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標(biāo)簽 > 芯片檢測(cè)
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格物優(yōu)信顯微熱成像儀在芯片檢測(cè)中的應(yīng)用
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮中,芯片制造的精度與效率已成為決定行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素。作為精密工業(yè)的巔峰,芯片制造在檢測(cè)環(huán)節(jié)面臨著納米級(jí)缺陷捕捉的嚴(yán)峻挑...
默克計(jì)劃收購(gòu)芯片檢測(cè)設(shè)備公司Unity-SC
德國(guó)默克集團(tuán)表示,計(jì)劃以1.55億歐元收購(gòu)計(jì)量和芯片檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商法國(guó)Unity-SC,并額外支付潛在的費(fèi)用。Unity-SC擁有約160名員工,其中7...
用“視覺”確保品質(zhì)——IC芯片質(zhì)量檢測(cè)
機(jī)器視覺檢測(cè)作為產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的重要手段,能夠有效解決人工所不能解決的問(wèn)題,提高成品合格率,盡可能地避免消費(fèi)者使用過(guò)程中可能出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題,幫助企業(yè)提高產(chǎn)...
業(yè)內(nèi)專家云集對(duì)話高端研討,打破半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)壁壘
來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技 ? 在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中,測(cè)試工序是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。 后摩爾時(shí)代,在現(xiàn)有極限工藝制程的條件下,平面IC逐步過(guò)渡到三維,出現(xiàn)了異質(zhì)...
2022-08-19 標(biāo)簽:芯片檢測(cè)半導(dǎo)體測(cè)試 1.3k 0
ASML 昨日交付了第一臺(tái) YieldStar 385 檢測(cè)系統(tǒng) 可用于 3nm 制程芯片檢測(cè)
1月21日消息 據(jù)微博 @科創(chuàng)版日?qǐng)?bào) 消息,ASML 昨日交付了第一臺(tái) YieldStar 385 檢測(cè)系統(tǒng)。這款產(chǎn)品具備更快速的工作臺(tái)以及更快的波長(zhǎng)切...
2021-01-21 標(biāo)簽:檢測(cè)系統(tǒng)芯片檢測(cè)ASML 3.4k 0
自動(dòng)駕駛已在來(lái)路上,汽車芯片“零缺陷”的根基在哪里?
汽車芯片越來(lái)越小的尺寸以及更高的集成度,使得生產(chǎn)制造更為復(fù)雜。而任何細(xì)小的錯(cuò)誤都將導(dǎo)致重新流片,付出巨大的代價(jià)。那么,如何在源頭就發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,最低成本消除缺陷?
2019-04-14 標(biāo)簽:汽車電子芯片檢測(cè)自動(dòng)駕駛 7.6k 0
超級(jí)芯片OM8370PS/N3/2/1565的檢測(cè)
OM8370PS/N3/2/1565的檢測(cè)
2011-05-06 標(biāo)簽:芯片檢測(cè) 1.8萬(wàn) 0
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