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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>聯(lián)發(fā)科直追高通,目標(biāo)聚焦美國(guó)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科直追高通,目標(biāo)聚焦美國(guó)市場(chǎng)

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通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),通已經(jīng)開始裁員??磥?,通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)如何布局可穿戴式市場(chǎng)

未來全球穿戴裝置市場(chǎng)需求將如火如荼成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)如何展開全面布局?又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線?
2014-01-03 10:00:581088

攻城拔寨力壓聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)、通、博通逐鹿

怎樣的4G市場(chǎng)布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠商向手機(jī)企業(yè)提供的中低端手機(jī)設(shè)計(jì)方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng),則集中于通與聯(lián)發(fā)之間。
2014-05-29 09:48:5715279

通低端4G芯片攪局低端市場(chǎng) 直擊聯(lián)發(fā)勝算幾何?

一直以來,通走的都是高端路線,在低端智能機(jī)市場(chǎng)很少能看到通的身影,而反觀聯(lián)發(fā),從山寨起家,其高性價(jià)比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞,迫使通不得不在低端市場(chǎng)提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

聯(lián)發(fā)叫戰(zhàn)通,進(jìn)攻高端手機(jī)芯片

 英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng),與通一爭(zhēng)高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢(shì)。
2015-11-30 09:33:21702

聯(lián)發(fā)開啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來者聯(lián)發(fā)卻站到了與全球芯片巨頭通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)通和聯(lián)發(fā)分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02607

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)本身在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸,其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 (Machine to Machine) 等項(xiàng)目上。
2016-05-31 10:42:50828

聯(lián)發(fā)亡羊補(bǔ)牢,汽車電子前裝市場(chǎng)還容得下它嗎?

汽車電子市場(chǎng),在前裝汽車電子市場(chǎng),前有瑞薩、東芝、飛思卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年,現(xiàn)有英特爾、通、Nvidia等新貴虎視眈眈,聯(lián)發(fā)為什么選擇在這個(gè)當(dāng)口殺入?
2016-12-05 10:15:091346

借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),讓老對(duì)手通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng);另外,大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)在中國(guó)市場(chǎng)的開拓。
2017-03-20 11:07:581974

聯(lián)發(fā)小心!通針對(duì)低端市場(chǎng)的4G芯片都出來了

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一,通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:451328

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)未來將遭遇更猛烈的壓制

通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場(chǎng),面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)
2018-08-03 09:21:4725821

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

結(jié)盟。對(duì)于聯(lián)發(fā)與四維圖新的合作,外國(guó)券商持肯定態(tài)度,合作可以降低聯(lián)發(fā)的風(fēng)險(xiǎn),幫助它進(jìn)入中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲,已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字,顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo),原先是1000-1500萬(wàn)套,如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套。  更多信息請(qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

背后,一言以蔽之,通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米手機(jī)站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價(jià)了,不過
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

市場(chǎng),而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開了通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi) 聯(lián)發(fā)通今天共同宣布,雙方就其個(gè)別擁有的專利池,達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包
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聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議     11月20日消息,聯(lián)發(fā)科技和美國(guó)通公司今天共同宣佈,雙方就其個(gè)別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791

聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出,聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技,近期針對(duì)聯(lián)發(fā)
2009-12-28 09:40:441302

聯(lián)發(fā)拿下通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

聯(lián)發(fā)拿下通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌 或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。   11月20日,聯(lián)發(fā)
2009-12-30 10:13:401173

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力 [導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng),但已面臨對(duì)手展訊、晨星等競(jìng)爭(zhēng),雖與通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833

聯(lián)發(fā)在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)  業(yè)界傳出,進(jìn)入3G世代后,聯(lián)發(fā)可能面臨到苦戰(zhàn),因?yàn)樵?G稱霸的通,目前已把
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聯(lián)發(fā)獲利提升 明年智能機(jī)出貨芯片量恐降

聯(lián)發(fā)多空論戰(zhàn)再起,盛、瑞銀、美林證券,同步調(diào)高聯(lián)發(fā)獲利預(yù)估和目標(biāo)價(jià)。
2011-09-24 01:14:41465

聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu) 欲挑戰(zhàn)

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu)后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201189

擺脫通牽制 聯(lián)發(fā)將推4G平臺(tái)

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī),幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng);而聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)通 (Qualcomm)面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)?
2013-01-06 09:19:191464

聯(lián)發(fā)“小錢買新科技”,搶占iPhone市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)亮麗的銷售成績(jī)來自想要“用小錢買新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場(chǎng),去年推出能在沒有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片,手機(jī)的用
2013-01-08 08:48:031241

芯片市場(chǎng)變幻莫測(cè) 聯(lián)發(fā)好運(yùn)能否持續(xù)到2013?

確實(shí),聯(lián)發(fā)可說是2012年入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的定義者,但隨著展訊與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開始在 2013年急起直追聯(lián)發(fā)是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962

紫光聯(lián)發(fā)要合并?

大陸紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)昨(1)日接受專訪時(shí)指出,若臺(tái)灣政府愿意開放陸資投資IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),他將立刻約聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強(qiáng)調(diào):「我愿意讓展訊、RDA與聯(lián)發(fā)合併,兩岸攜手超越美國(guó)通?!?/div>
2015-11-02 10:16:17871

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

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聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

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聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介親自拜會(huì)中國(guó)大陸客戶鞏固訂單。 近期市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介親自走訪中國(guó)大陸固單,拜會(huì) VIVO 等中國(guó)大陸大客戶。
2016-12-30 17:18:11802

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)通再下一城,聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)?

全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng),但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng),但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。 有消息稱,通今年
2017-04-18 01:06:40382

通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候,對(duì)于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215142

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)、展訊分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)
2017-07-16 10:24:59932

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

業(yè)內(nèi)人士稱華為麒麟的進(jìn)步讓通和聯(lián)發(fā)感到巨大壓力

現(xiàn)在安卓能用的到芯片也就三家:通、聯(lián)發(fā)、三星,只有這三家是公開市場(chǎng)承認(rèn)的,也對(duì)外商用的。而華為的麒麟只供自己使用,小米的松果澎湃目前還沒有形成氣候。就目前的格局來講華為麒麟大有后來居上的趨勢(shì),它被市場(chǎng)的認(rèn)可程度已經(jīng)不亞于聯(lián)發(fā)了,特別是在高端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)做的還要好。
2017-08-16 10:37:153087

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

魅族和通舊情重燃 聯(lián)發(fā)無(wú)奈退出中高端市場(chǎng)

在有些人看來,聯(lián)發(fā)只是在差異化競(jìng)爭(zhēng)而已,高端已然被通驍龍占據(jù),安卓廠商已經(jīng)形成了對(duì)通的依賴,手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了,就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額?對(duì)于聯(lián)發(fā)來說,放棄高端鉆研中低端是不錯(cuò)的選擇。
2017-12-21 17:19:121206

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933

聯(lián)發(fā)P70跑分曝光 全面壓制通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng),通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)今年力推的處理器,P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過去一年遭遇滑鐵盧,市場(chǎng)份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng),三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)發(fā)一直專注于該市場(chǎng),因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

聯(lián)發(fā)智能機(jī)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),通也是來勢(shì)洶洶

美系外資針對(duì)聯(lián)發(fā)出具最新研究報(bào)告指出,目前看來聯(lián)發(fā)在智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對(duì)手通也是來勢(shì)洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)卻是有其優(yōu)勢(shì),維持對(duì)聯(lián)發(fā)的買入評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)為390元。
2018-06-23 08:41:002162

收購(gòu)通失敗后,聯(lián)發(fā)成了博通新收購(gòu)目標(biāo)?

美國(guó)知名財(cái)經(jīng)資訊網(wǎng)站The Motley Fool發(fā)表文章稱,在收購(gòu)通失敗后,博通(Broadcom)還有另外三家潛在的并購(gòu)對(duì)象,其中包括臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)
2018-03-26 16:44:485916

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)的發(fā)展

芯片性能優(yōu)異,有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)持續(xù)取得大陸手機(jī)品牌訂單,今年將是基本面轉(zhuǎn)機(jī)年。 哈戈谷最新出具中美貿(mào)易戰(zhàn)分析并指出,美國(guó)若對(duì)中國(guó)課征關(guān)稅,亞洲科技股首當(dāng)其沖,特別是蘋概股對(duì)美曝險(xiǎn)大,在所
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻再攻無(wú)線WiFi市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)整合團(tuán)隊(duì)再攻無(wú)線寬頻(WiFi)市場(chǎng),與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭(zhēng)搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)上個(gè)月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無(wú)人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

通,聯(lián)發(fā)5g市場(chǎng)大競(jìng)爭(zhēng),誰(shuí)會(huì)成為最后贏家

其中,通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)近期對(duì)AI芯片市場(chǎng)擺出了火力全開的架勢(shì)

在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā),顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191

聯(lián)發(fā)能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過這個(gè)冬天?

除了基帶芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份通正式公布驍龍710之后,通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)市場(chǎng)。
2018-12-27 17:34:593930

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

成功截胡聯(lián)發(fā)打響汽車前裝市場(chǎng)第一槍

近日,國(guó)產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)推出了E系列車機(jī)芯片,這也是聯(lián)發(fā)自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)之后,首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場(chǎng)
2019-07-10 14:20:223141

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336143

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)天璣800跑分曝光 與通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢(shì)崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,通、聯(lián)發(fā)市場(chǎng)上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)性能不及通,但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò),很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過隨著通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)通之間的差距逐漸拉大,開始不敵通。
2020-07-06 08:43:222224

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

聯(lián)發(fā)不給華為供貨_華為為什么用聯(lián)發(fā)芯片

 原本認(rèn)為華為的路已經(jīng)夠難了,在美國(guó)嚴(yán)禁臺(tái)積電代工生產(chǎn),中芯的電子器件又要依靠美國(guó)技術(shù)的狀況下,華為只能選擇從聯(lián)發(fā)下大單選購(gòu)制成品,接著也是向通讓步,最后達(dá)到專利權(quán)調(diào)解。
2020-08-27 15:47:4814283

聯(lián)發(fā)美國(guó)申請(qǐng)給華為供貨

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,隨著美國(guó)對(duì)華為禁令將在9月15日正式生效,聯(lián)發(fā)28日對(duì)外證實(shí),目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方申請(qǐng)繼續(xù)供貨華為,同時(shí)重申將遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定。 8月17日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)
2020-09-03 10:39:102539

聯(lián)發(fā)發(fā)布專攻美國(guó)市場(chǎng)的5G芯片,砍掉不少功能和網(wǎng)速

不經(jīng)意間,聯(lián)發(fā)竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C,這款5G芯片是專攻美國(guó)市場(chǎng)的,CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少,5G網(wǎng)速也從4.7Gbps降至2.3Gbps。
2020-09-05 10:51:042457

華為用聯(lián)發(fā)芯片

國(guó)際電子商情從臺(tái)媒獲悉,由于美國(guó)擴(kuò)大了對(duì)華為管制令,除臺(tái)積電無(wú)法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場(chǎng)認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)若無(wú)法取得授權(quán),也將無(wú)緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439

通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場(chǎng)

種種舉動(dòng)對(duì)通產(chǎn)生了不小的壓力,降價(jià)搶單也在所難免,目前通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104438

聯(lián)發(fā)2020年研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到25億美元

在日前舉辦的聯(lián)發(fā)美國(guó)媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)目標(biāo)是2020年?duì)I收突破100億美元。以營(yíng)收計(jì),將成為全球第四大IC設(shè)計(jì)公司。
2020-11-12 10:39:491529

聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗通。
2020-12-26 11:03:283311

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

局限于低端市場(chǎng)。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng),并在第三季度以龐大的出貨量超過了通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一 12月25日,市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),天璣,芯片,通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)押寶5G,搶奪通的市場(chǎng)

進(jìn)入5G時(shí)代后,通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒?b class="flag-6" style="color: red">市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術(shù),不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059

通超越聯(lián)發(fā),5G基帶拿下全球第一

2020年第三季度,美國(guó)芯片巨頭通的霸主地位,被中國(guó)芯片巨頭聯(lián)發(fā)取代。隨后,聯(lián)發(fā)趁熱打鐵,面向中高端市場(chǎng)推出多款高精度手機(jī)處理器。
2021-02-18 17:24:385386

通和聯(lián)發(fā)究竟誰(shuí)更勝一籌 值得期待

聯(lián)發(fā)逆襲!天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā),驍龍,通驍龍,vivo,
2021-03-05 09:26:356936

聯(lián)手英偉達(dá),聯(lián)發(fā)“對(duì)戰(zhàn)”

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)在車用領(lǐng)域聯(lián)手,從車用座艙系統(tǒng)到自駕車芯片市場(chǎng),可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:541587

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng),推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

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