4季小量出貨,聯(lián)發(fā)也透過(guò)國(guó)內(nèi)手機(jī)代工廠,取得Sony及 Motorola(摩托羅拉)中低階智能手機(jī)訂單,最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng);而聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 (Qualcomm)面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)?
2013-01-06 09:19:191464

聯(lián)發(fā)“小錢買新科技”,搶占iPhone市場(chǎng)?

聯(lián)發(fā)亮麗的銷售成績(jī)來(lái)自想要“用小錢買新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場(chǎng),去年推出能在沒(méi)有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片,手機(jī)的用
2013-01-08 08:48:031241

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款A(yù)I芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)

芯片廠商聯(lián)發(fā)對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)
2018-03-18 16:48:002517

智能手機(jī)處理器需求暴增_下半年聯(lián)發(fā)P60大勢(shì)見(jiàn)好

集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將自第二季起復(fù)蘇,且預(yù)計(jì)將帶動(dòng)毛利率持續(xù)擴(kuò)張,業(yè)界預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半年聯(lián)發(fā)也有機(jī)會(huì)推出低價(jià)版的P系列產(chǎn)品來(lái)維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004498

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過(guò),隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

聯(lián)發(fā)科技推出64位八核全網(wǎng)通智能手機(jī)單芯片解決方案MT6753

關(guān)鍵詞:Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā) 整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機(jī)市場(chǎng)的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首款64位八核全網(wǎng)通智能手機(jī)
2018-08-20 22:43:01874

Audience攜手聯(lián)發(fā)推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能手機(jī)平臺(tái)語(yǔ)音和音頻解決方案

關(guān)鍵詞:音頻編碼 , 編譯碼 Audience, Inc. 宣布,將與聯(lián)發(fā)攜手推出Audience(R) eS700系列智能音頻編譯碼器產(chǎn)品,為智能手機(jī)擁有MT6290LTE基帶參考平臺(tái)的全新聯(lián)發(fā)
2018-09-23 14:00:01261

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機(jī)平臺(tái)MT6575

關(guān)鍵詞:Android , MT6575 , 聯(lián)發(fā)科技 , 智能手機(jī) 全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機(jī)市場(chǎng)而設(shè)
2018-12-25 20:42:01553

聯(lián)發(fā)今年將迎來(lái)智能手機(jī)和非智能手機(jī)產(chǎn)品的關(guān)鍵交叉 毛利率將挑戰(zhàn)40%大關(guān)

智能手機(jī)需求疲軟,但有望轉(zhuǎn)型為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)發(fā)展的公司,將可以帶來(lái)利潤(rùn)并減輕智能手機(jī)衰退的負(fù)面影響,聯(lián)發(fā)今年毛利率將挑戰(zhàn)40%大關(guān)。
2019-02-12 17:24:037130

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持

智能手機(jī)的中低端產(chǎn)品中,相信大家都對(duì)聯(lián)發(fā)很熟悉。當(dāng)年大部分的中低端智能手機(jī)都搭載了聯(lián)發(fā)的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力,聯(lián)發(fā)的聲音似乎已經(jīng)越來(lái)越小。
2019-05-30 16:46:133941

三星A系列智能手機(jī)將有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后,聯(lián)發(fā)進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)正與三星接洽,并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中,有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153496

外媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)5G手機(jī)業(yè)務(wù)今年將有增長(zhǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,雖然已有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)出貨量將下滑超過(guò)10%,但推出了多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā),仍預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)的出貨量不會(huì)下滑,不對(duì)他們此前的預(yù)期進(jìn)行調(diào)整。
2020-06-15 11:14:231971

聯(lián)發(fā)推出了天璣系列的5G智能手機(jī)處理器

而在最新的報(bào)道中,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機(jī)處理器。
2020-07-17 11:53:333792

聯(lián)發(fā)推出采用7nm工藝的第6款5G智能手機(jī)處理器

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000C 5G智能手機(jī)處理器,采用4顆Arm Cortex-A77核心和4顆主頻高達(dá)2GHz的Arm Cortex-A55高效核心,5顆Arm Mali-G57GPU。
2020-09-07 18:01:083419

翻盤(pán)逆襲!天璣系列芯片助聯(lián)發(fā)登上王座

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿?,進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場(chǎng),可惜的是聯(lián)發(fā)近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688

聯(lián)發(fā)推出一款5G智能手機(jī)芯片天璣700

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā),在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬(wàn)顆

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入 5G 之后,聯(lián)發(fā)的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來(lái)看,聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)天璣系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)

11月20日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入5G之后,聯(lián)發(fā)的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來(lái)看,聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)他們天璣系列5G
2020-11-20 15:18:482016

Counterpoint:三季度聯(lián)發(fā)首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商

據(jù)技術(shù)市場(chǎng)研究公司 Counterpoint 估計(jì),2020 年第三季度,聯(lián)發(fā)成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商,市場(chǎng)份額達(dá) 31%,因?yàn)楸炯径?b class="flag-6" style="color: red">智能手機(jī)銷量回升。聯(lián)發(fā)在 100-250 美元價(jià)格
2020-12-25 09:27:101960

聯(lián)發(fā)拿下全球智能手機(jī)SoC芯片銷量第一

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,聯(lián)發(fā)意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 09:49:152186

聯(lián)發(fā)首次奪下智能手機(jī)SoC第一

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,聯(lián)發(fā)意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 10:16:461545

聯(lián)發(fā)成為第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商

12月25日消息(南山)市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%。
2020-12-25 11:44:182988

Q3聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過(guò)1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商

聯(lián)發(fā)在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)“翻車”。令這些朋友沒(méi)有想到,發(fā)哥不但沒(méi)有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通,首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā)擊敗高通成為全球智能手機(jī)芯片第一

報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場(chǎng)的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過(guò)高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511

聯(lián)發(fā)位列全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一

2020年第三季度中,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)超過(guò)高通,首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985

聯(lián)發(fā)5nm芯片天璣2000獲得OPPO、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單

1月18日,據(jù)報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單,預(yù)計(jì)最快將于2021年年底逐步出貨,2022年Q1季度搶占智能手機(jī)市場(chǎng)。
2021-01-18 15:04:342601

聯(lián)發(fā)超越高通成中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,5G手機(jī)市場(chǎng)份額也逐漸攀升,與此帶動(dòng)的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。 常年混跡手機(jī)圈的網(wǎng)友應(yīng)該都了解,目前主流智能手機(jī)SoC供應(yīng)商包括聯(lián)發(fā)、海思華為、高通、蘋(píng)果等。 那么,在國(guó)內(nèi)
2021-01-20 14:19:232025

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)SoC出貨量得冠 大幅下降主要來(lái)自海思

中國(guó)智能手機(jī)SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強(qiáng)”的局面,聯(lián)發(fā)與高通成為智能手機(jī)SoC的兩大巨頭,而蘋(píng)果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)下席卷高端市場(chǎng)。
2022-04-01 10:20:473001

Counterpoint:聯(lián)發(fā)正加快在旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)中的滲透

近日,知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)天璣移動(dòng)芯片連續(xù)八個(gè)季度贏得全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一,今年第二季度更是一舉拿下了中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)
2022-11-05 23:43:482746

Qorvo 攜手聯(lián)發(fā),獲得更多智能手機(jī)、路由器和汽車平臺(tái)設(shè)計(jì)訂單

表示:“Qorvo 很高興與聯(lián)發(fā)擴(kuò)大合作范圍,為新一代 5G 智能手機(jī)、Wi-Fi 設(shè)備和汽車實(shí)現(xiàn)連接功能。雙方緊密合作,加速創(chuàng)新,為移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)
2022-12-01 14:30:06763

vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)9200+芯片發(fā)布 全大核天璣9300顛覆智能手機(jī)時(shí)代

引起市場(chǎng)熱議之際,有傳聞稱聯(lián)發(fā)還將推出一款更為強(qiáng)大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知,聯(lián)發(fā)一直以來(lái)在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用,其技術(shù)實(shí)力備受肯定。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,本次天璣9300將以全新的全大核架構(gòu)出現(xiàn),不僅性能逆天,而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:461245

聯(lián)發(fā)2023Q2全球智能手機(jī)AP/SoC市占30%,3年蟬聯(lián)第一

報(bào)告指出,2023Q2聯(lián)發(fā)的出貨量略有增長(zhǎng),因?yàn)閹?kù)存水平下降,入門級(jí)5G智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力越來(lái)越激烈。聯(lián)發(fā)在中低端市場(chǎng)推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機(jī)SoC的出貨量也增長(zhǎng)了。
2023-09-14 16:43:193315

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng),推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

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