芯片有源區(qū)的作用和工藝流程

在芯片制造中，有源區(qū)（Active Area）是晶體管的核心工作區(qū)域，負(fù)責(zé)電流的導(dǎo)通與信號處理。它如同城市中的“主干道”，決定了電路的性能和集成度。

2025-03-04 標(biāo)簽：電流晶體管芯片制造 2.5k 0

氯氣在芯片制造中有哪些應(yīng)用？

氯氣，我們在初中化學(xué)中已經(jīng)接觸過，知道它是一種劇毒氣體，但是在芯片制造中，氯氣卻是一種十分重要的氣體。

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片制造 2.4k 0

光源掩模協(xié)同優(yōu)化的原理與應(yīng)用

由于SMO優(yōu)化的結(jié)果是要應(yīng)用到整塊芯片上去的，而對所有的圖形進(jìn)行SMO是極為耗時的，因此，我們需要使用關(guān)鍵圖形篩選技術(shù)提前將重復(fù)或者冗余的圖形剔除，以保...

2023-08-01 標(biāo)簽：摩爾定律芯片制造光刻機(jī) 2.4k 0

淺談芯片制造的完整流程

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，其制作工藝的復(fù)雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通的沙子到一顆蘊(yùn)含無數(shù)晶體管的高科技芯片，這一過程不僅...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.4k 0

芯片制造的四大工藝介紹

這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)（光刻）?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。

2025-07-16 標(biāo)簽：芯片制造光刻加工工藝 2.4k 0

芯片制造中的High-K材料介紹

本文介紹了High-K材料的物理性質(zhì)、制備方法及其應(yīng)用。

2025-04-08 標(biāo)簽：工藝材料芯片制造 2.4k 0

半導(dǎo)體工藝晶圓片的制備過程

先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應(yīng)用在不斷擴(kuò)大。這些直徑分別為100mm、150mm、2...

2024-04-15 標(biāo)簽：芯片制造硅片晶圓制造 2.3k 0

芯片制作流程分解說明

芯片制造的最后一道工序?yàn)闇y試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。

2024-03-25 標(biāo)簽：芯片NAND晶圓 2.3k 0

刻蝕工藝的參數(shù)有哪些

本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個至關(guān)重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過化學(xué)或物理方法去除材料層，以達(dá)到特定的設(shè)計(jì)要求...

2024-12-05 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 2.3k 0

集成電路設(shè)計(jì)與制造過程

一個復(fù)雜的處理器可能包含數(shù)億甚至數(shù)十（百）億個晶體管，這些晶體管通過細(xì)金屬線彼此互聯(lián)。芯片的制造過程極其復(fù)雜，需要經(jīng)歷數(shù)百個精確控制的步驟。

2025-03-03 標(biāo)簽：處理器集成電路半導(dǎo)體 2.2k 0

芯片的常見功耗問題盤點(diǎn)

Cadence產(chǎn)品管理總監(jiān)Melika Roshandell表示：“盡管基本漏電較之前的技術(shù)有所降低，但總體功耗卻更高。所以，熱量問題將更加嚴(yán)重，因?yàn)槟?..

2024-03-25 標(biāo)簽：傳感器芯片cpu 2.2k 0

芯片制造中的多晶硅介紹

多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly）是由無數(shù)微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅（如硅襯底）不同，多晶硅的晶粒尺寸通...

2025-04-08 標(biāo)簽：多晶硅工藝芯片制造 2.2k 0

芯片制造:光刻工藝原理與流程

光刻是芯片制造過程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細(xì)圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過程的詳細(xì)介紹，包括原理和具體步驟。?? 光刻原理???...

2025-01-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻 2.2k 0

解析光刻芯片掩模的核心作用與設(shè)計(jì)

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...

2024-01-18 標(biāo)簽：印刷電路板芯片制造光刻 2.1k 0

浸沒式光刻，拯救摩爾定律

2000年代初，芯片行業(yè)一直致力于從193納米氟化氬（ArF）光源光刻技術(shù)過渡到157納米氟（F 2 ）光源光刻技術(shù)。

2023-08-23 標(biāo)簽：編碼器晶圓交換機(jī) 2.1k 0

IGBT模塊結(jié)構(gòu)及老化簡介

對于工程設(shè)計(jì)人員來講，IGBT芯片的性能，可以從規(guī)格書中很直觀地得到。但是，系統(tǒng)設(shè)計(jì)時，這些性能能夠發(fā)揮出來多少，就要看“封裝“了，畢竟夏天穿著棉襖工作...

2023-05-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓逆變器 2.1k 0