芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是（美國(guó)）贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

什么是光刻機(jī)的套刻精度

在芯片制造的復(fù)雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環(huán)節(jié)。而光刻O(píng)verlay(套刻精度)，則是衡量光刻機(jī)將不同層電路圖案對(duì)準(zhǔn)...

2025-02-17 標(biāo)簽：晶體管芯片制造光刻工藝 3.3k 0

簡(jiǎn)單說(shuō)一說(shuō)什么是天線效應(yīng)？消除的辦法有哪些？

天線效應(yīng)，或者說(shuō)它的全稱工藝天線效應(yīng)（PAE，process antenna effect），是一種芯片制造過(guò)程中產(chǎn)生的效應(yīng)。

2023-12-06 標(biāo)簽：MOS管芯片制造天線效應(yīng) 3.3k 0

偉大的工程之芯片制造

縱觀整個(gè)制造業(yè)，芯片的制造流程可以說(shuō)是最復(fù)雜的之一，這項(xiàng)點(diǎn)石成金術(shù)可分為八個(gè)大步驟，如下圖所示，這些步驟又可細(xì)分為上百道工序。

2022-11-11 標(biāo)簽：晶圓芯片制造刻蝕 3.2k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的八個(gè)步驟

當(dāng)聽(tīng)到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí)，你會(huì)想到什么？它聽(tīng)起來(lái)復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面：從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾?..

2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.2k 0

芯片有什么作用？芯片是如何制造的

芯片或集成電路在20世紀(jì)50年代末開(kāi)始取代體積龐大的單個(gè)晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的，并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲(chǔ)數(shù)據(jù)、放大無(wú)線電信...

2023-09-07 標(biāo)簽：晶圓微處理器晶體管 3.1k 0

芯片制造為什么要使用超純水？

芯片廠為什么要使用超純水？普通的水中含有氯，硫等雜質(zhì)，會(huì)腐蝕芯片中的金屬。如果水中有Na，K等金屬雜質(zhì)，會(huì)造成MIC（可動(dòng)離子污染）等問(wèn)題。因此芯片制...

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 3k 0

半導(dǎo)體芯片制造中的檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)

質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一，對(duì)于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復(fù)雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達(dá)到近乎...

2025-02-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 3k 0

一文講透光刻膠及芯片制造關(guān)鍵技術(shù)

在集成電路制造領(lǐng)域，如果說(shuō)光刻機(jī)是推動(dòng)制程技術(shù)進(jìn)步的“引擎”，光刻膠就是這部“引擎”的“燃料”。

2023-05-13 標(biāo)簽：集成電路 pcb 芯片制造 2.9k 0

Low-K材料在芯片中的作用

Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)（ILD）。其核心目標(biāo)是通過(guò)降低金...

2025-03-27 標(biāo)簽：材料芯片制造寄生電容 2.9k 0

半導(dǎo)體制造中的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在...

2025-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片制造 2.9k 0

芯片制造的7個(gè)前道工藝

本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無(wú)疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...

2025-01-08 標(biāo)簽：芯片制造晶圓制造光刻工藝 2.8k 0

半導(dǎo)體芯片制造的各個(gè)階段

固態(tài)器件的制造分為以下五個(gè)不同的階段(如下圖所示

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2.7k 0

芯片制造過(guò)程中的兩種刻蝕方法

本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造過(guò)程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過(guò)程中相當(dāng)重要的步驟。刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕利用等離子...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 2.7k 0

基于深度學(xué)習(xí)的芯片缺陷檢測(cè)梳理分析

雖然表面缺陷檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)不斷從學(xué)術(shù)研究走向成熟的工業(yè)應(yīng)用，但是依然有一些需要解決的問(wèn)題?；谝陨戏治隹梢园l(fā)現(xiàn)，由于芯片表面缺陷的獨(dú)特性質(zhì)，通用目標(biāo)檢測(cè)算...

2024-02-25 標(biāo)簽：機(jī)器視覺(jué)芯片制造芯片缺陷 2.6k 0

請(qǐng)問(wèn)丙酮在芯片制造中有什么作用呢？丙酮怎樣防護(hù)？

丙酮在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮關(guān)鍵作用，是不可或缺的清洗劑。它憑借出色的溶解能力和揮發(fā)性，助力芯片制造流程的順利進(jìn)行。

2024-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 2.6k 0

ASIC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程介紹 CMOS集成電路的功耗來(lái)源

集成電路是由硅晶圓（wafer）切割出來(lái)的芯片（die）組成的。每個(gè)晶圓可以切割出數(shù)百個(gè)芯片。

2023-07-01 標(biāo)簽：集成電路 asic 存儲(chǔ)器 2.6k 0

芯片制造中的二氧化硅介紹

二氧化硅是芯片制造中最基礎(chǔ)且關(guān)鍵的絕緣材料。本文介紹其常見(jiàn)沉積方法與應(yīng)用場(chǎng)景，解析SiO?在柵極氧化、側(cè)墻注入、STI隔離等核心工藝中的重要作用。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造絕緣材料 2.6k 0

淺談不同階段光刻機(jī)工作方式

在曝光過(guò)程中，掩模版與涂覆有光刻膠的硅片直接接觸。接觸式光刻機(jī)的縮放比為1:1，分辨率可達(dá)到4-5微米。由于掩模和光刻膠膜層反復(fù)接觸和分離，隨著曝光次數(shù)...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片制造光刻光刻機(jī) 2.6k 0

芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)

淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡(jiǎn)單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。

2025-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管芯片制造 2.6k 0

芯片制造中的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)詳解

三維集成電路制造中，對(duì)準(zhǔn)技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實(shí)現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點(diǎn)正確互聯(lián)的核心技術(shù)，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯(cuò)...

2025-08-01 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 2.6k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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