在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報(bào)告顯示，這家臺(tái)灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科
2019-12-22 00:23:00
9134 ，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺(tái)積電7nm制程打造，目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場(chǎng)，并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問(wèn)世。 法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動(dòng)之下，單季合并營(yíng)收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績(jī)相
2020-01-09 06:00:006562 聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會(huì)有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600 據(jù)來(lái)自小米供應(yīng)鏈消息，小米計(jì)劃將于今年4月推出八核紅米手機(jī)。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價(jià)依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444 盡管在移動(dòng)處理器市場(chǎng)上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過(guò)聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢(shì)頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 CEO劉德音在公司會(huì)議上表示，7nm和10nm的研發(fā)同時(shí)進(jìn)行，目標(biāo)在2017年第一個(gè)季度開始7nm的技術(shù)評(píng)估，預(yù)計(jì)在2018年上半年開始生產(chǎn)7nm產(chǎn)品。
2015-07-21 10:34:251587 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 今日芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30；臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過(guò)10nm節(jié)點(diǎn)，他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171360 臺(tái)積電已經(jīng)計(jì)劃從今年開始測(cè)試7nm芯片的制造工藝，并且計(jì)劃明年開始大規(guī)模量產(chǎn)，而現(xiàn)在三星則提出了一個(gè)更“激進(jìn)”的規(guī)劃圖，在2018年年初下一代Galaxy S9就有可能使用上這款7nm工藝的處理器。
2017-01-25 13:00:311245 臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科新芯片都將進(jìn)入12納米制程生產(chǎn)，未來(lái)高階芯片則會(huì)進(jìn)入7 納米，逐步讓成本結(jié)構(gòu)更加改善，內(nèi)部也謹(jǐn)慎監(jiān)控，只要產(chǎn)品上表現(xiàn)不佳，就會(huì)重新分配資源，表現(xiàn)好則會(huì)加大投資力道。
2017-08-01 09:46:442002 臺(tái)積電半導(dǎo)體是四家中2018年上半年營(yíng)收最高的企業(yè)，達(dá)到163.9億美元，利潤(rùn)也是最高的，為54.21億美元。一直以來(lái)，它都是晶圓代工的龍頭企業(yè)，體量巨大，在加密貨幣采礦業(yè)對(duì)GPU和ASIC強(qiáng)勁需求
2018-10-09 14:01:114916 28廠，投資35億美元，2008年上半年量產(chǎn)；(4)美國(guó)新墨西哥州RioRancho Fab 11X廠，投資10～15億美元，從90 nm過(guò)渡至45 nm，它是英特爾產(chǎn)首座300 mm晶圓廠，也是
2019-07-01 07:22:23
2006年上半年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，2006上半年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)到237億美元，在全球半導(dǎo)體銷售收入中所占的比例達(dá)到20
2008-05-26 14:41:57
項(xiàng)目無(wú)從下手？不用擔(dān)心， 2014上半年最受歡迎 TI參考設(shè)計(jì)，涵蓋汽車、工業(yè)、醫(yī)療等廣泛應(yīng)用的設(shè)計(jì)，助力設(shè)計(jì)進(jìn)程。 TI Designs 參考設(shè)計(jì)庫(kù) 提供完整的設(shè)計(jì)方案，由資深工程師團(tuán)隊(duì)精心創(chuàng)建
2014-07-04 17:39:08
與宏力半導(dǎo)體合并后的企業(yè)）和華力微電子業(yè)相繼啟動(dòng)新一輪的產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃；在增加（元器件）產(chǎn)能的驅(qū)動(dòng)下，2016年整個(gè)上半年的IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)到70.4億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。在IC設(shè)計(jì)也保持強(qiáng)勁
2016-06-30 17:26:58
`半年時(shí)間過(guò)去了，是時(shí)候該盤點(diǎn)下2018年上半年科技圈的事兒~從最近最熱的世界杯開始說(shuō)起朵妹和小智將今年的世界杯戲稱為「驚喜杯」，從彷佛不存在的梅西到克羅地亞首次進(jìn)入決賽，小智已經(jīng)從天臺(tái)幾上幾下
2018-07-18 09:12:22
放緩，雖然2016年營(yíng)收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
嵌入式技術(shù)頻道2012年上半年最受工程師喜愛熱文Top20
2012-08-15 19:02:34
Intel基帶，電信版換用驍龍芯片。三、工藝制程三星計(jì)劃引進(jìn)半導(dǎo)體光刻頂級(jí)供應(yīng)商ASML的NXE3400光刻機(jī)，通過(guò)極紫光（EUV）微影技術(shù)實(shí)現(xiàn)7nm制程工藝，時(shí)間節(jié)點(diǎn)為2017年上半年?？紤]到我們是個(gè)
2017-08-12 15:26:44
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
國(guó)產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。日前該公司在接受調(diào)研時(shí)透露了下一代產(chǎn)品，也就是龍芯3A6000的動(dòng)向，稱龍芯
2023-03-13 09:52:27
9月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)AMD負(fù)責(zé)全球產(chǎn)品營(yíng)銷的副總裁 Leslie Sobon說(shuō)，AMD將在2011年上半年大批量出貨代號(hào)為“Llano”的處理器芯片。AMD的合作伙伴也將同時(shí)推出配置這
2010-09-13 08:36:34885 電子發(fā)燒友網(wǎng)2016年編輯計(jì)劃——上半年
2015-12-25 14:39:40
32 研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年上半智能型手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）銷售微幅增長(zhǎng)，展訊、海思半導(dǎo)體（Hisilicon）、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年出貨量都寫下兩位數(shù)成長(zhǎng)的佳績(jī)。
2016-11-02 09:59:55765 據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電可能在 2018 年向蘋果出貨 7nm 制程的 iPhone 處理器，其很有可能用在蘋果 2018 年的 iPhone 產(chǎn)品當(dāng)中。
2016-11-22 08:19:44450 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒(méi)閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 在和高通簽訂合同后，都說(shuō)魅族要發(fā)大招，用高通的處理器。然而魅族的下一代旗艦機(jī)Pro7就成為了今年大家關(guān)注的焦點(diǎn)，李楠也說(shuō)過(guò)魅族Pro7并不會(huì)很晚發(fā)布，而是在今年的上半年就會(huì)正式發(fā)布，但依然使用聯(lián)發(fā)科。
2017-02-04 14:33:2811069 近日，國(guó)外網(wǎng)站曝光了魅族新機(jī)pro7的詳細(xì)配置，還是聯(lián)發(fā)科處理器，估計(jì)大家期待的驍龍處理器，還要等下半年吧。
2017-02-05 10:43:454111 
在過(guò)去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn)，p10處理器絕對(duì)是一款千元機(jī)處理器的佳作，功耗和性能感人，好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
處理器的殺器。如今據(jù)科技網(wǎng)站 phonearena 報(bào)道，臺(tái)積電將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成 12 核心的 7nm 處理器，比十核處理器 Helio X30 還多出兩個(gè)核心，看樣子聯(lián)發(fā)科可以坐實(shí) “ 堆核狂魔 ” 的稱號(hào)了。
2017-03-10 12:16:061001 據(jù)報(bào)道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺(tái)積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計(jì)將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。
2017-03-11 09:54:341145 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會(huì)在今年六月發(fā)布，如此來(lái)看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問(wèn)題，采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541072 今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁，先是旗艦級(jí)驍龍835再來(lái)中高端660，隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無(wú)可忍了，由于10nm制程遇到難題導(dǎo)致難產(chǎn)，本來(lái)聯(lián)發(fā)科是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39963 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器，因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍處理器訂單搶走，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53870 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報(bào)告《2017年Q2，智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通收獲市場(chǎng)份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035 
聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 根據(jù)業(yè)界人士的推測(cè)可知，有能力推出的7nm制程的只有蘋果和三星，意味著未來(lái)一年的三星手機(jī)和蘋果手機(jī)均可能采用7 納米芯片。據(jù)報(bào)道，三星放話雖然7nm進(jìn)入量產(chǎn)，但不會(huì)在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:111345 聯(lián)發(fā)科針對(duì)中端市場(chǎng)的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬(wàn)分的成績(jī)遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會(huì)在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 今年的聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 2018年是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國(guó)移動(dòng)共同開啟“5G終端先行者計(jì)劃”，將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場(chǎng)，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958 去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無(wú)論是P30，還是P23、P25，小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將自第二季起復(fù)蘇，且預(yù)計(jì)將帶動(dòng)毛利率持續(xù)擴(kuò)張，業(yè)界預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機(jī)會(huì)推出低價(jià)版的P系列產(chǎn)品來(lái)維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004498 聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372 此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會(huì)采用全新的7nm工藝，并且會(huì)交由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無(wú)意外，7nm將會(huì)成為今年旗艦處理器的一個(gè)
2018-05-25 11:09:004079 在說(shuō)明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點(diǎn)就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒(méi)什么對(duì)比性，當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了，因此我們可以主要來(lái)談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2320462 7月31日，華為發(fā)布2018年上半年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，華為上半年實(shí)現(xiàn)銷售收入3257億元人民幣，同比增長(zhǎng)15%；上半年營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率14%。
2018-08-01 16:13:295762 2018年上半年全球半導(dǎo)體前十五大企業(yè)營(yíng)收額為1823.33億美元，同比增長(zhǎng)24.0%，占到上半年全球半導(dǎo)體總值的79.5%。其中，2018年二季度營(yíng)收額為932.47億美元，較一季度營(yíng)收額890.86億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%。
2018-08-29 16:02:337401 目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進(jìn)入收割期，于2018上半年推出了業(yè)界第一個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產(chǎn)出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 消息來(lái)源稱，華為計(jì)劃在今年上半年推出麒麟985，這是一款采用7納米（nm）極紫外（EUV）制造的應(yīng)用處理器（AP），該處理器預(yù)計(jì)將搭載在華為Mate 30旗艦系列手機(jī)上。
麒麟985由臺(tái)積電
2019-04-15 10:12:231698 5月29日，在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 2019年6月21日，華為正式發(fā)布麒麟810，這是一款定位中高端的手機(jī)處理器，是華為又一款7nm的處理器，對(duì)華為意義重大。
2019-06-25 16:03:315987 聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說(shuō)明會(huì)，對(duì)于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，對(duì)于聯(lián)發(fā)科5G來(lái)說(shuō)，“不見得有特別影響”，且聯(lián)發(fā)科也會(huì)持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片)，以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:253210 在AMD即將發(fā)布7nm 64核128線程的“羅馬”霄龍處理器之前，Intel昨晚突然宣布了新一代至強(qiáng)處理器，代號(hào)Cooper Lake，最多56核112線程，繼續(xù)使用LGA插槽，2020年上半年上市。
2019-08-07 14:29:445130 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 Intel之前表態(tài)明年初就會(huì)推出10nm Ice Lake的桌面版處理器，但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會(huì)有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器，好消息是Comet Lake桌面版核心數(shù)從最多8個(gè)增加到了10個(gè)。
2019-11-19 14:17:451147 看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424004 Reno3首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，這顆芯片采用Cortex A77架構(gòu)，基于7nm工藝制程打造，八核心設(shè)計(jì)，CPU為Mali-G77，圖形性能提升40%。
2019-12-31 10:10:261451 報(bào)道稱，2020年上半年，臺(tái)積電7nm晶圓月產(chǎn)能超過(guò)11萬(wàn)片，前五大客戶分別為蘋果、華為海思（已開始對(duì)外銷售）、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。
2020-01-03 17:07:283583 根據(jù)Intel執(zhí)行副總裁孫納頤（Navin Shenoy）的說(shuō)法，基于14nm++工藝的Cooper Lake處理器將于今年上半年面世，其在AI推斷和訓(xùn)練方面的性能最高提升了60%。
2020-01-16 17:29:001859 中國(guó)臺(tái)灣制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展會(huì)（CES 2020）上推出新產(chǎn)品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問(wèn)世，將為中端智能手機(jī)帶來(lái)5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機(jī)將會(huì)在今年上半年之前上市。
2020-01-08 10:24:225371 在CES 2020展會(huì)上，AMD正式推出了7nm工藝的銳龍4000系列APU處理器，還有RX 5600 XT顯卡及銳龍Threadripper 3990X處理器。這些產(chǎn)品中，7nm銳龍APU尤其重要，關(guān)系到AMD在筆記本市場(chǎng)上的成敗。
2020-01-09 14:48:127554 根據(jù)消息報(bào)道，惠普一直是AMD的堅(jiān)定支持者，現(xiàn)在惠普宣布將于今年夏天推出搭載新款7nm銳龍處理器的筆記本ProBook x360 435 G7。
2020-01-17 14:17:194826 目前臺(tái)積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。
2020-02-06 15:30:581214 在前不久的Q4財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel CEO司睿博談到了先進(jìn)工藝芯片的進(jìn)度——2020年下半年推出高性能版的10nm處理器（指的是服務(wù)器版Ice Lake-SP），這是10nm工藝首次性能升級(jí)。2021年底之前交付Ponte Vecchio GPU芯片，2022年之后不久推出CPU處理器。
2020-02-07 16:37:583004 2月18日消息，分析師稱蘋果將在今年上半年推出新款MacBook Air/Pro。隨著發(fā)布日期的臨近，新款MacBook的爆料也越來(lái)越密集，最新消息更是透露了它的配置表。新款MacBook將搭載10nm處理器，快來(lái)看看有多強(qiáng)大。
2020-02-19 15:38:514893 
聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐?b class="flag-6" style="color: red">年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場(chǎng)上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺(tái)積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器，采用7nm制程，產(chǎn)品型號(hào)Hi1620，依據(jù)目前公布訊息來(lái)看，華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成。
2020-08-20 17:37:031903 品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個(gè)通過(guò)7nm FinFET矽認(rèn)證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器
2020-10-22 09:32:402442 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來(lái)新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。
2020-10-22 09:37:242517 A14T研發(fā)代號(hào)為Mt.Jade，針對(duì)臺(tái)式設(shè)備，采用臺(tái)積電5nm制程，將在iMac上使用。于此同時(shí)，蘋果還在為iMac單獨(dú)開發(fā)Apple GPU，研發(fā)代號(hào)為L(zhǎng)ifuka。據(jù)悉，這款A(yù)14T處理器將會(huì)在明年上半年進(jìn)行生產(chǎn)。
2020-10-29 10:12:372511 型號(hào)為 MT689x（最后一位數(shù)字尚不清楚），將搭載 Mali-G77 GPU，安兔兔跑分將達(dá)到 60 萬(wàn)分以上，這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱，聯(lián)發(fā)科這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu)，后者采用 5nm
2020-11-11 16:56:311843 據(jù)韓媒 The Elec 報(bào)道，直接知情人士稱，中國(guó)科技巨頭華為正計(jì)劃在明年上半年的某個(gè)時(shí)候推出其戰(zhàn)略智能手機(jī)品牌 P 系列的 2021 款。 華為傳統(tǒng)上在上半年推出旗艦 P 系列智能手機(jī)，下半年
2020-11-24 09:27:201949 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科表示芯片供應(yīng)2021年上半年仍將保持緊張。
2020-12-29 14:29:202460 ，反超高通成為臺(tái)積電第三大客戶。 由于蘋果公司今年轉(zhuǎn)向 5nm 制程，其空出了較大的 7nm 制程份額，很快就被聯(lián)發(fā)科和超微半導(dǎo)體填滿。 工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科 2021 年上半年 5G 芯片
2021-01-11 11:25:582129 現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見的速度增長(zhǎng)，而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級(jí)別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。 可惜的是，根據(jù)目前已知的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器，并不是當(dāng)前高通、蘋果高端處理器普遍采用
2021-01-18 17:37:167236 
1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說(shuō)用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 Intel會(huì)在2023年上半年如期拿出7nm產(chǎn)品，而且會(huì)先用于客戶端處理器，之后才是服務(wù)器。 有犀利的分析師指出，2023年Intel首發(fā)7nm之時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)3nm一年時(shí)間甚至?xí)?lái)更先進(jìn)的如2nm工藝，Intel怎么看待以及應(yīng)對(duì)屆時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)？ 司睿博談了兩點(diǎn)，他表示制程工藝的確很重要，但并非
2021-01-22 16:55:252404 年上半年發(fā)布。 其中，新款天璣 700 系列計(jì)劃于第二季度初發(fā)布，新款天璣 800 預(yù)計(jì)將于 MWC 2021 世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布。今年的 MWC 大會(huì)定于 2 月 23-25 日在上海舉辦
2021-01-26 09:40:083694 曝聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出4nm天璣2000芯片 近日，有外媒稱，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在準(zhǔn)備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布 4nm 的處理器，有可能會(huì)在 2021 年底
2021-04-22 17:07:004060 呢？ 毫無(wú)疑問(wèn)，自然是工藝落后的12nm芯片比較費(fèi)電，小米集團(tuán)副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經(jīng)過(guò)他們的實(shí)測(cè)，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補(bǔ)充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693 據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)積電的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷售情況并不理想，訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:122635 據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺(tái)也會(huì)在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號(hào)為DX2，正式命名預(yù)計(jì)是天璣9200。 在去年的11 月，聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289 聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio（迅鯤）520／528處理器，最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力，終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。 Kompanio 520／580
2022-11-23 10:44:391857 據(jù)聯(lián)發(fā)科最新年報(bào)，截至今年2月底，職工總?cè)藬?shù)近2.2萬(wàn)人。該公司職工分布在國(guó)內(nèi)外，平均工齡5.7年，外界推算，今年上半年能參與支付紅利的職工約1.4萬(wàn)人。該公司上半年稅前利潤(rùn)374.73億元，股息按20%計(jì)算約75億元，平均每人可獲得53.5萬(wàn)元。
2023-08-15 10:39:301107 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313
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