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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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Nvidia躋身全球前十大半導(dǎo)體供貨商_獲獎(jiǎng)取代聯(lián)發(fā)科
近日消息,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit的數(shù)據(jù),Nvidia于2017年首次憑借芯片銷售量躋身全球前十大半導(dǎo)體供貨商;而該前十大榜單上只有該公司與...
2018-06-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 3292 0
小米重啟聯(lián)發(fā)科處理器 聯(lián)發(fā)科的MT6765跑分曝光
去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器,無(wú)論是P30,還是P23、P25,小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米 19.8萬(wàn) 0
OPPO的R15首度出現(xiàn)兩種處理器版本,由高通和聯(lián)發(fā)科分庭抗禮
在最初的消息中稱,小米6X將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60芯片,不過(guò)從工信部曝光的信息來(lái)看,小米6X的芯片頻率為2.2GHz,而P60的頻率為2.0GHz,因此從側(cè)...
2018-04-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科OPPO 1.5萬(wàn) 0
3D感測(cè)領(lǐng)域要爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠入局Android陣營(yíng)退而求其次
目前3D感測(cè)關(guān)鍵VCSEL器件供應(yīng)量仍不足,最快要到2019年,3D感測(cè)功能才有機(jī)會(huì)在Android智能手機(jī)上使用。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Develop...
2018-04-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科android 1384 0
上海昂寶Q2營(yíng)收有望現(xiàn)雙位數(shù)年增長(zhǎng)_功勞全在它
大陸模擬IC廠上海昂寶昨(9)日公告3月合并營(yíng)收達(dá)3.9億元新臺(tái)幣(約1333.84萬(wàn)美元),累計(jì)今年第一季營(yíng)收為9.88億元新臺(tái)幣(約3379.05萬(wàn)...
2018-04-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 4157 0
聯(lián)發(fā)科與中國(guó)移動(dòng)完成NB-IoT R14速率增強(qiáng)測(cè)試
近日,聯(lián)發(fā)科技宣布與中國(guó)移動(dòng)合作完成NB-IoT R14標(biāo)準(zhǔn)的速率增強(qiáng)測(cè)試,成為首家通過(guò)測(cè)試的芯片廠商。此次測(cè)試采用基于聯(lián)發(fā)科技MT2625芯片的開(kāi)發(fā)板...
2018-04-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中國(guó)移動(dòng)NB-IoT 2514 0
紅米魅藍(lán)都瑟瑟發(fā)抖 超長(zhǎng)待機(jī)手機(jī)實(shí)惠還便宜
上一臺(tái)電池最大的正常手機(jī)是金立的M2017,后者帶上了7000mAh電池,是正常的3000-4000mAh的2倍左右,等于出門自帶了2塊電池而之前的正式...
2018-04-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科紅米魅藍(lán) 5865 0
聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻再攻無(wú)線WiFi市場(chǎng)
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科整合團(tuán)隊(duì)再攻無(wú)線寬頻(WiFi)市場(chǎng),與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭(zhēng)搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看,兩家公司明年競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)很顯著。 ...
2018-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科WiFi 4412 0
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額或回升
隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)...
2018-04-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1392 0
即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置
在性能方面與高通當(dāng)下的中高端芯片驍龍660相差不大,驍龍660采用四核Kryo 260 2.2GHz + 四核Kryo 260 1.8GHz,采用三星的...
2018-04-05 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 9052 0
海思或?qū)⒃诿髂瓿铰?lián)發(fā)科 成為臺(tái)積電前三大客戶
隨著華為智能手機(jī)銷量邁向2億的目標(biāo),旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長(zhǎng),特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器,也是目前僅有的兩款7nm處理器。得...
2018-11-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電海思 2623 0
OPPO R15開(kāi)箱評(píng)測(cè):超視野全面屏+漸變色玻璃后蓋
異形 OLED劉海屏、全新的相機(jī)傳感器,不過(guò) OPPO R15 最吸引人可能還是漸變色玻璃后蓋。 女朋友、年終獎(jiǎng)、恐龍滅絕之謎和光的波粒二象性,你能說(shuō)出...
2018-04-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppo全面屏 1.5萬(wàn) 1
外資看好聯(lián)發(fā)科P40_有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的發(fā)展
2018-03-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科p40 5621 0
OPPO R15發(fā)布:搭載聯(lián)發(fā)科P60和索尼IMX519傳感器
3月19日,OPPO正式發(fā)布了OPPO R15。這次OPPO請(qǐng)來(lái)了美國(guó)工業(yè)設(shè)計(jì)界巨星Karim助陣,新機(jī)改用雙面玻璃+漸變后蓋設(shè)計(jì),而且標(biāo)準(zhǔn)版R15是首...
2018-03-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科索尼OPPO 7568 0
P60芯片立功_聯(lián)發(fā)科印度市場(chǎng)季增10-15%
聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國(guó)市場(chǎng)后,第2季印度手機(jī)市場(chǎng)將再傳捷報(bào)。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國(guó)及印度成長(zhǎng)快速,于臺(tái)積電12英寸加投萬(wàn)...
2018-06-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 3238 0
收購(gòu)高通失敗后,聯(lián)發(fā)科成了博通新收購(gòu)目標(biāo)?
美國(guó)知名財(cái)經(jīng)資訊網(wǎng)站The Motley Fool發(fā)表文章稱,在收購(gòu)高通失敗后,博通(Broadcom)還有另外三家潛在的并購(gòu)對(duì)象,其中包括臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科。
2018-03-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科博通 5767 0
全面解讀聯(lián)發(fā)科P60,有多少人工智能實(shí)力?
3月14日,聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能...
2018-03-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能 4303 0
大陸IC設(shè)計(jì)依舊落后臺(tái)灣 2017年十家陸廠擠進(jìn)前五十名
ICinsights周五公布,2017年無(wú)廠半導(dǎo)體公司占全球IC銷售金額比重來(lái)到27%,較十年前增加近一成(9%)。 所謂無(wú)廠半導(dǎo)體公司,指的是沒(méi)有晶圓...
2018-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電晶圓 3151 0
聯(lián)發(fā)科P70首發(fā)opporealmeU1 采用臺(tái)積電12nmFinFET制程
中國(guó)手機(jī)品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智能手機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力(Helio)P70 行動(dòng)處理器,并將在 11 ...
2018-11-21 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科OPPO 3948 0
八英寸晶圓的大范圍缺貨聯(lián)發(fā)科旗下電源管理芯片廠爭(zhēng)取漲價(jià)
隨著晶圓成本持續(xù)墊高,且產(chǎn)能吃緊,為IC設(shè)計(jì)業(yè)者找到漲價(jià)的出口。由于近期急單較多,市場(chǎng)傳出,晶圓代工廠已向客戶通知第3季的交期將延長(zhǎng)。法人認(rèn)為,這一波晶...
2018-03-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源管理晶圓 6499 0
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