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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

OPPO A3 Pro跑分曝光，搭載聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器

據(jù)悉，全新OPPO A3 Pro手機產(chǎn)品型號為PJY110，處理器采用2+6理論八核設(shè)計，能耗核心為2.0GHz，效率核心同為2.0GHz，有可能是聯(lián)發(fā)...

2024-04-08 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 4033 0

阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機芯片適配大模型

聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實...

2024-03-29 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科阿里云 890 0

聯(lián)發(fā)科2023年Q4智能手機SoC市場份額躍升至36%，高通23%，蘋果2%

同時值得注意的是，按出貨量計算，該季高通以23%的份額排名第二，iPhone以20%緊隨其后，紫光展銳占比13%位于第四，而三星則以5%墊底。

2024-03-29 標(biāo)簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 896 0

聯(lián)發(fā)科天璣9300等旗艦芯片搭載通義千問大模型，成功實現(xiàn)

通義千問大模型可在離線環(huán)境下輕松應(yīng)對多輪AI對話。此外，阿里云也承諾與聯(lián)發(fā)科進行深度合作，為全球手機制造商提供端側(cè)大模型解決方案。

2024-03-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科大模型通義千問 1129 0

2023年第四季度智能手機SoC市場份額：聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)卓越，蘋果保持領(lǐng)先地位

排在聯(lián)發(fā)科技之后的高通市場份額為23%，這得益于新智能手機出貨量的提升；蘋果則占據(jù)了20%的份額，受益于 iPhone15 系列新品的上市；紫光展銳以1...

2024-03-28 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科蘋果 1441 0

聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型

全球智能手機芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉...

2024-03-28 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 771 0

聯(lián)發(fā)科天璣9300搭載通義千問大模型，阿里云提供解決方案

通義千問大模型已開源多項版本，包括18億、70億、140億及720億參數(shù)等版本伴隨視覺、音頻多模態(tài)能力提升。阿里云于去年10月發(fā)布的通義千問2.0，其參...

2024-03-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科大模型通義千問 929 0

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達挑戰(zhàn)高通與AMD，游戲、3納米和大模型

2023年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達宣布合作，共同研發(fā)車載芯片，原本計劃是采用Chiplet形式。

2024-03-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科加速器英偉達 1715 0

聯(lián)發(fā)科-基于迅鯤平臺的XY8791 5G AI 智能模塊性能有多強？

XY8791 5G AI 智能模塊是新移科技基于聯(lián)發(fā)科MT8791（迅鯤 900T）平臺自主研發(fā)的5G全網(wǎng)通 AI 智能模塊。支持運行Android 1...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 2084 0

榮耀90 Smart手機曝光，6.8英寸FHD屏搭載聯(lián)發(fā)科處理器

據(jù)悉，榮耀90 Smart已經(jīng)獲批GCF認證，模型號為“CLK-NX1”，正式確認了其支持5G網(wǎng)絡(luò)的能力。從展示的渲染圖片來看，該款手機采用6.8英寸T...

2024-03-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科榮耀 5G網(wǎng)絡(luò) 1800 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片登場 CPU市場競爭升級

天璣9400將采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx的全大核設(shè)計，這一配置無疑將賦予其卓越的性能表現(xiàn)。

2024-03-22 標(biāo)簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1316 0

今日看點丨SK海力士砸900多億美元建半導(dǎo)體廠；消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布

1. SK 海力士砸900 多億美元建半導(dǎo)體廠政府相挺 ? 全球第二大存儲器芯片制造商SK海力士，預(yù)計于2046年前在其龍仁（Yongin）半導(dǎo)體聚落...

2024-03-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科海力士天璣 1287 0

紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長，表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)

進一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%，出貨量環(huán)比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應(yīng)商之一。

2024-03-21 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科紫光展銳 3863 0

手機芯片市場格局將變？2023年Q4華為增長5倍，紫光展銳增長24%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，多家市場調(diào)研機構(gòu)發(fā)布了2023 年第四季度全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）出貨量市場份額情況。Counterpoint...

2024-03-21 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 4189 0

聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA推出Dimensity Auto智能座艙平臺

近日，科技界迎來了一場令人矚目的盛會。在NVIDIA GTC大會上，聯(lián)發(fā)科展示了其最新研發(fā)的Dimensity Auto座艙平臺系統(tǒng)單芯片（SoC）系列...

2024-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 NVIDIA 智能座艙 987 0

臺積電擴增3nm產(chǎn)能，部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點

目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超...

2024-03-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 3nm 954 0

聯(lián)發(fā)科推Dimensity Auto座艙平臺，滿足豪華至入門級市場需求

這款座艙平臺采用Armv9-A架構(gòu)以及英偉達AI運算和RTX圖形處理技術(shù)，同時兼容深度學(xué)習(xí)與光線跟蹤算法，更重要的是可以在內(nèi)側(cè)端利用大語言模型（LLMs...

2024-03-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星通信英偉達 720 0

羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科展示5G NTN-NR Rel.17連接

近日，全球知名的電子測量解決方案供應(yīng)商羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與領(lǐng)先的無線通信芯片解決方案提供商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）共同合作，成...

2024-03-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 羅德與施瓦茨 909 0

2023Q4全球手機芯片報告：聯(lián)發(fā)科36%第一、高通23%第二、蘋果20%第三

聯(lián)發(fā)科在第4季度異軍突起，隨著智能手機OEM廠商的補貨行動，出貨呈現(xiàn)大幅上漲趨勢。這主要歸因于市場對于5G和4G SoC設(shè)備需求的持續(xù)增長，以及公司成功...

2024-03-14 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科 soc 2166 0

羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科合作展示5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新空口（NR）連接

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）合作展示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新空口...

2024-03-14 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科羅德與施瓦茨 1083 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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