市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬套水準(zhǔn)，且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 最新，據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對(duì)市場(chǎng)傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899 聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會(huì)有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開的美國消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng)；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 步入2014年，隨著LTE在全球的迅速普及和中國4G牌照的發(fā)放及蘋果在iPhone首次使用64位芯片，多模多頻和64位芯片無疑會(huì)成為今年移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)。
2014-01-07 09:47:15867 據(jù)來自小米供應(yīng)鏈消息，小米計(jì)劃將于今年4月推出八核紅米手機(jī)。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價(jià)依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444 2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國市場(chǎng)的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081 中國移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看，各家的五模芯片，進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)科用白菜價(jià)跟高通博時(shí)間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842 
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 博通黯然退出移動(dòng)芯片領(lǐng)域，4G芯片競(jìng)爭(zhēng)的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場(chǎng)，海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢(shì)力也在“組團(tuán)”發(fā)力追趕，整個(gè)4G芯片市場(chǎng)格局或?qū)⒃诮衲臧l(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:281776 中國內(nèi)地的4G應(yīng)用開始啟動(dòng)，在4G手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科等也展開了激烈較量。不過一份研究報(bào)告指出，由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少，因此今年上半年，高通一家壟斷了八成的市場(chǎng)份額，而在高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科還無力和高通抗衡。
2014-06-21 10:29:03903 聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊，這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)。在敘述完一系列定語后，聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)（即CTO）周漁君稱，“我們是有機(jī)會(huì)超過高通的。”
2014-07-16 09:46:561457 9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供應(yīng)緊張的問題，到今年第四季度會(huì)有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn)，肯定會(huì)使競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，不過芯片行業(yè)下半年最大的看點(diǎn)仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對(duì)廝殺。
2014-09-10 08:51:541082 iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級(jí)版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達(dá)2，000萬套，快速拉近與高通差距，明年首季更將追平、或是超前高通。
2014-09-29 13:28:321494 短短一個(gè)月的時(shí)間，高通從香港的LTE峰會(huì)、到舊金山的移動(dòng)開發(fā)者大會(huì)、再到近日北京的64位LTE手機(jī)芯片體驗(yàn)大會(huì)，密集的會(huì)議，他們都在展示哪些最新的產(chǎn)品與技術(shù)？##64位LTE/4G手機(jī)的旗艦平臺(tái)S615。##最先商用化的64位主流平臺(tái)S410。
2014-10-02 12:07:027010 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）有機(jī)會(huì)通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對(duì)手高通（Qualcomm）在中國4G智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位；聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開始提供樣品，預(yù)計(jì)明年初出貨。
2014-10-09 09:55:202488 在下半年間推出對(duì)應(yīng)4GLTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等大廠采用，聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進(jìn)攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域，另外也持續(xù)拓展全球布局策略，并且強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。
2014-12-05 10:41:32930 “4G市場(chǎng)，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，根據(jù)運(yùn)營商披露出來的規(guī)劃，明年4G手機(jī)價(jià)格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希望在各個(gè)市場(chǎng)區(qū)間發(fā)力，發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢(shì)。
2014-12-26 09:43:49806 聯(lián)發(fā)科勁敵大陸展訊在母公司紫光集團(tuán)全力支援下，將跳過20奈米，直接使用臺(tái)積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”，本月完成設(shè)計(jì)定案（tape out），明年第2季量產(chǎn)，展訊16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā)科，領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182415 今年4G手機(jī)需求仍將帶動(dòng)功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā)，法人預(yù)期，將牽動(dòng)與聯(lián)發(fā)科（2454）供應(yīng)鏈間的搶料行動(dòng)。
2016-01-15 07:58:24999 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價(jià)，面對(duì)展訊2016年下半挾中國移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì)，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:451328 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議，四維圖新將收購聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科擬以不超過1億美金的投資或合資方式，與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295 聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長(zhǎng)的OPPO/vivo采用Helio P10推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)，實(shí)現(xiàn)了高增長(zhǎng)。
2016-08-08 10:08:142098 中國市場(chǎng)進(jìn)入4G時(shí)代后，由于一、二線大廠開始重視國際市場(chǎng)，對(duì)智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢(shì)逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對(duì)的挑戰(zhàn)也越來越嚴(yán)苛。
2016-09-30 14:22:421894 來自工商時(shí)報(bào)消息，聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵，將推出Helio P95手機(jī)芯片，同步結(jié)合新一代人工智能處理器（APU），主動(dòng)智能拍照功能，將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G的手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:004520 。產(chǎn)品主要定位在行業(yè)應(yīng)用4G LTE 智能核心板。QL168模塊內(nèi)置64 位4 核A53 架構(gòu)CPU，8Gb+8GB 內(nèi)存，采用安卓5.1/6.0操作系統(tǒng)，提供2G/3G/4G 七模18頻全網(wǎng)通接入
2018-04-28 17:56:16
新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露：“營運(yùn)谷底已過?！狈ㄈ苏J(rèn)為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
GB DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個(gè)2.G網(wǎng)口，支持2個(gè)10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級(jí)版本。功能更加強(qiáng)大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
聯(lián)發(fā)科MTK8735 核心板4G 全網(wǎng)通4核64位 物聯(lián)網(wǎng)方案LTE模塊 3G/4G行業(yè)設(shè)備MTK聯(lián)發(fā)科平臺(tái)全部芯片，專業(yè)定制開發(fā)手機(jī)，平板，路由器，行業(yè)設(shè)備，智能手表穿戴，智能家居，車聯(lián)網(wǎng)等。 MTK8735解決方案 李：(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+號(hào))
2017-02-23 18:22:26
FTC310核，其中FTC664核主頻可達(dá)1.8GHz，F(xiàn)TC310核主頻可達(dá)1.5GHz。主板板載64位 DDR4內(nèi)存，分2G和4G兩個(gè)版本，支持SD或者eMMC外部存儲(chǔ)。主板板載WiFi藍(lán)牙，陶瓷天線
2024-01-02 22:23:36
國產(chǎn)高性能、低功耗通用計(jì)算微處理器的設(shè)計(jì)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化推廣。飛騰派是一款面向行業(yè)工程師、學(xué)生和愛好者的開源硬件，采用飛騰嵌入式四核處理器，兼容ARM V8架構(gòu)，板載64位 DDR4內(nèi)存，分為2G和4G兩個(gè)版本
2024-01-02 22:43:09
和2個(gè)FTC310核，其中FTC664核主頻可達(dá)1.8GHz，F(xiàn)TC310核主頻可達(dá)1.5GHz。主板板載64位 DDR4內(nèi)存，分2G和4G兩個(gè)版本，支持SD或者eMMC外部存儲(chǔ)。主板板載WiFi藍(lán)牙
2024-01-22 00:47:47
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
爆料！聯(lián)芯科技曹健鍇：4G牌照最快下月8號(hào)發(fā)放4G是國外已經(jīng)展開的最新一代通信技術(shù)，在國內(nèi)也炒的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，只是工信部依然還沒有發(fā)放4G牌照，這讓三大運(yùn)營商以及產(chǎn)業(yè)鏈的廠商們翹首以盼。（與會(huì)嘉賓正在
2013-11-08 16:31:27
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì)，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
設(shè)計(jì)，雖然數(shù)量上是八核，但同時(shí)工作的只有四顆核心，這個(gè)原理就像三星獵戶座的4+4核一樣，并且驍龍615的四個(gè)小核主頻才1GHz，有點(diǎn)寒酸?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科則依然延續(xù)真八核設(shè)計(jì)，八顆核心主頻均為1.7GHz
2015-12-17 14:32:36
，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價(jià)格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。美系外資認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科與高通之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力，但
2018-05-22 09:56:36
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì)，板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52
聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī)，幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941 大陸預(yù)計(jì)今年將發(fā)放4G牌照，近期，中國聯(lián)通、中國移動(dòng)本周會(huì)晤臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科，就4G無線通訊市場(chǎng)拓展行動(dòng)支付業(yè)務(wù)進(jìn)行洽談，未來聯(lián)發(fā)科合作將新添行動(dòng)支付業(yè)務(wù)，有助聯(lián)發(fā)科在大陸智
2013-01-15 10:45:421384 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，在4G時(shí)代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì)，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 據(jù)phoneArena網(wǎng)站報(bào)道，有媒體報(bào)道稱，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在開發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說，這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當(dāng)強(qiáng)大，集成有十核CPU，時(shí)鐘頻率高達(dá)2.2GHz的2個(gè)64位Cortex-A73內(nèi)核完成負(fù)載較重的任務(wù)。
2016-11-29 09:35:126023 聯(lián)發(fā)科MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書
2017-05-02 15:48:56
22 6月29日消息 在中國移動(dòng)已經(jīng)建立了首個(gè)5G信號(hào)基站的當(dāng)下，可以預(yù)見未來4G將會(huì)承擔(dān)更多的載網(wǎng)任務(wù)，而2G甚至3G退網(wǎng)也只是時(shí)間問題。日前聯(lián)發(fā)科攜手中國移動(dòng)正式推出了首批雙卡雙VoLTE（Voice
2017-06-29 16:45:111220 5G商用的時(shí)間越來越近，中國最大運(yùn)營商中國移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng)，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683 通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時(shí)代到4G時(shí)代，無論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機(jī)看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?shí)。在今年的臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了5G基帶M70，由此，是不是預(yù)示著5G時(shí)代要提前到來呢？
2018-06-07 16:21:001297 陳冠州自去(2017)年10月起接下聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理職務(wù)，立即面臨智能手機(jī)市場(chǎng)的高原期，首要任務(wù)就是掌穩(wěn)后4G和新5G時(shí)代的產(chǎn)品策略，和執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行攜手，讓聯(lián)發(fā)科再度漂亮轉(zhuǎn)身。
2018-03-07 14:33:014770 聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底，就領(lǐng)先同業(yè)祭出AI(人工智能)應(yīng)用，將旗下行動(dòng)裝置、智能家庭芯片平臺(tái)全面升級(jí)AI功能，也順利協(xié)助公司智能手機(jī)及平板電腦芯片全球市占率止跌回升，甚至一度有少康中興的氣勢(shì)
2018-08-13 18:26:523957 關(guān)鍵詞：Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā)科 整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機(jī)市場(chǎng)的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首款64位八核全網(wǎng)通智能手機(jī)單
2018-08-20 22:43:01874 契合三大運(yùn)營商的消息，預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 4G時(shí)代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者，如今搶先發(fā)布5G SoC，這到底是聯(lián)發(fā)科的真實(shí)力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭？
2019-06-10 17:35:526269 產(chǎn)品布局的重點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科4年前就開始5G技術(shù)的研發(fā) 任何新技術(shù)都不可能一蹴而就，5G更是如此。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在臺(tái)北電腦展Computex上就透露：聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)上已經(jīng)研發(fā)了4年時(shí)間，全程參與了5G網(wǎng)絡(luò)從技術(shù)概念到標(biāo)準(zhǔn)制定再到落地商用的過程。 多年來對(duì)5G的深耕讓聯(lián)發(fā)科
2019-06-13 15:41:271006 Power Sharing, DPS)技術(shù)，同時(shí)使用4G和5G的頻段進(jìn)行傳輸，以此來創(chuàng)造額外的傳輸機(jī)會(huì)，提升上行效率。目前僅有聯(lián)發(fā)科技支持這一特性，使用聯(lián)發(fā)科的這一技術(shù)，相比SUO可以帶來平均28%的上行速率提升。
2019-07-22 09:58:372838 臺(tái)積電產(chǎn)能消息一出，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺(tái)積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片（圖/網(wǎng)絡(luò)） 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及獨(dú)立組網(wǎng)（SA），是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093145 在4G時(shí)代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會(huì)，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng)，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304 
聯(lián)發(fā)科G90t相當(dāng)于驍龍730，相當(dāng)于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝，八核設(shè)計(jì)， 2個(gè)A76大核（2.05GHz） ， 6個(gè)A55小核（2.0Ghz），GPU型號(hào)為Mail-G
2020-08-27 15:28:4756392 為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計(jì)劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機(jī)廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場(chǎng)，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢(shì)頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472137 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績(jī)，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間，二者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會(huì)，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492356 有哪些大動(dòng)作？ 最新，據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:122832 XY8788WA-F 4G AI 核心板基于聯(lián)發(fā)科MT8788（I500P）平臺(tái)，采用 12nm 制程的通用型SoC，4*Cortex-A73+4*Cortex-A53架構(gòu)，主頻最高達(dá)2.0GHz
2023-07-24 10:57:491954 
行車記錄儀方案 聯(lián)發(fā)科低功耗迷你安卓主板。超小尺寸的安卓主板，尺寸為43mm*57.5mm。主板搭載聯(lián)發(fā)科四核/八核64位A53架構(gòu)的CPU，具有超低功耗。默認(rèn)內(nèi)置1G+8G/2G+16G內(nèi)存，并
2023-09-20 19:02:432025 
PDA手持終端_手持PDA聯(lián)發(fā)科4G安卓主板方案。核心板采用MT6762(MTK6762)安卓處理器，采用了12納米制程工藝，擁有8個(gè)ARM Cortex-A53核心，最高主頻為2.0 GHz。搭載
2023-10-20 19:39:562139 
11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上，全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 隨著科技的飛速發(fā)展，電腦主板的性能需求也在不斷升級(jí)。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片，聯(lián)發(fā)科MT6735憑借其4G的強(qiáng)大性能，為用戶帶來了卓越的體驗(yàn)。
2024-01-29 17:04:231966 
4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)科MT6762平臺(tái)方案。全新的智能記錄儀搭載了聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁八核處理器，采用12nm制程工藝，內(nèi)置4GB+32GB內(nèi)存，運(yùn)行著Android 11.0操作系統(tǒng)，性能強(qiáng)勁
2024-02-29 20:05:161273 
MTK8766核心板是一款高性能、低功耗的嵌入式系統(tǒng)解決方案，為各個(gè)行業(yè)設(shè)備的發(fā)展提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。該核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766芯片，采用四核主頻2.0GHz模塊，支持國內(nèi)4G全網(wǎng)通。搭載先進(jìn)的12nm工藝和谷歌Android 11.0操作系統(tǒng)，MTK8766核心板具備卓越的性能和穩(wěn)定性。
2024-04-16 20:03:542161 
聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。
2024-04-30 11:19:271562 Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
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