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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注56人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2668個 瀏覽：257391次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      十大IC設計企業(yè)Q3季度營收增長17.8%

      十大IC設計企業(yè)Q3季度營收增長17.8%

      AMD第三季度營收增長8.2%，達到58億美元。這一成功得益于云和企業(yè)客戶廣泛采用第四代 EPYC 服務器 CPU，以及季節(jié)性筆記本電腦庫存的有利影響。

      2023-12-22 標簽：聯(lián)發(fā)科amdIC設計 1612 0

      天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4？

      高通已經(jīng)確認，明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而，具體的性能和價...

      2023-12-18 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 2279 0

      聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺積電N3（3nm）平臺，預計2024年下半年上市

      另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代...

      2023-12-18 標簽：高通聯(lián)發(fā)科3nm 5000 0

      聯(lián)發(fā)科獲多家手機 / 平板 / 筆記本廠商 Wi-Fi 7訂單

      工商資訊指出，盡管聯(lián)發(fā)科此前在Wi-Fi領域起步較為落后，但自從進入Wi-Fi 6時代以來，發(fā)展迅速，試圖在Wi-Fi 7時代實現(xiàn)彎道超越。此前曾有傳言...

      2023-12-11 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科wi-fi 833 0

      天璣9300出貨助攻，聯(lián)發(fā)科單月營收創(chuàng)近14個月來新高

      聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在法國舉行的記者會上表示，新一代主力芯片“天璣9300”開始出庫，帶動了手機銷量的強勁增長。以32元計算，季度總銷售額1200億...

      2023-12-11 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣9300 829 0

      聯(lián)發(fā)科回應擬投資英國新創(chuàng)企業(yè)：以人工智能及IC設計技術(shù)為主

      業(yè)界指出，聯(lián)發(fā)科 2015 年起強化全球投資，成立策略投資部門聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資，儲備 3 億美元投入于大中華區(qū)、歐洲、日本和北美的新創(chuàng)公司，鎖定半導體系統(tǒng)...

      2023-12-05 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體物聯(lián)網(wǎng) 851 0

      傳高通驍龍8 Gen 4取消雙代工策略 由臺積電獨家代工

      法人方面表示：“隨著臺積電的3nm設備數(shù)量劇增，聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達、AMD等4個客戶正在引進高端制程，因此到2024年末為止，3nm 家族（包括n3e...

      2023-12-04 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 1454 0

      臺積電客戶群擴大 再現(xiàn)排隊潮

      外傳臺積電3納米首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果之外，marvell之前也發(fā)表了與臺積電在3納米領域合作的報道資料。日前，聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，...

      2023-12-04 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電3納米 865 0

      聯(lián)發(fā)科憑天璣9300推動市場份額達到新高

      聯(lián)發(fā)科憑借天璣9300成功地給競爭及客戶對手帶來了驚喜，它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合，根據(jù)官方以及第三方的測試成績顯示，天璣9300的...

      2023-12-01 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科cpu 1055 0

      AI算力成為手機芯片廠商必爭技術(shù)高地

      　天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應用程序和卓越的體驗。據(jù)聯(lián)發(fā)...

      2023-12-01 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 704 0

      聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介榮膺IEEE至高個人榮譽,引領半導體行業(yè)不斷突破發(fā)展

      聯(lián)發(fā)科的芯片每年向20億個終端機賦予功能，連續(xù)3年占據(jù)世界智能手機soc市場占有率第1位。聯(lián)發(fā)科今年接連推出天璣9300和天璣8300，以強大的性能和出...

      2023-11-30 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 898 0

      Exynos不再：三星計劃將其移動SoC更名為Dream Chip

      X 泄密者在Exynos 2400存在爭議時準確預測了它的存在，并表示三星計劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Dream Chip...

      2023-11-29 標簽：聯(lián)發(fā)科SoC芯片三星 1166 0

      天璣9300高壓運行出現(xiàn)降頻，性能下降高達46%？

      近日有用戶對首發(fā)全大核設計的天璣9300旗艦平臺的vivo X100 Pro行了CPU壓力測試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在高壓力下測試2分鐘左右，CPU出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象，...

      2023-11-28 標簽：聯(lián)發(fā)科cpugpu 2482 0

      華為問界M5大定突破10萬輛！聯(lián)發(fā)科旗艦SoC銷售創(chuàng)新高！Realme全球出貨量達2億/一周熱點科技新聞點評

      華為問界M5大定突破10萬輛！聯(lián)發(fā)科旗艦SoC銷售創(chuàng)新高！Realme全球出貨量達2億/一周熱點科技新聞點評

      本周，從手機、汽車到芯片廠商，科技界不斷傳來好消息，聯(lián)發(fā)科科副董事長兼首席執(zhí)行官蔡力行透露，聯(lián)發(fā)科今年旗艦級手機單芯片（SoC）營收規(guī)模達10億美元；1...

      2023-11-28 標簽：聯(lián)發(fā)科華為問界M7 3682 0

      聯(lián)發(fā)科天璣8300亮相，性能超預期！

      聯(lián)發(fā)科天璣8300亮相，性能超預期！

      21號下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會順利舉行，最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行，以及四核A5...

      2023-11-24 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1340 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 860/360 Wi-Fi 7無線連接平臺解決方案

      filogic 860平臺用于企業(yè)用ap、服務提供者、以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)線、零售和物聯(lián)網(wǎng)路由器等，支持最高達7.2gbps的mlo速度的雙重wi-fi 7。...

      2023-11-24 標簽：聯(lián)發(fā)科以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 1784 0

      聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長28.2％，手機市場庫存逐步好轉(zhuǎn)帶動Q4表現(xiàn)向上

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      手機市場經(jīng)過幾個季度調(diào)整，相關(guān)供應鏈廠近期都釋出正面訊息，聯(lián)發(fā)科第3季來自手機芯片業(yè)績季增近二成，電源管理IC業(yè)績也季增逾一成，其中，手機及PC的電源管...

      2023-11-22 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科電源管理 930 0

      智能手機+端側(cè)生成式AI，聯(lián)發(fā)科天璣8300加速其普及

      智能手機+端側(cè)生成式AI，聯(lián)發(fā)科天璣8300加速其普及

      前不久，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機SoC天璣9300，將AI大模型裝入手機，很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進行了更新，天璣8300同樣擁有先進的...

      2023-11-22 標簽：聯(lián)發(fā)科AI 1971 0

      天璣8300處理器正式發(fā)布！

      天璣8000系列的目標是將旗艦級的使用體驗帶給更多用戶。天璣8300擁有高效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級存儲，為高端智能手機市場帶來出色的游戲、影像和多媒...

      2023-11-21 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科cpu 1806 0

      聯(lián)發(fā)科：天璣9300加持，今年旗艦級手機SoC營收將達10億美元

      聯(lián)發(fā)科從2018年至2023年投資約180億美元進行技術(shù)開發(fā)，在無線、有線通信和網(wǎng)絡通信設備、soc整合、高性能計算等許多核心技術(shù)領域占據(jù)市場領先地位。

      2023-11-20 標簽：聯(lián)發(fā)科soc有線通信 1084 0

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        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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