在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報告顯示，這家臺灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報告指出，聯(lián)發(fā)科
2019-12-22 00:23:00
9134 ，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標(biāo)是瞄準中端智能手機市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。 法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562 聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預(yù)計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600 據(jù)來自小米供應(yīng)鏈消息，小米計劃將于今年4月推出八核紅米手機。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444 盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 CEO劉德音在公司會議上表示，7nm和10nm的研發(fā)同時進行，目標(biāo)在2017年第一個季度開始7nm的技術(shù)評估，預(yù)計在2018年上半年開始生產(chǎn)7nm產(chǎn)品。
2015-07-21 10:34:251587 負責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點，他們下一個高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171360 臺積電已經(jīng)計劃從今年開始測試7nm芯片的制造工藝，并且計劃明年開始大規(guī)模量產(chǎn)，而現(xiàn)在三星則提出了一個更“激進”的規(guī)劃圖，在2018年年初下一代Galaxy S9就有可能使用上這款7nm工藝的處理器。
2017-01-25 13:00:311245 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科新芯片都將進入12納米制程生產(chǎn)，未來高階芯片則會進入7 納米，逐步讓成本結(jié)構(gòu)更加改善，內(nèi)部也謹慎監(jiān)控，只要產(chǎn)品上表現(xiàn)不佳，就會重新分配資源，表現(xiàn)好則會加大投資力道。
2017-08-01 09:46:442002 臺積電半導(dǎo)體是四家中2018年上半年營收最高的企業(yè)，達到163.9億美元，利潤也是最高的，為54.21億美元。一直以來，它都是晶圓代工的龍頭企業(yè)，體量巨大，在加密貨幣采礦業(yè)對GPU和ASIC強勁需求
2018-10-09 14:01:114916 28廠，投資35億美元，2008年上半年量產(chǎn)；(4)美國新墨西哥州RioRancho Fab 11X廠，投資10～15億美元，從90 nm過渡至45 nm，它是英特爾產(chǎn)首座300 mm晶圓廠，也是
2019-07-01 07:22:23
2006年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司排名無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(FSA)公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，2006上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司的收入達到237億美元，在全球半導(dǎo)體銷售收入中所占的比例達到20
2008-05-26 14:41:57
項目無從下手？不用擔(dān)心， 2014上半年最受歡迎 TI參考設(shè)計，涵蓋汽車、工業(yè)、醫(yī)療等廣泛應(yīng)用的設(shè)計，助力設(shè)計進程。 TI Designs 參考設(shè)計庫 提供完整的設(shè)計方案，由資深工程師團隊精心創(chuàng)建
2014-07-04 17:39:08
與宏力半導(dǎo)體合并后的企業(yè)）和華力微電子業(yè)相繼啟動新一輪的產(chǎn)能擴增計劃；在增加（元器件）產(chǎn)能的驅(qū)動下，2016年整個上半年的IC制造業(yè)產(chǎn)值達到70.4億美元，復(fù)合增長率為11.3%。在IC設(shè)計也保持強勁
2016-06-30 17:26:58
`半年時間過去了，是時候該盤點下2018年上半年科技圈的事兒~從最近最熱的世界杯開始說起朵妹和小智將今年的世界杯戲稱為「驚喜杯」，從彷佛不存在的梅西到克羅地亞首次進入決賽，小智已經(jīng)從天臺幾上幾下
2018-07-18 09:12:22
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
嵌入式技術(shù)頻道2012年上半年最受工程師喜愛熱文Top20
2012-08-15 19:02:34
Intel基帶，電信版換用驍龍芯片。三、工藝制程三星計劃引進半導(dǎo)體光刻頂級供應(yīng)商ASML的NXE3400光刻機，通過極紫光（EUV）微影技術(shù)實現(xiàn)7nm制程工藝，時間節(jié)點為2017年上半年?？紤]到我們是個
2017-08-12 15:26:44
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
國產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。日前該公司在接受調(diào)研時透露了下一代產(chǎn)品，也就是龍芯3A6000的動向，稱龍芯
2023-03-13 09:52:27
9月13日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)AMD負責(zé)全球產(chǎn)品營銷的副總裁 Leslie Sobon說，AMD將在2011年上半年大批量出貨代號為“Llano”的處理器芯片。AMD的合作伙伴也將同時推出配置這
2010-09-13 08:36:34885 電子發(fā)燒友網(wǎng)2016年編輯計劃——上半年
2015-12-25 14:39:40
32 研究機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年上半智能型手機應(yīng)用處理器（AP）銷售微幅增長，展訊、海思半導(dǎo)體（Hisilicon）、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年出貨量都寫下兩位數(shù)成長的佳績。
2016-11-02 09:59:55765 據(jù)消息人士透露，臺積電可能在 2018 年向蘋果出貨 7nm 制程的 iPhone 處理器，其很有可能用在蘋果 2018 年的 iPhone 產(chǎn)品當(dāng)中。
2016-11-22 08:19:44450 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 在和高通簽訂合同后，都說魅族要發(fā)大招，用高通的處理器。然而魅族的下一代旗艦機Pro7就成為了今年大家關(guān)注的焦點，李楠也說過魅族Pro7并不會很晚發(fā)布，而是在今年的上半年就會正式發(fā)布，但依然使用聯(lián)發(fā)科。
2017-02-04 14:33:2811069 近日，國外網(wǎng)站曝光了魅族新機pro7的詳細配置，還是聯(lián)發(fā)科處理器，估計大家期待的驍龍處理器，還要等下半年吧。
2017-02-05 10:43:454111 
在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍真旗艦。從手機使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
處理器的殺器。如今據(jù)科技網(wǎng)站 phonearena 報道，臺積電將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科試驗集成 12 核心的 7nm 處理器，比十核處理器 Helio X30 還多出兩個核心，看樣子聯(lián)發(fā)科可以坐實 “ 堆核狂魔 ” 的稱號了。
2017-03-10 12:16:061001 據(jù)報道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。
2017-03-11 09:54:341145 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機很有可能會采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個月。
2017-03-14 17:29:541072 今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁，先是旗艦級驍龍835再來中高端660，隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無可忍了，由于10nm制程遇到難題導(dǎo)致難產(chǎn)，本來聯(lián)發(fā)科是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39963 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 據(jù)韓國ETnews報道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍處理器訂單搶走，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53870 Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報告《2017年Q2，智能手機應(yīng)用處理器市場份額：高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035 
聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 根據(jù)業(yè)界人士的推測可知，有能力推出的7nm制程的只有蘋果和三星，意味著未來一年的三星手機和蘋果手機均可能采用7 納米芯片。據(jù)報道，三星放話雖然7nm進入量產(chǎn)，但不會在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:111345 聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 今年的聯(lián)發(fā)科將會迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時代的時候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”，將5G技術(shù)帶入智能手機的主流市場，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機應(yīng)用處理器預(yù)計將自第二季起復(fù)蘇，且預(yù)計將帶動毛利率持續(xù)擴張，業(yè)界預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。
2018-04-29 08:32:004498 聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372 此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會采用全新的7nm工藝，并且會交由臺積電獨家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無意外，7nm將會成為今年旗艦處理器的一個
2018-05-25 11:09:004079 在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠遠落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒什么對比性，當(dāng)然實際性能就不一定了，因此我們可以主要來談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2320462 7月31日，華為發(fā)布2018年上半年度經(jīng)營業(yè)績，華為上半年實現(xiàn)銷售收入3257億元人民幣，同比增長15%；上半年營業(yè)利潤率14%。
2018-08-01 16:13:295762 2018年上半年全球半導(dǎo)體前十五大企業(yè)營收額為1823.33億美元，同比增長24.0%，占到上半年全球半導(dǎo)體總值的79.5%。其中，2018年二季度營收額為932.47億美元，較一季度營收額890.86億美元，環(huán)比增長4.7%。
2018-08-29 16:02:337401 目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進入收割期，于2018上半年推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產(chǎn)出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713 根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機 , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 消息來源稱，華為計劃在今年上半年推出麒麟985，這是一款采用7納米（nm）極紫外（EUV）制造的應(yīng)用處理器（AP），該處理器預(yù)計將搭載在華為Mate 30旗艦系列手機上。
麒麟985由臺積電
2019-04-15 10:12:231698 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 2019年6月21日，華為正式發(fā)布麒麟810，這是一款定位中高端的手機處理器，是華為又一款7nm的處理器，對華為意義重大。
2019-06-25 16:03:315987 聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會，對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執(zhí)行長蔡力行表示，對于聯(lián)發(fā)科5G來說，“不見得有特別影響”，且聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片)，以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:253210 在AMD即將發(fā)布7nm 64核128線程的“羅馬”霄龍處理器之前，Intel昨晚突然宣布了新一代至強處理器，代號Cooper Lake，最多56核112線程，繼續(xù)使用LGA插槽，2020年上半年上市。
2019-08-07 14:29:445130 今年AMD確實大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 Intel之前表態(tài)明年初就會推出10nm Ice Lake的桌面版處理器，但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器，好消息是Comet Lake桌面版核心數(shù)從最多8個增加到了10個。
2019-11-19 14:17:451147 看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機。
2019-11-26 11:47:424004 Reno3首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，這顆芯片采用Cortex A77架構(gòu)，基于7nm工藝制程打造，八核心設(shè)計，CPU為Mali-G77，圖形性能提升40%。
2019-12-31 10:10:261451 報道稱，2020年上半年，臺積電7nm晶圓月產(chǎn)能超過11萬片，前五大客戶分別為蘋果、華為海思（已開始對外銷售）、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。
2020-01-03 17:07:283583 根據(jù)Intel執(zhí)行副總裁孫納頤（Navin Shenoy）的說法，基于14nm++工藝的Cooper Lake處理器將于今年上半年面世，其在AI推斷和訓(xùn)練方面的性能最高提升了60%。
2020-01-16 17:29:001859 中國臺灣制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費電子展會（CES 2020）上推出新產(chǎn)品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機帶來5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機將會在今年上半年之前上市。
2020-01-08 10:24:225371 在CES 2020展會上，AMD正式推出了7nm工藝的銳龍4000系列APU處理器，還有RX 5600 XT顯卡及銳龍Threadripper 3990X處理器。這些產(chǎn)品中，7nm銳龍APU尤其重要，關(guān)系到AMD在筆記本市場上的成敗。
2020-01-09 14:48:127554 根據(jù)消息報道，惠普一直是AMD的堅定支持者，現(xiàn)在惠普宣布將于今年夏天推出搭載新款7nm銳龍處理器的筆記本ProBook x360 435 G7。
2020-01-17 14:17:194826 目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。
2020-02-06 15:30:581214 在前不久的Q4財報會議上，Intel CEO司睿博談到了先進工藝芯片的進度——2020年下半年推出高性能版的10nm處理器（指的是服務(wù)器版Ice Lake-SP），這是10nm工藝首次性能升級。2021年底之前交付Ponte Vecchio GPU芯片，2022年之后不久推出CPU處理器。
2020-02-07 16:37:583004 2月18日消息，分析師稱蘋果將在今年上半年推出新款MacBook Air/Pro。隨著發(fā)布日期的臨近，新款MacBook的爆料也越來越密集，最新消息更是透露了它的配置表。新款MacBook將搭載10nm處理器，快來看看有多強大。
2020-02-19 15:38:514893 
聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐?b class="flag-6" style="color: red">年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器，采用7nm制程，產(chǎn)品型號Hi1620，依據(jù)目前公布訊息來看，華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成。
2020-08-20 17:37:031903 品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個通過7nm FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器
2020-10-22 09:32:402442 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場，網(wǎng)絡(luò)報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計算市場。
2020-10-22 09:37:242517 A14T研發(fā)代號為Mt.Jade，針對臺式設(shè)備，采用臺積電5nm制程，將在iMac上使用。于此同時，蘋果還在為iMac單獨開發(fā)Apple GPU，研發(fā)代號為Lifuka。據(jù)悉，這款A(yù)14T處理器將會在明年上半年進行生產(chǎn)。
2020-10-29 10:12:372511 型號為 MT689x（最后一位數(shù)字尚不清楚），將搭載 Mali-G77 GPU，安兔兔跑分將達到 60 萬分以上，這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱，聯(lián)發(fā)科這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu)，后者采用 5nm
2020-11-11 16:56:311843 據(jù)韓媒 The Elec 報道，直接知情人士稱，中國科技巨頭華為正計劃在明年上半年的某個時候推出其戰(zhàn)略智能手機品牌 P 系列的 2021 款。 華為傳統(tǒng)上在上半年推出旗艦 P 系列智能手機，下半年
2020-11-24 09:27:201949 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科表示芯片供應(yīng)2021年上半年仍將保持緊張。
2020-12-29 14:29:202460 ，反超高通成為臺積電第三大客戶。 由于蘋果公司今年轉(zhuǎn)向 5nm 制程，其空出了較大的 7nm 制程份額，很快就被聯(lián)發(fā)科和超微半導(dǎo)體填滿。 工商時報報道稱，業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科 2021 年上半年 5G 芯片
2021-01-11 11:25:582129 現(xiàn)在的手機處理器的性能正在以一個看得見的速度增長，而對于手機處理器的制程工藝要求也越來越嚴格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。 可惜的是，根據(jù)目前已知的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器，并不是當(dāng)前高通、蘋果高端處理器普遍采用
2021-01-18 17:37:167236 
1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5nm工藝，甚至還有更強的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 Intel會在2023年上半年如期拿出7nm產(chǎn)品，而且會先用于客戶端處理器，之后才是服務(wù)器。 有犀利的分析師指出，2023年Intel首發(fā)7nm之時，臺積電已經(jīng)量產(chǎn)3nm一年時間甚至?xí)砀冗M的如2nm工藝，Intel怎么看待以及應(yīng)對屆時的競爭態(tài)勢？ 司睿博談了兩點，他表示制程工藝的確很重要，但并非
2021-01-22 16:55:252404 年上半年發(fā)布。 其中，新款天璣 700 系列計劃于第二季度初發(fā)布，新款天璣 800 預(yù)計將于 MWC 2021 世界移動通信大會上發(fā)布。今年的 MWC 大會定于 2 月 23-25 日在上海舉辦
2021-01-26 09:40:083694 曝聯(lián)發(fā)科計劃推出4nm天璣2000芯片 近日，有外媒稱，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在準備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布 4nm 的處理器，有可能會在 2021 年底
2021-04-22 17:07:004060 呢？ 毫無疑問，自然是工藝落后的12nm芯片比較費電，小米集團副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經(jīng)過他們的實測，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693 據(jù)臺媒《電子時報》報道，據(jù)市場消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺積電的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機AP的銷售情況并不理想，訂單削減可能會持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:122635 據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號為DX2，正式命名預(yù)計是天璣9200。 在去年的11 月，聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289 聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio（迅鯤）520／528處理器，最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力，終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。 Kompanio 520／580
2022-11-23 10:44:391857 據(jù)聯(lián)發(fā)科最新年報，截至今年2月底，職工總?cè)藬?shù)近2.2萬人。該公司職工分布在國內(nèi)外，平均工齡5.7年，外界推算，今年上半年能參與支付紅利的職工約1.4萬人。該公司上半年稅前利潤374.73億元，股息按20%計算約75億元，平均每人可獲得53.5萬元。
2023-08-15 10:39:301107 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313
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