印度古吉拉特邦尋求成為世界芯片制造中心

首席部長Patel指出，己方仍在推進(jìn)與美、日、韓三國半導(dǎo)體企業(yè)的投融合作商討，但未透漏具體廠商名單，僅依據(jù)“保密條款”處理。半導(dǎo)體制造乃印度***莫迪關(guān)...

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體制造 1.1k 0

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造巨頭Tokyo Electron新年大幅加薪40%！

1月1日消息，據(jù)日媒報道，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造巨頭Tokyo Electron（TEL）將把新員工的起薪月薪提高約40%，通過使其薪酬與外國同行保持一...

2024-01-03 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 2.7k 0

三星電子深化核心競爭力，保持"超級領(lǐng)先技術(shù)"領(lǐng)先地位

根據(jù)今年早先發(fā)布的財報，盡管前九個月的銷售額達(dá)到了191.8萬億韓元（約合1472億美元），比去年同期衰退17.6%；但營業(yè)利潤卻暴跌了90.4%，僅有...

2024-01-03 標(biāo)簽：三星電子芯片制造人工智能 1.3k 0

改進(jìn)芯片技術(shù)的關(guān)鍵因素——光刻技術(shù)

使用13.5nm波長的光進(jìn)行成像的EUV光刻技術(shù)已被簡歷。先進(jìn)的邏輯產(chǎn)品依賴于它，DRAM制造商已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)。

2023-12-29 標(biāo)簽：激光器芯片制造光刻機(jī) 1.8k 0

英特爾斥資250億美元打造以色列芯片生產(chǎn)線 擴(kuò)大全球供應(yīng)鏈

據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，英特爾計劃額外投入150億美元，在以色列卡爾亞特蓋特建立新廠，這座位于以色列南部的新廠計劃于本周得到政府批準(zhǔn)。據(jù)英特爾官方聲明，這標(biāo)...

2023-12-29 標(biāo)簽：英特爾芯片制造供應(yīng)鏈 1.1k 0

增芯項目搬入首臺生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計2024年6月通線

據(jù)了解，增芯項目預(yù)計總投入70億元，一期正式投產(chǎn)后，每年將有24萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。此外，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同...

2023-12-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 1.3k 0

英特爾宣布在以色列增設(shè)250億美元晶圓廠

英特爾表示，新廠位于離加沙地帶42公里遠(yuǎn)的基里亞特蓋特，作為其構(gòu)建全球化供應(yīng)鏈及歐美投資計劃的重要部分。目前，該公司已在三大洲投資幾十億美元興建新工廠，...

2023-12-28 標(biāo)簽：英特爾芯片制造供應(yīng)鏈 1.4k 0

芯片制造行業(yè)邁向新材料新時代

預(yù)計到2025年，晶圓大規(guī)模生產(chǎn)2納米節(jié)點的競爭將愈演愈烈，以臺積電、三星和英特爾為首的企業(yè)正在領(lǐng)跑。此外，復(fù)雜程度更高的芯片亦有望問世。

2023-12-27 標(biāo)簽：晶圓制造業(yè)芯片制造 1k 0

蘋果供應(yīng)鏈議價策略：多元化與尖端技術(shù)相輔相成

面對媒體關(guān)于蘋果芯片是否會在日本生產(chǎn)的提問，斯魯吉回應(yīng)，蘋果始終堅守多元化供應(yīng)理念。在他看來，不論是亞洲、歐洲還是美國地區(qū)，臺積電在亞利桑那州設(shè)立芯片工...

2023-12-26 標(biāo)簽：臺積電蘋果芯片制造 1.4k 0

英特爾希望在2024年超越其芯片制造競爭對手

過去五年來，英特爾在先進(jìn)芯片制造方面一直落后于臺積電和三星?，F(xiàn)在，為了重新奪回領(lǐng)先地位，該公司正在采取大膽且冒險的舉措，在其臺式機(jī)和筆記本電腦Arrow...

2023-12-25 標(biāo)簽：英特爾晶體管芯片制造 1.1k 0

三星在日本設(shè)先進(jìn)芯片封裝研究中心，瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝市場

早前有報道提及，三星正在考慮在日本神奈川縣建設(shè)另一家封裝廠，以深化與當(dāng)?shù)匦酒圃煸O(shè)備及原材料供應(yīng)商的緊密關(guān)系。三星已在此地設(shè)有一處研發(fā)中心。

2023-12-21 標(biāo)簽：封裝芯片制造三星 1.1k 0

陸行之：美國補助確定前，建議臺積電暫緩美國廠投資

陸行之為臺積電提出三項建議：首先，未獲得美國補貼前，美國生產(chǎn)線建設(shè)需暫停；其次，若明年資本開支增速放緩，建議加大現(xiàn)金分紅力度至適當(dāng)范圍；

2023-12-20 標(biāo)簽：臺積電生產(chǎn)線芯片制造 669 0

東芝退市私有化，聚焦高利潤數(shù)字服務(wù)

而據(jù)報道，東芝此輪交易額高達(dá)140億美元。盡管外界難以預(yù)見新東家領(lǐng)導(dǎo)下的東芝將如何改頭換面，然而留守在公司的旗艦管理宮島田太郎將全力投注于高利潤的數(shù)字服務(wù)領(lǐng)域。

2023-12-20 標(biāo)簽：東芝芯片制造電源芯片 1.2k 0

三星SK海力士加碼半導(dǎo)體設(shè)備投資與產(chǎn)量，以緩解行業(yè)壓力

12月18日，傳聞三星及SK海力士正籌劃于來年加大芯片制造設(shè)備的投入，如三星電子預(yù)計投注27萬億韓元，SK海力士則計劃注入5.3萬億韓元，增幅分別達(dá)25...

2023-12-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)芯片制造SK海力士 900 0

鈺創(chuàng)盧超群：明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望樂觀，預(yù)計Q2逐步回升

關(guān)于2024年企業(yè)愿景，盧超群預(yù)期明年一季度將維持相對低迷狀態(tài)，但第二季度開始有望逐漸恢復(fù)增長。他總體保持樂觀展望，同時提醒要兼顧潛在風(fēng)險。

2023-12-18 標(biāo)簽：DRAM芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 879 0

打響2nm訂單爭奪戰(zhàn)！半導(dǎo)體巨頭競相爭取

目前，高通和英偉達(dá)的高端芯片主要依賴于臺積電進(jìn)行代工。然而，對于這些芯片巨頭公司來說，多元化的晶圓代工是一項戰(zhàn)略要務(wù)，以降低對特定供應(yīng)商的依賴性。

2023-12-13 標(biāo)簽：臺積電晶體管芯片制造 1.3k 0

APTC成為美芯片制造商的供應(yīng)伙伴

韓國晶圓蝕刻設(shè)備優(yōu)質(zhì)制造商 APTC 今日宣布，已成功與一家美國芯片制造商達(dá)成供應(yīng)協(xié)議。APTC首席執(zhí)行官 Choi Woo-hyung 指出，成為合作...

2023-12-13 標(biāo)簽：晶圓芯片制造蝕刻 1.3k 0

韓荷同盟三星ASML共同投資7.62億美元建芯片研究機(jī)構(gòu)

尹錫悅此行與荷蘭國王亞歷山大及退休***呂特見面，實現(xiàn)兩國自1961年建交以來韓國總統(tǒng)首次國事訪問。隨行人員中包含韓國兩大芯片制造商三星和SK海力士的代...

2023-12-13 標(biāo)簽：芯片制造SK海力士ASML 710 0

富士康擴(kuò)大印度iPhone生產(chǎn)，追加16.7億美元投資

作為全球最大的手機(jī)代工企業(yè)之一，受疫情及地緣政治關(guān)系等因素影響，富士康正逐步將重心由中國大陸轉(zhuǎn)向海外市場。尤其在過去一年，其對于南印度地區(qū)的投資力度不斷...

2023-12-13 標(biāo)簽：iPhone富士康芯片制造 830 0