2014 MWC：說(shuō)說(shuō)手機(jī)芯片的那些事

2014世界移動(dòng)通信展上，看各大廠商如何同臺(tái)展示手機(jī)芯片，演繹爭(zhēng)奇斗艷。##作為全球最大的硬件芯片廠商，高通在本次大會(huì)上展示了兩款64位芯片，其中一款為...

2014-02-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Intel 2918 0

高通提高競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻：英特爾聯(lián)發(fā)科積極應(yīng)戰(zhàn)

芯片制造商們正在努力實(shí)現(xiàn)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的下一個(gè)重大進(jìn)步，這種奮進(jìn)的動(dòng)力來(lái)自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這意味著，未來(lái)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的下載速度將比目前...

2014-02-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Intel 791 0

第83屆中國(guó)電子展 助推中國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2014年第83屆中國(guó)電子展將汽車(chē)電子作為展會(huì)中的一個(gè)重要組成部分。作為展會(huì)4號(hào)館——物聯(lián)網(wǎng)與應(yīng)用電子館的主力軍，汽車(chē)電子獨(dú)立占據(jù)一個(gè)重要展區(qū)，匯集著中...

2014-02-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車(chē)電子中國(guó)電子展 1101 0

聯(lián)發(fā)科參展CITE 2014 進(jìn)軍車(chē)載市場(chǎng)

全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國(guó)電子信息博覽會(huì)，并將展位面積擴(kuò)大近一倍，本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機(jī)、平板等芯片基礎(chǔ)上，增加車(chē)載芯片方案。

2014-02-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)CITE 2014 833 0

借4G芯片東風(fēng)，高通欲“逼死”聯(lián)發(fā)科？

　隨著移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入成熟期，中國(guó)運(yùn)營(yíng)商也正式開(kāi)始LTE（4G）戰(zhàn)略部署，整個(gè)市場(chǎng)的巨大價(jià)值即將完全爆發(fā)，締造了版權(quán)技術(shù)類(lèi)公司“神話(huà)”的高通也面臨著...

2014-02-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 839 1

聯(lián)發(fā)科直追高通，目標(biāo)聚焦美國(guó)市場(chǎng)

據(jù)路透社報(bào)道，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國(guó)智能手機(jī)芯片的最大供應(yīng)商，如今已把新的增長(zhǎng)目標(biāo)聚焦在了美國(guó)市場(chǎng)——而作為全球最大的移動(dòng)芯片供應(yīng)商高通，此時(shí)或...

2014-02-08 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 558 0

2018年無(wú)線充電接收器需求將達(dá)7億，MTK搶先一步

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在CES 2014上宣布開(kāi)發(fā)出多模無(wú)線充電解決方案。該技術(shù)可讓用戶(hù)隨時(shí)在專(zhuān)用充電板或表面上為裝置進(jìn)行充電，無(wú)論是感應(yīng)式或共振式...

2014-01-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無(wú)線充電共振式技術(shù) 1990 0

攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)科、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng)；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯...

2014-01-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 1325 1

聯(lián)發(fā)科如何布局可穿戴式市場(chǎng)？

未來(lái)全球穿戴裝置市場(chǎng)需求將如火如荼成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科如何展開(kāi)全面布局？又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線？

2014-01-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無(wú)線連接可穿戴式設(shè)備 986 0

高通TD-LTE芯片高額權(quán)利金嚇跑中國(guó)手機(jī)大廠

高通昨（10）日針對(duì)中國(guó)TD-LTE市場(chǎng)推出集成型芯片Snapdragon 401，然摩根大通證券等外資法人認(rèn)為，由于中國(guó)手機(jī)大廠采用高通TD-LTE芯...

2013-12-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科TD-LTE 1926 0

揭露那些4G可能改變和不會(huì)改變的事

4G做不到的四件事：高通、聯(lián)發(fā)科的芯片的多模融合；運(yùn)營(yíng)商之間的技術(shù)差距繼續(xù)變?。贿@不會(huì)更大程度上提升中興、華為等廠商優(yōu)勢(shì)；也不會(huì)大幅改變互聯(lián)網(wǎng)廠商格局。...

2013-12-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 845 1

2013年終“芯”盤(pán)點(diǎn)：巨芯之戰(zhàn) 核戰(zhàn)之爭(zhēng) 國(guó)芯之痛

2013年終“芯”盤(pán)點(diǎn)：盤(pán)點(diǎn)一年來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生的大事件和“芯”動(dòng)事件?？纯茨愣疾轮辛四男?？巨芯之爭(zhēng)：英特爾將首次代工ARM芯片，意圖繞道進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)；核...

2013-12-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科移動(dòng)市場(chǎng) 6558 2

聯(lián)發(fā)科推新戰(zhàn)略：8核先發(fā)，4G接棒，64位壓軸

聯(lián)發(fā)科今年橫掃中國(guó)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等手持式裝置市場(chǎng)，推升上季營(yíng)收、獲利雙創(chuàng)新高，為乘勝追擊，明年將持續(xù)牽制頭號(hào)強(qiáng)敵高通...

2013-12-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4G八核 936 0

經(jīng)歷3G到4G的磨礪 芯片廠商如何把控全局？

從3G到4G經(jīng)歷哪些磨礪，芯片廠商又是如何全面布局，應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的呢？詳見(jiàn)全文...

2013-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科TD-LTEMarvell 1287 0

八核處理器未達(dá)預(yù)期 性能竟不如四核

近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)期待已久的“真八核”處理器MT6592。而且據(jù)聯(lián)發(fā)科官方宣布，在安兔兔下，MT6592 1.7GHz可以最高跑到29415分，...

2013-11-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核 1709 0

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)科開(kāi)戰(zhàn)？

聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?lián)發(fā)科已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)?？赡苁鞘芰寺?lián)發(fā)科刺激，高通...

2013-11-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 1081 0

聯(lián)發(fā)科八核處理器解讀：首批機(jī)型價(jià)格過(guò)高

就在兩天前，聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動(dòng)處理器——MT6592。而就像計(jì)劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機(jī)產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。

2013-11-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器 1591 0

2014全球4G展翅 “一大四小”爭(zhēng)霸市場(chǎng)

研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4G LTE芯片戰(zhàn)局應(yīng)仍是“一大四小”局面，高通將穩(wěn)作龍頭地位，但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。

2013-11-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 1048 0