日前，手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪，各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品，或進(jìn)行圈地行動(dòng)，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰(shuí)手，誰(shuí)主沉?。坎┩?、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:02
1302 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)，不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī)，近期更發(fā)布 4G 晶片，進(jìn)軍 4G 手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計(jì)資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出 MT6575 之后，在中國(guó)品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。
2013-06-28 10:12:441718 隨著ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊先后退出行動(dòng)通訊市場(chǎng)后，緊接著聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始進(jìn)行LTE晶片的布局，全球行動(dòng)通訊市場(chǎng)未來(lái)將產(chǎn)生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示，觀察全球平板與智慧型
2013-07-10 09:18:471191 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，高通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái)，高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng)；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專(zhuān)利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 聯(lián)發(fā)科拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081 怎樣的4G市場(chǎng)布局？##除了在4G上的比拼之外，芯片廠商向手機(jī)企業(yè)提供的中低端手機(jī)設(shè)計(jì)方案的“交鑰匙”能力，也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)，則集中于高通與聯(lián)發(fā)科之間。
2014-05-29 09:48:5715279 一直以來(lái)，高通走的都是高端路線，在低端智能機(jī)市場(chǎng)很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價(jià)比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通不得不在低端市場(chǎng)提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科表示，將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng)，與高通一爭(zhēng)高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來(lái)的獲利頹勢(shì)。
2015-11-30 09:33:21702 英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科表示，將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng)，與高通一爭(zhēng)高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來(lái)的獲利頹勢(shì)。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-12-01 10:18:591472 美國(guó)消費(fèi)性電子大展CES即將于6日開(kāi)展，聯(lián)發(fā)科（2454）今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開(kāi)始”在2016 CES展出，并發(fā)表三款新晶片，採(cǎi)用這些晶片的消費(fèi)性電子產(chǎn)品將與周?chē)澜缬懈玫倪B結(jié)。這三款晶片分別是：4K超高解析藍(lán)光播放器晶片、智慧型手表晶片、以及家庭物聯(lián)網(wǎng)晶片。
2016-01-06 11:06:041831 顧能（Gartner）最新報(bào)告指出，去年全球前十大半導(dǎo)體晶片商年度營(yíng)收普遍較前年衰退，以手機(jī)晶片龍頭高通衰退17.4%最多；聯(lián)發(fā)科雖未擠進(jìn)前十大，但在合并立錡的效益下，去年?duì)I收仍維持小幅成長(zhǎng)近0.1%，較高通出色。
2016-01-13 08:25:11687 聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn)，傳高階晶片將跳過(guò)16奈米，直攻10奈米新技術(shù)，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對(duì)低迷的當(dāng)下，透過(guò)強(qiáng)化研發(fā)“練功”，在10奈米晶片腳步超車(chē)高通。
2016-01-22 08:13:23813 
市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過(guò)16奈米，直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示，今年將會(huì)推出16奈米晶片，也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 11:26:03995 在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中，后來(lái)者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02607 物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺(tái)，協(xié)助芯片廠搶商機(jī)；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開(kāi)發(fā)平臺(tái)，以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 11:26:37900 供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科因中國(guó)客戶OPPO、Vivo快速成長(zhǎng)，中階晶片MT6750/MT6755銷(xiāo)量大增，但是高通采用三星14奈米制程，驍龍S625（MSM 8953）已經(jīng)上陣，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">晶片尺寸小，支援雙鏡頭
2016-07-28 14:10:041625 汽車(chē)電子市場(chǎng)，在前裝汽車(chē)電子市場(chǎng)，前有瑞薩、東芝、飛思卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年，現(xiàn)有英特爾、高通、Nvidia等新貴虎視眈眈，聯(lián)發(fā)科為什么選擇在這個(gè)當(dāng)口殺入？
2016-12-05 10:15:091346 
智能手機(jī)處理器雙雄爭(zhēng)霸，高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科各擅勝場(chǎng)，高通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專(zhuān)攻中低端芯片。不過(guò)隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開(kāi)始搶攻中端市場(chǎng)，挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763 一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略，保有高端市場(chǎng)的同時(shí)，也開(kāi)始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格，迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng)；另外，大陸手機(jī)廠商越來(lái)越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)的開(kāi)拓。
2017-03-20 11:07:581974 在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片，意在挖掘銷(xiāo)量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:451328 全球手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn)，從全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng)，2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域，且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片，還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支援、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì)，甚至連先進(jìn)制程技術(shù)亦強(qiáng)力較勁，然經(jīng)過(guò)......
2017-05-29 06:00:00951 高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng)，同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng)，面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 `近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字，顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo)，原先是1000-1500萬(wàn)套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套。 更多信息請(qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u(mài)低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來(lái)，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片。基于這個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了，不過(guò)
2021-07-29 08:23:09
的市場(chǎng)，而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價(jià)智能機(jī)芯片，顯然是策略性地避開(kāi)了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷(xiāo)，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專(zhuān)利協(xié)議 芯片買(mǎi)家需另行付費(fèi)
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個(gè)別擁有的專(zhuān)利池，達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專(zhuān)利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng)，但已面臨對(duì)手展訊、晨星等競(jìng)爭(zhēng)，雖與高通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6％，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)，今
2010-02-02 09:53:14662 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 DisplaySearch副總裁謝勤益(5)日表示，全球電視晶片已被晨星與聯(lián)發(fā)科主宰，其他的獨(dú)立電視晶片供應(yīng)商生存空間不大，尤其晨星在全球市占高達(dá)40%，獨(dú)立電視晶片商恐只剩下晨星與聯(lián)發(fā)科
2012-01-07 11:42:081234 大陸智慧手機(jī)晶片之王爭(zhēng)奪戰(zhàn)白熱化！聯(lián)發(fā)科（2454）今年力求拿下5成市占率，但面臨高通高階智慧手機(jī)晶片下半年產(chǎn)能解套有譜，聯(lián)發(fā)科正步步為營(yíng)，日前將業(yè)務(wù)暨客戶管理部門(mén)領(lǐng)
2012-05-08 08:39:03505 高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動(dòng)裝置晶片市場(chǎng)奪得好彩頭，高通與聯(lián)發(fā)科頻頻出招卡位，前者將發(fā)布旗下第三代4G數(shù)據(jù)機(jī)（Modem），并強(qiáng)打網(wǎng)路瀏覽、擴(kuò)增實(shí)境（
2012-09-13 08:49:14838 在智能機(jī)芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:5711489 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941 在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 （Qualcomm）面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)？
2013-01-06 09:19:191464 聯(lián)發(fā)科亮麗的銷(xiāo)售成績(jī)來(lái)自想要“用小錢(qián)買(mǎi)新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場(chǎng)，去年推出能在沒(méi)有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片，手機(jī)的用
2013-01-08 08:48:031241 聯(lián)發(fā)科（2454）中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國(guó)電子信息博覽會(huì)時(shí)表示，相較于高通，聯(lián)發(fā)科在專(zhuān)利處于劣勢(shì)，但卻更了解中國(guó)用戶需求，使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，滿足高速發(fā)展的智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求，為其優(yōu)勢(shì)之一。野村證券昨日更看好中國(guó)智慧型手機(jī)需求提升，點(diǎn)名看好聯(lián)發(fā)科等5檔個(gè)股。
2013-04-14 13:27:58754 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng)，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng)，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。 有消息稱，高通今年
2017-04-18 01:06:40382 當(dāng)手機(jī)廠商越來(lái)越專(zhuān)注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候，當(dāng)它們也開(kāi)始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對(duì)于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，不能不說(shuō)面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少，為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215142 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-16 10:24:59932 雖然從全球出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392 現(xiàn)有網(wǎng)友表示，聯(lián)發(fā)科芯片會(huì)漸漸淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，而高通芯片卻成為了市場(chǎng)緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機(jī)晶片市場(chǎng)的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展，更是牽動(dòng)了晶片市場(chǎng)的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249 聯(lián)發(fā)科就推出了旗下首款NB-IoT芯片MT2625，并攜手中國(guó)移動(dòng)打造超小尺寸（16mm X18mm）的NB-IoT通用模組，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供低功耗、低成本的解決方案，正逐步實(shí)現(xiàn)商用。
2017-11-27 11:14:213603 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專(zhuān)注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價(jià)”的形象，雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象，奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開(kāi)和高通的競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2017-12-22 14:47:321006 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷(xiāo)千萬(wàn)部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來(lái)看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng)，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536 
聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933 
在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒(méi)有贏過(guò)高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N(xiāo)的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 如今的半導(dǎo)體行業(yè)，高通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車(chē)保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道，市場(chǎng)消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138032 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科整合團(tuán)隊(duì)再攻無(wú)線寬頻（WiFi）市場(chǎng)，與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭(zhēng)搶市占率。法人認(rèn)為，從產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看，兩家公司明年競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)科上個(gè)月組織調(diào)整，原本的HBG（家庭娛樂(lè)
2018-04-29 12:36:004594 昨日，美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺(tái)。
2018-07-04 16:10:474168 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺(tái)，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍（Snapdragon）730平臺(tái)，采用三星8納米LPP（Low-Power Plus，低功耗強(qiáng)化版）制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-09-01 09:38:002715 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門(mén)檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)，一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105029 在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來(lái)了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 除了基帶芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_(kāi)始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。
2018-12-27 17:34:593930 AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過(guò)這面大旗，成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng)，而高通想從高端收割低端，幾年來(lái)，這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362 近日，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車(chē)機(jī)芯片，這也是聯(lián)發(fā)科自三年前宣布進(jìn)軍汽車(chē)電子市場(chǎng)之后，首次成功進(jìn)入品牌汽車(chē)前裝市場(chǎng)。
2019-07-10 14:20:223141 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，正式成立于1997年。放眼過(guò)去，盡管和蘋(píng)果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 踏入5G時(shí)代，全球芯片行業(yè)迎來(lái)新一輪競(jìng)賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083161 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304 
聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上可謂是平分秋色，雖說(shuō)聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額，所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò)，很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過(guò)隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專(zhuān)利權(quán)的掌控，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開(kāi)始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222224 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 種種舉動(dòng)對(duì)高通產(chǎn)生了不小的壓力，降價(jià)搶單也在所難免，目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發(fā)制人的情況下，為了搶占5G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104438 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 高通本以為華為海思受挫后，將在智能手機(jī)市場(chǎng)一家獨(dú)大，但不曾想到，華為芯片還有一接班人，那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:552211 局限于低端市場(chǎng)。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有因此一蹶不振，反而更專(zhuān)注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng)，并在第三季度以龐大的出貨量超過(guò)了高通！ 超越高通，聯(lián)發(fā)科問(wèn)鼎第一 12月25日，市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 進(jìn)入5G時(shí)代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 2020年第三季度，美國(guó)芯片巨頭高通的霸主地位，被中國(guó)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科取代。隨后，聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵，面向中高端市場(chǎng)推出多款高精度手機(jī)處理器。
2021-02-18 17:24:385386 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商，是2021開(kāi)年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 全球前兩大手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫(kù)存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期，為去化庫(kù)存，手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費(fèi)者對(duì)于
2022-11-04 11:01:221051 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在車(chē)用領(lǐng)域聯(lián)手，從車(chē)用座艙系統(tǒng)到自駕車(chē)芯片市場(chǎng)，可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:541587 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284
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