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芯原資訊

芯原股份出席集成電路行業(yè)投資并購論壇

近日，由上海交通大學(xué)集成電路校友會和芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡稱“芯原股份”) 聯(lián)合主辦、海通證劵協(xié)辦的集成電路行業(yè)投資并購論壇在上海海通...

2025-03-19 標(biāo)簽：集成電路計(jì)算機(jī)芯原 1.1k 0

芯原南京再次榮獲集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎

近日，南京江北新區(qū)研創(chuàng)園召開“研產(chǎn)貫通再啟新程”2025年新春開工大會。會上揭曉了2024年度“研創(chuàng)大獎”獲獎名單，芯原微電子 (南京) 有限公司 (...

2025-03-01 標(biāo)簽：集成電路人工智能芯原 1.6k 0

芯原推出低功耗AI降噪與AI超分辨率系列IP

芯原股份今日宣布推出其最新的AI圖像處理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先進(jìn)超分辨率的AISR1000和AISR...

2025-02-27 標(biāo)簽：AI 芯原 830 0

芯原海南榮獲2024年“高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定

近日，海南省科技廳正式公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子(海南)有限公司憑借其卓越的科技創(chuàng)新能力和出色的研發(fā)設(shè)計(jì)能力，成功被認(rèn)定為...

2025-02-19 標(biāo)簽：集成電路芯原 820 0

芯原海南榮獲2024年高新技術(shù)企業(yè)

近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡稱：芯原海南) 被認(rèn)定為“高新技術(shù)企業(yè)”。此次認(rèn)定充...

2025-02-14 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)芯原 1.3k 0

芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹2 5G RedCap/4G LTE雙模Modem IP

近日，芯原股份與新基訊科技有限公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，成功推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)IP——云豹2...

2025-02-06 標(biāo)簽：4G LTE 芯原 1.3k 0

芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G...

2025-01-24 標(biāo)簽：芯片 LTE 調(diào)制解調(diào)器 973 0

芯原與新基訊發(fā)布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

2025年1月23日，中國上海——芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”...

2025-01-23 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器芯原 RedCap 1.3k 0

第十四屆芯原CEO論壇五大預(yù)測

2025年1月19日，以“Chiplet的發(fā)展機(jī)遇”為主題的第十四屆芯原CEO論壇在上海海鷗麗晶酒店舉辦。

2025-01-21 標(biāo)簽：芯片 eda 芯原 976 0

芯原DC8200-FS顯示處理器IP獲ISO 26262 ASIL B認(rèn)證

近日，芯原股份傳來喜訊，其自主研發(fā)的高性能、低功耗顯示處理器IP——DC8200-FS，已成功通過國際公認(rèn)的ISO 26262 ASIL B級汽車功能安...

2025-01-14 標(biāo)簽：處理器汽車電子芯原 1k 0

芯原南京榮獲“2024年江蘇省專精特新中小企業(yè)”稱號

近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳正式公布了江蘇省2024年度省級專精特新中小企業(yè)(第二批)名單，其中，芯原微電子(南京)有限公司(簡稱“芯原南京”)憑借卓越的...

2025-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試芯原 1k 0

芯原南京榮獲2024年江蘇省專精特新中小企業(yè)

近日，江蘇省工信廳公布了江蘇省2024年度省級專精特新中小企業(yè) (第二批) 名單，芯原微電子 (南京) 有限公司 (簡稱“芯原南京”) 被認(rèn)定為“202...

2025-01-08 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯原 1.2k 0

芯原顯示處理器IP DC8200-FS獲得ISO 26262 ASIL B認(rèn)證

近日，芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布其高性能、低功耗的顯示處理器IP DC8200-FS已成功通過ISO 26262 ASI...

2025-01-08 標(biāo)簽：芯原顯示處理器汽車功能安全 1.2k 0

芯原與您相約CES 2025

芯原將參展于1月7-10日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心 (The Venetian Expo) 舉辦的CES 2025，展示其在智慧可穿戴、汽車電子...

2025-01-06 標(biāo)簽：芯片 CES 芯原 1.1k 0

芯原發(fā)布新一代Vitality架構(gòu)GPU IP系列

芯原股份近日宣布，正式推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器(GPU)IP系列。這一新一代GPU架構(gòu)以其卓越的計(jì)算性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，吸引了業(yè)界的廣...

2024-12-24 標(biāo)簽：gpu 芯原 AI加速器 1.5k 0

芯原榮膺獵聘2024上海地區(qū)年度非凡雇主

近日，獵聘2024年度非凡盛典·華東站在上海舉辦，芯原微電子(上海)股份有限公司榮膺2024上海地區(qū)年度非凡雇主，芯原資深人事總監(jiān)胡亞蘭出席盛典并領(lǐng)取獎項(xiàng)。

2024-12-20 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯原 1.2k 0

芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計(jì)算能力，廣泛適用于云游戲、...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片 gpu 芯原 863 0

芯原發(fā)布全新Vitality架構(gòu)GPU IP系列

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計(jì)算能力，廣泛適用于云游戲、...

2024-12-19 標(biāo)簽：處理器 gpu soc 1.4k 0

芯原精彩亮相ICCAD-Expo 2024

近日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館舉辦。此次活動為期兩天，共設(shè)置2萬...

2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路 eda 芯原 1.3k 0

芯原榮獲2024年“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)IP企業(yè)

近日，2024中國微電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第十九屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海橫琴舉辦。芯原憑借其在IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮獲202...

2024-11-09 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 IP 1.5k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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