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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

化學機械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹

在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機械損傷，如劃痕和位錯，且無法達到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。

2023-11-29 標簽：集成電路控制系統(tǒng)芯片制造 4.3k 0

DRAM選擇為何突然變得更加復(fù)雜？

芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下，DRAM——尤其是高帶寬存儲器（HBM）——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄，也...

2023-11-22 標簽：DRAM SRAM 數(shù)據(jù)中心 1.6k 0

淺談人工智能工作負載對處理器設(shè)計的影響

　　人工智能還可能在小芯片領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，在那里，半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設(shè)計中，而無需從頭開始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...

2023-11-22 標簽：AMD 英特爾晶圓 565 0

四種IC封裝設(shè)計的特點與用途

DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯...

2023-11-17 標簽：IC設(shè)計 IC測試芯片制造 1.3k 0

氯氣在芯片制造中有哪些應(yīng)用？

氯氣，我們在初中化學中已經(jīng)接觸過，知道它是一種劇毒氣體，但是在芯片制造中，氯氣卻是一種十分重要的氣體。

2023-11-13 標簽：芯片制造 2.4k 0

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域光刻膠的作用和意義

光刻是半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材，其質(zhì)量和性能與電...

2023-10-26 標簽：芯片 pcb 芯片制造 1.3k 0

光學光刻技術(shù)有哪些分類光刻技術(shù)的原理

光學光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上，通過光的照射，光刻膠的成分發(fā)生化學反應(yīng)，從而生成電路圖。限...

2023-10-24 標簽：芯片集成電路芯片制造 1.5k 0

流片為什么這么貴？有沒有什么辦法來降低流片成本？

都知道，芯片研發(fā)是一件特別燒錢的事兒，對于流片（Tape-out）大家一定都不陌生。

2023-10-23 標簽：晶圓 IC設(shè)計 MPW 5.9k 0

邊界掃描-Boundary Scan技術(shù)及其在芯片測試中的應(yīng)用

首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測試和驗證集成電路的技術(shù)。在集成電路中，有許多引腳***（pins）*** 用于與其他器件進行通信和連接。

2023-10-20 標簽：集成電路晶體管芯片制造 6.1k 0

半導(dǎo)體芯片制造的各個階段

固態(tài)器件的制造分為以下五個不同的階段(如下圖所示

2023-10-20 標簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2.7k 0

淺析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號...

2023-10-18 標簽：mems 晶圓芯片制造 1.1k 0

一文解析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號...

2023-10-12 標簽：mems 晶圓芯片制造 1.4k 0

漫談芯片制造與封裝技術(shù)

華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。

2023-10-10 標簽：芯片芯片設(shè)計封裝技術(shù) 764 0

芯片的驗證模塊劃分

任何芯片都需要把芯片劃分成更便于管理的小模塊/特性進行驗證。

2023-10-07 標簽：芯片制造 1.1k 0

CD-SEM是怎樣測線寬呢？CD-SEM與普通SEM有哪些區(qū)別？

CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy，中文翻譯過來是：特征尺寸掃描電子顯微鏡。

2023-10-07 標簽：晶圓芯片制造 SEM 1.2萬 0

User guide驗證法介紹

針對用戶的使用手冊經(jīng)常歸納出一些事先選好的操作方式。對于常用的初始化、正常處理、中斷處理等給出了輸入序列建議。

2023-09-25 標簽：芯片制造 1.6k 0

面向集成電路產(chǎn)業(yè)的電子電鍍研究方法

電子信息與科學技術(shù)的迅猛進展, 極大地提升了國民經(jīng)濟生活水平、引領(lǐng)者科技進步和社會前進, 關(guān)乎國家發(fā)展命運. 電子信息與科學技術(shù)的核心在于集成電路的設(shè)計...

2023-09-22 標簽：集成電路印制電路板芯片制造 1.1k 0

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

SSMB就產(chǎn)生了和FEL類似的“微聚束”，但是關(guān)鍵還加上了“穩(wěn)態(tài)”。FEL不是穩(wěn)態(tài)，電子團在波蕩器里自由互相作用，最后發(fā)出強光完事。SSMB是讓電子束在...

2023-09-22 標簽：芯片芯片制造光刻 4.1k 0

磷化氫在半導(dǎo)體工藝中的用途

PH? 是常用的n型摻雜氣體。什么是n型摻雜？硅是四價元素，每個硅原子與四個鄰近的硅原子共享電子形成共價鍵。當將五價的磷引入到硅晶體中時，其中一個價電子...

2023-09-18 標簽：晶體芯片制造半導(dǎo)體制造 4.4k 0

芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別

在芯片制造過程中，光刻機用于在硅片上形成光刻膠圖形，作為制造電路的模板。光刻機使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠，并通過投影光學系統(tǒng)將圖形投射到硅片...

2023-09-12 標簽：芯片制造芯片封裝光學系統(tǒng) 3.4k 0

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