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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科:今年的研發(fā)投入將增加至30億美元

聯(lián)發(fā)科近日在業(yè)績發(fā)布會上表示今年的研發(fā)投入將增加至30億美元,較去年的27億美元增加一成多,顯示出它希望延續(xù)此前的勢頭,進(jìn)一步奪取高通的市場,顯示出一種...

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即將亮相!realme新機(jī)型RMX3122通過工信部認(rèn)證

近日,realme一款型號為RMX3122的新機(jī)通過了工信部的認(rèn)證,看來距離發(fā)布應(yīng)該不遠(yuǎn)了。從工信部公示的信息來看,這款realme新機(jī)會搭載聯(lián)發(fā)科天璣...

2021-01-29 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 3.4萬 0

realme新品入網(wǎng):聯(lián)發(fā)科天璣700 或為百元5G手機(jī)

1月29日消息,型號為RMX3121的realme新機(jī)獲得工信部入網(wǎng)許可。 據(jù)報道,這是realme即將發(fā)布的全新入門5G手機(jī),該機(jī)采用6.52英寸LC...

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聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片的性能分析

2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢,收獲了極高的用戶口碑。

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5G芯片將首次超過4G成聯(lián)發(fā)科的主力

2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。

2021-01-28 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2141 0

聯(lián)發(fā)科:本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力

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聯(lián)發(fā)科:預(yù)計將會在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會首次超過4G芯片

聯(lián)發(fā)科舉行了法說會,CEO蔡力行回答了外界普遍關(guān)心的問題,包括5G芯片等相關(guān)業(yè)務(wù)。 蔡力行對外透露,2021年5G手機(jī)的全球市場出貨量將會達(dá)到5億部以上...

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聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000即將亮相

2020年,聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火,成功扭轉(zhuǎn)其在大眾心目中“低端”的形象。

2021-01-27 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3065 0

vivo將全球首發(fā)天璣1100處理器

前段時間,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,其中包括天璣1200和天璣1100兩款。

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聯(lián)發(fā)科與完成5G載波聚合和VoNR語音通話測試

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布,近期與瑞士電信、愛立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語音通話的聯(lián)合測試。這一技術(shù)里程碑為運營商的 5G S...

2021-01-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO5G 3283 0

realme新機(jī)或?qū)⒋钶d天璣700處理器

前一段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700,它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機(jī)的價格變得更低一些,徹底普及5G手機(jī)。近日有消息稱realme將要搭...

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傳聯(lián)發(fā)科將打造兩款天璣芯片

近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當(dāng)然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會太遠(yuǎn)。

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榮耀V40對比紅米K30至尊版,誰更值得購買?

綜合比較后發(fā)現(xiàn),雖然同為聯(lián)發(fā)科芯片,但榮耀V40對比紅米K30至尊版,差距不是一星半點,尤其是價格。

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5nm芯片正在規(guī)劃 聯(lián)發(fā)科成國內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商

1月25日消息,天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)科2020年市場份額超過高通,首次成為中國市場最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。 第三方市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO R...

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聯(lián)發(fā)科的新處理器似乎也使Realme感到興奮

聯(lián)發(fā)科的新處理器似乎也使Realme感到興奮。該公司在歐洲和印度的首席執(zhí)行官Madhav Sheth一直在暗示X系列的新成員。Sheth還分享了一張展示...

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聯(lián)想與華體科技合作?打造新型智慧城市

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新天璣系列5G芯片:天璣1200、天璣1100,重點發(fā)力于游戲、影像和5G等領(lǐng)域。作為聯(lián)發(fā)科新一代5G旗艦移動SoC,天璣1200采用臺積電...

2021-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)想智慧城市 1143 0

聯(lián)發(fā)科高居榜首,天璣系列功不可沒

1月25日消息,天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)科2020年市場份額超過高通,首次成為中國市場最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。

2021-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 2185 0

聯(lián)發(fā)科天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布, 10nm、12nm 制程

1月25日消息 根據(jù) Digitimes 今日消息,聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片,今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士...

2021-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科10nm天璣 3446 0

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