據(jù)日本橫濱市發(fā)布的公告，三星電子將投入約400億元日幣（合2.8億美元）于未來(lái)五年內(nèi)在日本設(shè)立一座尖端芯片封裝研究所。

該研究所由三星負(fù)責(zé)芯片業(yè)務(wù)的首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun宣布設(shè)在日本，他表示此舉將鞏固公司在芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，并將借助位于橫濱的封裝領(lǐng)域企業(yè)聯(lián)盟促進(jìn)合作交流。

早前有報(bào)道提及，三星正在考慮在日本神奈川縣建設(shè)另一家封裝廠，以深化與當(dāng)?shù)?a target="_blank">芯片制造設(shè)備及原材料供應(yīng)商的緊密關(guān)系。三星已在此地設(shè)有一處研發(fā)中心。

業(yè)界大抵都在積極推進(jìn)新一代封裝技術(shù)的發(fā)展，即將多枚組件整合進(jìn)同一封裝，以提升芯片整體效能。調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole指出，盡管上半年市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，但隨著第三季度市場(chǎng)回暖，先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)達(dá)23.8%，預(yù)測(cè)今年仍將持穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，且未來(lái)五年間將達(dá)到8.7%的年均增長(zhǎng)率，預(yù)見2028年市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的439億美元增長(zhǎng)至724億美元。

展望2023年，Yole預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎接嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，新時(shí)代封裝市場(chǎng)將維持穩(wěn)定在430億美元規(guī)模。預(yù)期先進(jìn)封裝市場(chǎng)在2.5D/3D、FCBGA以及FO等領(lǐng)域?qū)⒙杂性龇渌夹g(shù)平臺(tái)則可能面臨移動(dòng)及消費(fèi)市場(chǎng)需求疲弱所致的收入下滑狀況。