聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品芯片MT2625：世界上最小的可穿戴處理器

聯(lián)發(fā)科剛剛低調(diào)的發(fā)布了旗下最新的MT2625處理器，而這個不起眼的產(chǎn)品專為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打造，是目前體積最小的芯片，只有16×18毫米，支持全頻段，可以在各...

2017-07-02 標簽：聯(lián)發(fā)科可穿戴設備mt2625 2749 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)力：今年全線手機芯片都將支持雙卡雙4G VoLTE

6月29日消息 在中國移動已經(jīng)建立了首個5G信號基站的當下，可以預見未來4G將會承擔更多的載網(wǎng)任務，而2G甚至3G退網(wǎng)也只是時間問題。日前聯(lián)發(fā)科攜手中國...

2017-06-29 標簽：聯(lián)發(fā)科4g 1106 0

聯(lián)發(fā)科風光不再？聯(lián)發(fā)科Helio X30被驍龍660打趴？

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？

2017-06-26 標簽：聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.5萬 0

14nm：高通將升級低端處理器，聯(lián)發(fā)科兇多吉少

2017年三星，小米，三星手機廠商都紛紛在其主打機上采用了835芯片,雖然有媒體爆出其顯示屏有不同程度的顏色變化問題，但通過后續(xù)的更新也得到了解決?？傮w...

2018-07-09 標簽：高通聯(lián)發(fā)科14nm 1858 0

是什么“小失誤”導致聯(lián)發(fā)科謝清江讓位蔡力行？

全球科技股在過去兩年高歌凱進，聯(lián)發(fā)科股價卻跌了40％。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介口中的「小失誤」，到底有多嚴重？ 竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權(quán)力核心，讓位...

2017-06-25 標簽：聯(lián)發(fā)科蔡力行謝清江 1169 3

聯(lián)發(fā)科7nm處理器計劃曝光 將于2018年上半年推出

電子發(fā)燒友早八點訊：近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息，對此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示，公司今年不但不會裁員，還計劃新招聘1000名員工，其要在技術(shù)和...

2017-06-22 標簽：聯(lián)發(fā)科7nm 1067 5

聯(lián)發(fā)科好基友再見？魅族準備攜手驍龍626處理器,碾壓手機市場！

聯(lián)發(fā)科的好基友是誰？誰都會說是魅族，萬年聯(lián)發(fā)科，千年P10永流傳，魅族確實是聯(lián)發(fā)科的好基友，聯(lián)發(fā)科大部分訂單差不多都是魅族。

2017-06-20 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族驍龍626 1725 0

蔡明介:手機芯片業(yè)務市場份額流失 恢復怕要一年時間

聯(lián)發(fā)科昨日舉行年度股東會，董事長蔡明介指出，今年來手機芯片業(yè)務市場份額有些流失，目前公司最核心的手機業(yè)務不易看到V型反轉(zhuǎn)，以產(chǎn)品規(guī)劃時程來看，要恢復恐怕...

2017-06-18 標簽：聯(lián)發(fā)科蔡明介絡達 1425 0

蔡明介自爆挖角蔡力行:一離開電信就打給他

去年12月無預警遭中華電信撤換董事長的蔡力行，因為他豐富的半導體經(jīng)驗，動向始終受市場高度關注，數(shù)次有出他可能會到大陸半導體公司--紫光任職的傳聞。 直到...

2017-06-18 標簽：聯(lián)發(fā)科蔡明介蔡力行 3683 0

聯(lián)發(fā)科助推發(fā)展全球5G通信技術(shù)

5G，第五代移動通信技術(shù)，因更快的峰值速率，更低的功耗和更高的容量，將帶來更多樣的無線產(chǎn)品。因此，5G也被業(yè)內(nèi)公認為是“開啟真正萬物互聯(lián)的鑰匙”。

2017-06-13 標簽：聯(lián)發(fā)科通信技術(shù)5G 870 0

聯(lián)發(fā)科：絡達大陸IPO上市傳言不實

6月11日集微網(wǎng)曾經(jīng)轉(zhuǎn)載臺灣經(jīng)濟日報的報道，聯(lián)發(fā)科已順利公開收購轉(zhuǎn)投資的PA廠絡達將于7月納為子公司。

2017-06-13 標簽：聯(lián)發(fā)科IPO 1605 0

臺積電10nm產(chǎn)量無法滿足聯(lián)發(fā)科P30，或放棄轉(zhuǎn)交給GF

聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30...

2018-07-09 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電gf 1557 0

聯(lián)發(fā)科不爭氣,高通將一家獨大,重演英特爾擠牙膏慘??？

今年的聯(lián)發(fā)科境況不妙，采用廠家越來越少，處理器賣不出去。硬生生把自己弄成了“一核干活，九核旁觀”的名聲，性能低下的聯(lián)發(fā)科處理器口碑越來越差。

2017-06-08 標簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1310 0

臺灣IC設計龍頭，傳淘汰3000員工

年近20歲正值成年期，聯(lián)發(fā)科蔡明介表示，恰逢半導體產(chǎn)業(yè)正在走向人工智能、物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合手機、家庭娛樂、車用等產(chǎn)品，魔咒當頭陣痛難免。不過，擁有許多核心IP、...

2017-06-08 標簽：聯(lián)發(fā)科IC設計半導體芯片 1643 0

魅族PRO7旗艦現(xiàn)身：顏值革新，還會搭載聯(lián)發(fā)科處理器？

5月31日報道：魅族今年的手機，再一次寄托在了聯(lián)發(fā)科身上，直到5月初與三星電子的一次內(nèi)部會議，傳聞魅族將會首發(fā)三星的中端全網(wǎng)通SoC——Exynos 7...

2017-05-31 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族手機魅族PRO7 2450 0

晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科激戰(zhàn)，爭奪芯片市場

全球高階手機市場幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強壁壘情況，高階手機芯片市場商機已被自制手機芯片供應商所獨吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星...

2017-05-27 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 635 0

全球首款四攝手機金立S10發(fā)布 除了聯(lián)發(fā)科P25感覺都很好

今天下午三點，金立在上海東方體育中心，正式發(fā)布S系列 新旗艦手機——金立S10，從金立的宣傳海報可以看出，四攝拍照將成為金立S10的最大買點。

2017-05-26 標簽：聯(lián)發(fā)科金立金立s10 3115 0

可憐！高通驍龍660都發(fā)布了,聯(lián)發(fā)科helio X30還沒量產(chǎn)

目前市面上安卓陣營除了三星、華為、小米都開始依靠自家處理器獨當一面外，就剩下聯(lián)發(fā)科和高通是冤家對手了。但是，從最近幾年來看，聯(lián)發(fā)科似乎被打得爬不起來的節(jié)...

2017-05-26 標簽：高通聯(lián)發(fā)科heliox30 2784 0

10納米的聯(lián)發(fā)科X30進軍高端市場,但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)中端市場

聯(lián)發(fā)科的處理器向來是低價高配，大量中低端手機都離不開，嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進軍高端市場，2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商，還曾斥資百萬為Heli...

2017-05-26 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科x30 1757 0