英偉達(dá)的營(yíng)收表現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁 Q4營(yíng)收預(yù)估增長(zhǎng)237%

英偉達(dá)將于21日盤后公布2024財(cái)年第四季財(cái)報(bào)（截至2024年1月28日），分析師預(yù)計(jì)這家芯片設(shè)計(jì)商受益于人工智能（AI）的繁榮，利潤(rùn)和營(yíng)收將大幅增長(zhǎng)。

2024-02-19 標(biāo)簽：加速器芯片制造人工智能 1.8k 0

印度Tower半導(dǎo)體尋求建造巨額投資芯片廠 計(jì)劃獲百億激勵(lì)支持

據(jù)透露，該公司期望能夠在印方新建一家65 nm和40 nm級(jí)別的芯片制造服務(wù)企業(yè)。在該國(guó)政府“芯片戰(zhàn)略”的整體框架下，Tower公司渴望能獲得總計(jì)達(dá)10...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體公司Tower 830 0

英特爾推遲俄亥俄州200億美元芯片項(xiàng)目

近日，英特爾公司宣布推遲在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元建設(shè)的芯片制造工廠的時(shí)間表。這一決策背后的主要原因是全球芯片市場(chǎng)的低迷以及美國(guó)政府補(bǔ)貼發(fā)放的緩慢。

2024-02-04 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 898 0

三星電子芯片業(yè)務(wù)四季度利潤(rùn)下滑，明年復(fù)蘇預(yù)期

報(bào)告顯示，受制于芯片制造設(shè)備需求不振所引發(fā)的芯片業(yè)務(wù)嚴(yán)重虧損（較分析師預(yù)期更為嚴(yán)重，三季度已虧損3.75萬(wàn)億韓元），使得公司2023年第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)...

2024-01-31 標(biāo)簽：三星電子芯片制造人工智能 1k 0

中國(guó)芯片產(chǎn)能將在未來5年翻倍

在最新的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)能的增加，2023年中國(guó)集成電路（IC）的進(jìn)口量下降后，他們發(fā)表了上述評(píng)論。

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1.8k 0

揭秘：中國(guó)集成電路進(jìn)出口，三年巨變的另一面

2023年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795.6億顆，同比減少10.8%；金額為24590.7億元人民幣，同比減少10.6%。二極管及類似半導(dǎo)體器件2023年...

2024-01-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 3.9k 0

英特爾CEO：中國(guó)芯片制造將落后10年

美國(guó)多年來一直試圖通過制裁和出口管制來減緩中國(guó)在半導(dǎo)體和人工智能等領(lǐng)域的進(jìn)步。英特爾首席執(zhí)行官評(píng)論說，這一戰(zhàn)略正在影響中國(guó)的半導(dǎo)體制造能力，并強(qiáng)調(diào)了日本...

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 1.5k 0

OpenAI計(jì)劃建立全球芯片制造網(wǎng)絡(luò)

近期，首席執(zhí)行官薩姆·奧爾特曼發(fā)起了“全球工廠網(wǎng)絡(luò)”倡議，旨在擴(kuò)大芯片產(chǎn)出，滿足日益增長(zhǎng)的算力需求。他正著手從全球投資者處籌集數(shù)萬(wàn)億美元籌款。截至當(dāng)前，...

2024-01-26 標(biāo)簽：芯片芯片制造OpenAI 765 0

臺(tái)積電在2nm制程技術(shù)上展開防守策略

臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。

2024-01-25 標(biāo)簽：晶圓代工芯片制造EUV 973 0

ASML股價(jià)飆升，市值躍居歐洲第三大上市公司！

AI芯片的使用僅占整個(gè)芯片行業(yè)的很小比例，PC和通訊行業(yè)依舊是芯片公司的重要收入來源，然而這兩個(gè)行業(yè)近期的發(fā)展勢(shì)頭近年來并不樂觀。

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片amd芯片制造 1.8k 0

微釜半導(dǎo)體完成新一輪融資，推動(dòng)立式爐設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

自2022年創(chuàng)建以來，微釜半導(dǎo)體一直致力于提供針對(duì)半導(dǎo)體立式爐設(shè)備問題的解決方案，其團(tuán)隊(duì)具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)并具備突破瓶頸技術(shù)的研發(fā)實(shí)力。目前，該公司已成...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片制造 3.2k 0

日本政府扶持的Rapidus擬2025年試產(chǎn)2nm芯片

據(jù)實(shí)際實(shí)施情況，Rapidus已于去年9月在千歲市動(dòng)工建造日本國(guó)內(nèi)首家2nm以下的前沿邏輯芯片制造工廠IIM-1。而到今年的1月22日，他們進(jìn)一步在千歲...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造邏輯芯片 1.2k 0

德州儀器公布季度業(yè)績(jī)展望不佳，電子元件需求下滑

TI證實(shí)，預(yù)計(jì)2024年第一季銷售額約在34.5-37.5億美元之間。據(jù)悉，分析師平均預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)達(dá)40.9億美元。至于每股收益，預(yù)期為振蕩在0.96美元到...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器芯片制造 800 0

印度北方邦內(nèi)閣批準(zhǔn)半導(dǎo)體政策：芯片制造單位的新土地、財(cái)政激勵(lì)

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 內(nèi)閣會(huì)議后，印度北方邦部長(zhǎng)Yogendra Upadhyay對(duì)媒體表示，根據(jù)該政策，投資建立半導(dǎo)體制造單位的工業(yè)集團(tuán)將從該中心獲...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 728 0

英特爾800億美元投資芯片，擴(kuò)大全球芯片制造規(guī)模

　英特爾近年來在全球范圍內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模的投資，以擴(kuò)大其芯片制造、封裝、組裝和驗(yàn)證工廠網(wǎng)絡(luò)。

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片英特爾芯片制造 2.9k 0

臺(tái)積電的1納米技術(shù)挑戰(zhàn)與成本壓力的博弈

1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，可能導(dǎo)致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一，臺(tái)積電已經(jīng)宣布開始研發(fā)1納米工藝。

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片制造 2.1k 0