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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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上個月底,OPPO向國內(nèi)的OPPOFindX2系列用戶推送了基于安卓11的全新ColorOS11正式版系統(tǒng)推,本月初又向OPPOAce2系列推送Colo...
2020-11-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO安卓 2800 0
聯(lián)發(fā)科員工的平均月薪是臺灣半導(dǎo)體行業(yè)中最高的
做為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠,臺積電近年來靠著7nm、5nm等先進(jìn)工藝搶占了利潤最豐富的代工市場,現(xiàn)在是時候要獎勵下員工了,官方宣布全員底薪上調(diào)20%。
2020-11-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電晶圓 3283 0
聯(lián)發(fā)科即將推出6nm高端SoC,為沖擊高端市場再添新力量
作為全球5G繼續(xù)高速推進(jìn)的2020年,5G終端銷量直沖2億部無疑又是產(chǎn)業(yè)新的里程碑。強機先強“芯”,5G芯片在近兩年的強勢走高,可以說為當(dāng)前5G銷量扶搖...
2020-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1647 0
聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片
聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上,聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長顧大為透露,今年公司目標(biāo)營收是超過100億美元,預(yù)估研發(fā)投入將會超過25億美元...
2020-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1385 0
聯(lián)發(fā)科2020年研發(fā)投入預(yù)計將達(dá)到25億美元
在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是2020年營收突破100億美元。以營收計,將成為全球第...
2020-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科路由器 1420 0
聯(lián)發(fā)科將在近期推出頂級天璣5G Soc產(chǎn)品
MediaTek(聯(lián)發(fā)科)在2020全球峰會上透露,將在近期推出頂級天璣5G Soc產(chǎn)品,透露的三項關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺積電6nm工藝,搭載Arm最新的C...
2020-11-12 標(biāo)簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 1722 0
Redmi Note 9系列5G版本已經(jīng)獲得工信部入網(wǎng)許可
Redmi預(yù)計在本月發(fā)布Redmi Note系列新品,名為Redmi Note 9。
2020-11-12 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科充電器 2182 0
聯(lián)發(fā)科推出MT8192和MT8195芯片組
據(jù)國外媒體報道,芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制...
2020-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4258 0
聯(lián)發(fā)科推出入門級5G芯片:天璣700芯片
11月11日晚間,不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片,聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程,輔以5G調(diào)制解調(diào)器,支持載波聚合,可實現(xiàn)...
2020-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 3364 0
聯(lián)發(fā)科6nm制程工藝的5G芯片即將推出,安兔兔跑分將達(dá)到60萬分以上
11月11日凌晨消息,聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上,聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長顧大為透露,今年公司目標(biāo)營收是超過100億美元,預(yù)估研發(fā)...
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 1663 0
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣...
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4158 0
聯(lián)發(fā)科推出一款5G智能手機芯片天璣700
據(jù)國外媒體報道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科,在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 3815 0
聯(lián)發(fā)科公布第三季度財報,創(chuàng)歷史新高
近日,全球知名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科公布了第三季度財報,當(dāng)季營收達(dá)到了新臺幣972.75億元(約合人民幣227.82億元),同比增長44.7%,實現(xiàn)凈利新臺...
2020-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體智能家居 1878 0
聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個臺階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)科將推出...
2020-11-11 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 1707 0
聯(lián)發(fā)科Q3季度凈利同比增長93.7%,均創(chuàng)歷史新高
全球知名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科公布了第三季度財報,當(dāng)季營收達(dá)到了新臺幣972.75億元(約合人民幣227.82億元),同比增長44.7%,實現(xiàn)凈利新臺幣13...
2020-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體智能電視 1629 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700,支持5G雙載波聚合和5G雙卡雙
11月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解,天璣700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻達(dá)2.2GHz,最高支持6400...
2020-11-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科cpu 3996 0
聯(lián)發(fā)科將推出新款5G芯片,采用6nm制程工藝
11 月 11 日消息,據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科宣布,它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 據(jù)悉,這款 5G 芯片的型號為 MT68...
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1640 0
11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品MT8195、MT8192。 高性能的AI處理單元(APU) MT819...
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片筆記本聯(lián)發(fā)科 3191 0
聯(lián)發(fā)科迎來天璣新成員,或開啟平價5G終端時代
11月11日,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1803 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm芯片,殺入筆記本領(lǐng)域
11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科筆記本電腦 1845 0
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