芯片制造過(guò)程及硬件成本

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。精密的芯片其制造過(guò)程非常的復(fù)雜首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 8.6k 0

芯片工藝制程的幾個(gè)階段

HP 和 LP 之間最重要區(qū)別就在性能和漏電率上，HP 在主打性能，漏電率能夠控制在很低水平，芯片成本高;LP 則更適合中低端處理器使用，因?yàn)槌杀镜汀?/p>

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 1.2萬(wàn) 0

手機(jī)目前缺芯片的原因

全球手機(jī)缺乏芯片背后的原因并不僅僅芯片的研制困難，還有芯片制造的困難。芯片作為電子產(chǎn)品的載體，有著無(wú)可替代的作用。

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片制造 2.2k 0

芯片制造都需要什么過(guò)程？

在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。晶圓放入光刻機(jī)后，光束會(huì)通過(guò)掩模版投射到晶圓上。光刻機(jī)內(nèi)的光學(xué)元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。

2021-12-08 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 3k 0

芯片制造工藝的制造流程

芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)...

2021-12-08 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 2.1萬(wàn) 0

關(guān)于芯片制造工藝流程

集成電路（IC）就是在一塊極小的硅單晶片上，利用半導(dǎo)體工藝制作上許多晶體二極管、三極管及電阻、電容等元件，并連接成完成特定電子技術(shù)功能的電子電路。

2021-12-08 標(biāo)簽：集成電路芯片制造工藝流程 2.5k 0

芯片制造全過(guò)程詳解

晶圓（Wafer）經(jīng)過(guò)拋光處理及一系列嚴(yán)格篩查后，投入第一階段的生產(chǎn)工藝，即前段生產(chǎn)（Front End Of Line）。這一階段主要完成集成晶體管的...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 6.4k 0

大基金加快減持對(duì)市場(chǎng)有何影響

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近期，大基金減持大有加速之勢(shì)，9月以來(lái)多家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布公告成，股東大基金擬減持公司股份，包括三安光電、雅克科技、萬(wàn)業(yè)企業(yè)...

2021-09-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際芯片制造 2.8k 0

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡(jiǎn)稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda芯片制造新思科技 1.8k 0

今年一季度韓企大肆采購(gòu)全球三成芯片制造設(shè)備

7月14日，據(jù)媒體報(bào)道，今年一季度，韓國(guó)企業(yè)花費(fèi)巨量資金大肆采購(gòu)全球芯片制造設(shè)備，供給73.1億美元，也成為一季度全球芯片制造設(shè)備領(lǐng)域投資額最高的國(guó)家。...

2021-07-14 標(biāo)簽：芯片韓國(guó)芯片制造 4.3k 0

奧松8英寸MEMS晶圓廠落地珠海

奧松半導(dǎo)體（珠海）有限公司首期投資30億元的8英寸先進(jìn)MEMS特色半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目簽約儀式在珠海（國(guó)家）高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)隆重舉行。

2021-04-30 標(biāo)簽：集成電路mems晶圓 2.4k 0

美國(guó)白宮半導(dǎo)體峰會(huì)！

“我一直在強(qiáng)調(diào)，中國(guó)和世界沒(méi)有在等，美國(guó)也沒(méi)有理由要等，”拜登在對(duì)媒體公開(kāi)的環(huán)節(jié)時(shí)催促道，“美國(guó)現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域——這是別人正在做的，...

2021-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造晶片 2k 0

GF開(kāi)始籌備旗下芯片制造商格芯在美國(guó)進(jìn)行IPO事宜！

格芯首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德（Thomas Caulfield）最近接受采訪時(shí)表示，格芯總是對(duì)戰(zhàn)略選擇進(jìn)行評(píng)估，預(yù)期的IPO時(shí)間表“始終是2022年...

2021-04-13 標(biāo)簽：芯片制造ipo格芯 2.6k 0

全球缺芯已經(jīng)成為了普遍現(xiàn)象，各大芯片制造企業(yè)和供應(yīng)商都面臨“卡脖子”

所以當(dāng)務(wù)之急是加緊提升芯片產(chǎn)能，逐步緩解市場(chǎng)所需。而這個(gè)時(shí)候，國(guó)產(chǎn)科技巨頭中芯國(guó)際開(kāi)始發(fā)力了。作為大陸規(guī)模最大的芯片制造商，中芯國(guó)際承擔(dān)起了提升產(chǎn)能的責(zé)...

2021-04-07 標(biāo)簽：中芯國(guó)際芯片制造光刻機(jī) 3k 0

印度將向每家來(lái)該國(guó)設(shè)立芯片制造工廠的公司獎(jiǎng)勵(lì)逾10億美元現(xiàn)金！

全球各國(guó)政府都在補(bǔ)貼半導(dǎo)體工廠的建設(shè)，因?yàn)樾酒倘崩_著汽車和電子行業(yè)，并突顯出全球?qū)ε_(tái)灣供應(yīng)的依賴。印度還希望為其電子和電信行業(yè)建立可靠的供應(yīng)商，以減...

2021-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠芯片制造 2.2k 0