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芯片測試

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芯片測試技術(shù)

技術(shù) | ADC/DAC芯片測試研討會筆記請查收！

6月19日，《ADC/DAC芯片測試前沿：德思特ATX系統(tǒng)高效方案與實(shí)戰(zhàn)攻略》線上研討會圓滿結(jié)束。在直播間收到一些觀眾的技術(shù)問題，我們匯總了熱點(diǎn)問題并請...

2025-06-24 標(biāo)簽：芯片測試 DAC測試 ADC測試 97 0

技術(shù)干貨 | 從偏移誤差到電源抑制比，DAC核心術(shù)語全解析

偏移誤差、增益誤差、INL/DNL、轉(zhuǎn)換時(shí)間……這些關(guān)鍵指標(biāo)如何定義？如何影響DAC性能？本文DAC核心術(shù)語全解析帶您一文掌握關(guān)鍵參數(shù)！

2025-06-19 標(biāo)簽：芯片測試 DAC測試芯片測試系統(tǒng) 144 0

快速熱循環(huán)試驗(yàn)箱在芯片老化試驗(yàn)中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造與封裝測試領(lǐng)域中，芯片的熱穩(wěn)定性、熱應(yīng)力適應(yīng)性與長期可靠性是評價(jià)其性能優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。特別是在汽車電子、高性能計(jì)算、5G通信等對芯片質(zhì)量要求...

2025-06-04 標(biāo)簽：芯片測試試驗(yàn)箱試驗(yàn)設(shè)備 122 0

寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這...

2025-04-25 標(biāo)簽：芯片測試芯片封裝封測 611 0

干簧繼電器：芯片測試儀的“性能催化劑”

在集成電路（IC）制造領(lǐng)域，測試環(huán)節(jié)是確保芯片性能和可靠性的重要步驟。然而，測試過程往往伴隨著高昂的成本和復(fù)雜的設(shè)備需求。本文將探討如何通過優(yōu)化接口電路...

2025-04-07 標(biāo)簽：繼電器測試測量芯片測試 767 0

電力電子半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境，評估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應(yīng)性。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、功率...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片測試半導(dǎo)體測試環(huán)境測試 385 0

快速溫變試驗(yàn)箱：應(yīng)對5G芯片高頻熱沖擊測試的解決方案

隨著5G通信、人工智能和自動駕駛技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，芯片瞬時(shí)功耗從傳統(tǒng)制程的10W激增至300W以上(如數(shù)據(jù)中心GPU)，導(dǎo)致局部溫度在毫秒級時(shí)間內(nèi)波動超...

2025-03-08 標(biāo)簽：芯片測試試驗(yàn)箱試驗(yàn)設(shè)備 484 0

芯片測試程序

一、測試程序的基本概念測試程序，即被ATE（AutomaticTestEquipment，自動測試設(shè)備）識別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測試的核心。測試程...

2024-11-16 標(biāo)簽：芯片測試 ATE 測試程序 823 0

高低溫測試的重要性與應(yīng)用

高低溫測試，亦稱為高低溫循環(huán)測試，是環(huán)境可靠性測試中的關(guān)鍵組成部分，其主要目的是評估在高溫和低溫條件下，裝備在存儲和工作期間的性能表現(xiàn)。隨著科技的進(jìn)步，...

2024-11-07 標(biāo)簽：芯片測試試驗(yàn)箱產(chǎn)品測試 845 0

芯片測試術(shù)語介紹及其區(qū)別

在芯片制造過程中，測試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測試涉及到許多專業(yè)術(shù)語這其中，CP（Chip Probing），F(xiàn)T（Final ...

2024-10-25 標(biāo)簽：芯片芯片測試芯片制造 1601 0

新思科技TSO.ai助力解決芯片測試成本和時(shí)間挑戰(zhàn)

人工智能技術(shù)日漸普及，廣泛運(yùn)用于解決當(dāng)今的各種復(fù)雜問題，尤其是那些涉及海量數(shù)據(jù)的分析和相應(yīng)決策等單靠人力難以應(yīng)對的棘手難題。換句話說，在應(yīng)對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片測試 AI 人工智能 906 0

一文了解芯片測試的重要性

集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個(gè)制造流程上來看，集成電路測試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過程工...

2024-08-06 標(biāo)簽：集成電路 IC測試芯片測試 1809 0

芯片測試有哪些芯片測試介紹

本文就芯片測試做一個(gè)詳細(xì)介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會進(jìn)行SLT（s...

2024-07-26 標(biāo)簽：晶圓芯片測試可靠性測試 3931 0

確保測試精準(zhǔn)：芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱操作要點(diǎn)

芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱是一種專業(yè)的測試設(shè)備，用于在溫度快速轉(zhuǎn)變的情況下檢驗(yàn)產(chǎn)品的各項(xiàng)性能。為了確保設(shè)備的正常運(yùn)行和延長使用壽命，廣東貝爾為您分享一些關(guān)...

2024-07-05 標(biāo)簽：芯片測試試驗(yàn)箱產(chǎn)品測試 862 0

芯片測試和封裝包含哪些流程

在測試準(zhǔn)備階段，需要對測試環(huán)境、測試數(shù)據(jù)和測試設(shè)備進(jìn)行準(zhǔn)備。同時(shí)需要對測試方案進(jìn)行評估和修訂，以確保測試方案的合理性和可行性。此外，還需要確定測試的目標(biāo)...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試芯片封裝 1385 0

芯片測試目的和方法有哪些

芯片測試的主要目的是確保芯片的質(zhì)量和可靠性，以及驗(yàn)證芯片的設(shè)計(jì)是否符合規(guī)范和要求。具體來說，測試可以檢測出芯片中的故障，并及時(shí)修復(fù)它們，以保證產(chǎn)品的一致...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試 2134 0

芯片測試和硬件測試的區(qū)別

主要關(guān)注芯片本身及其所具備的電路功能、電氣特性參數(shù)等。芯片是一種微型電子器件或部件，通過集成電路工藝將所需的元件及布線互連在一起，制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上。

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試硬件測試 1466 0

芯片測試和軟件測試的區(qū)別

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試軟件測試 2226 0

芯片測試和芯片驗(yàn)證的區(qū)別

這是芯片在設(shè)計(jì)過程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，主要通過EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）工具進(jìn)行仿真檢驗(yàn)。它的主要目的是在芯片生產(chǎn)之前，驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否符合預(yù)定的需求規(guī)格，是否...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試芯片驗(yàn)證 3194 0

芯片測試的基本流程是什么

在開始量產(chǎn)之前，芯片設(shè)計(jì)師會進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證，以確保芯片的設(shè)計(jì)滿足規(guī)格要求。這包括功能驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證和電氣驗(yàn)證等，確保芯片在理論設(shè)計(jì)上沒有問題。

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試晶圓測試 2807 0

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IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗(yàn)。
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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對外輸出。
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　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測試磁場強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類似，可以測量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應(yīng)商之一，其市場遍布全球各洲。
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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領(lǐng)域處于前沿。
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四方光電股份有限公司（以下簡稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
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矢量信號發(fā)生器

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　　矢量信號發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測試提供了必要的條件。

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