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芯片制程

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芯片制程資訊

中國(guó)FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

從需求側(cè)看：中國(guó) FPGA 市場(chǎng)目前以容量<500K、制程在 28-90nm 的產(chǎn)品為主，中低端市場(chǎng)空間更為廣闊。

2024-03-21 標(biāo)簽：amd Xilinx 芯片制程 1343 0

英特爾成為全球最大半導(dǎo)體芯片制造商，2023年半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收展望

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research指出，三星電子半導(dǎo)體部門(mén)2023年預(yù)估營(yíng)收由2022年的7，020億美元銳減至4，340億美元，降幅高...

2024-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子芯片制程 1088 0

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)詳細(xì)報(bào)告

2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期，但AIGC帶來(lái)的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升，行業(yè)有望在2024年迎來(lái)上行周期。

2024-01-12 標(biāo)簽：DRAM NAND 閃存芯片 2119 0

中國(guó)臺(tái)灣啟動(dòng)2項(xiàng)補(bǔ)助計(jì)劃總金額20億新臺(tái)幣

臺(tái)灣相關(guān)部門(mén)介紹，其中一個(gè)計(jì)劃重點(diǎn)在推動(dòng)業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進(jìn)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機(jī)電感測(cè)技術(shù)為主的新興芯片。此外，還推出了針對(duì)兩...

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)芯片制程 963 0

臺(tái)積電考慮在日本建第三座工廠

目前尚不清楚臺(tái)積電何時(shí)開(kāi)始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進(jìn)芯片制造技術(shù)，不過(guò)當(dāng)新工廠開(kāi)始批量生產(chǎn)時(shí)，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...

2023-11-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片制造 1058 0

硅光芯片從幕后走向臺(tái)前，制造良率仍是最大問(wèn)題

“硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù)，而是在后摩爾時(shí)代，幫助集成電路擴(kuò)充其技術(shù)功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開(kāi)發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需...

2023-10-08 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電硅晶圓 1636 0

芯片制程的發(fā)展：從毫米到納米，人類(lèi)智慧的結(jié)晶

在 20 世紀(jì) 60 年代，芯片制程技術(shù)還處于起步階段，當(dāng)時(shí)的制程尺寸達(dá)到了 10 微米。這種毫米級(jí)的制程技術(shù)雖然較為粗糙，但已經(jīng)為計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備的小...

2023-09-19 標(biāo)簽：納米通信設(shè)備芯片制程 6677 0

電子行業(yè)專題分析報(bào)告：大算力時(shí)代下先進(jìn)封裝大有可為

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性 ...

2023-07-06 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制程 1319 0

中芯國(guó)際下架14nm工藝的原因中芯國(guó)際看好28nm

? ? 中芯國(guó)際，作為當(dāng)前我國(guó)技術(shù)最為先進(jìn)，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商，堪稱是當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)...

2023-06-06 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電光刻機(jī) 1.9萬(wàn) 0

5G RedCap模組如何進(jìn)一步推動(dòng)5G發(fā)展？

得益于以上特性，RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)低時(shí)延與高可靠性，不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上的需求，還有效降低5G電力終端...

2023-05-08 標(biāo)簽：5G 芯片制程 4nm 536 0

銅混合鍵合的發(fā)展與應(yīng)用（一）：技術(shù)輪廓

小芯片將傳統(tǒng)上較大型的積體線路分拆成許多較小的功能模組，先個(gè)別予以優(yōu)化。再使用這些已優(yōu)化的小芯片組織新的次系統(tǒng)。這樣可以重復(fù)使用IP，大幅加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)的...

2023-05-05 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制程 908 0

Intel制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)概覽

Intel近幾年對(duì)于芯片制程工藝的發(fā)展令人嘆為觀止，規(guī)劃從Intel 10制程開(kāi)始，逐步有序進(jìn)入到Intel 7和Intel 4技術(shù)節(jié)點(diǎn)，然后就是 In...

2023-03-15 標(biāo)簽：集成電路英特爾芯片制程 1323 0

芯片制程到3nm后如何突破良率難題？

（文/程文智）三星電子今年7月25日在韓國(guó)京畿道華城園區(qū)V1生產(chǎn)線（EUV專用）為采用了新一代全環(huán)繞柵極（Gate All Around，簡(jiǎn)稱GAA）晶...

2022-11-30 標(biāo)簽：芯片制程 3553 0

芯片制程技術(shù)從3nm走向了2nm

IBM于紐約時(shí)間5月6日在其官網(wǎng)宣布制造出世界上第一顆2nm芯片，揭開(kāi)了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面的突破。

2022-06-27 標(biāo)簽：IBM 芯片制程 2nm 2434 0

4nm芯片再度陷入熱量高和功耗高問(wèn)題

GAA結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)同樣困難重重。據(jù)了解，近期三星采用GAA結(jié)構(gòu)打造的3nm芯片，良率僅在10%~20%之間。而臺(tái)積電在其第一代3nm制程中仍將采用Fin...

2022-04-29 標(biāo)簽：芯片制程 4nm 2331 0

臺(tái)積電3nm工藝與三星3nm工藝,誰(shuí)能勝出

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/章鷹)4月14日下午2點(diǎn)，臺(tái)積電2022年第一季度法說(shuō)會(huì)正式召開(kāi)。受益于芯片漲價(jià)效益，加上7nm、5nm等先進(jìn)制程持續(xù)放量，臺(tái)積電...

2022-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制程三星 3251 0

3nm后，光罩何去何從？

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察因?yàn)楦咝阅苄酒男枨?，芯片制造工藝一直已?jīng)在摩爾定律的指導(dǎo)下，推到了3納米，隨之而來(lái)的是各種制造挑戰(zhàn)。在semiengineeri...

2022-02-07 標(biāo)簽：光罩市場(chǎng)芯片制程 1149 0

從代工廠看先進(jìn)制程

來(lái)源：?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫臺(tái)積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電7nm及以下制程貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)到一半。其在先進(jìn)制程的發(fā)力可見(jiàn)一斑。魏哲家...

2022-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制程 1153 0

晶體管的3、2、1納米制程中誰(shuí)將勝出，有何發(fā)展趨勢(shì)

來(lái)源：旺材芯片隨著5G、人工智能、元宇宙等新興科技產(chǎn)業(yè)快速崛起，發(fā)展低功耗、小尺寸、異質(zhì)整合及超高運(yùn)算速度的芯片架構(gòu)技術(shù)，已成為全球半導(dǎo)體制造業(yè)者最重...

2022-01-24 標(biāo)簽：晶體管芯片制程 1573 0

晶體管的納米競(jìng)賽

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察這十年的技術(shù)追求可能只是打破摩爾定律，公司當(dāng)然正在努力爭(zhēng)取在它的前排座位上占據(jù)一席之地。摩爾定律認(rèn)為硅芯片上的最大晶體管數(shù)量將每?jī)?..

2022-01-07 標(biāo)簽：芯片芯片制程 538 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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