iPhone 12 Pro的得分再次高于Snapdragon 888的3794

在流行的CPU基準測試工具Geekbench 5中，Apple iPhone 12 Pro（A14仿生）在單核性能上得分為1603，而Snapdrago...

2020-12-21 標簽：處理器cpu芯片組 2.4k 0

CPH2205手機出現(xiàn)在Geekbench上，以顯示其處理器和RAM容量

OPPO CPH2205的Geekbench 5列表顯示它由聯(lián)發(fā)科MT6779 / CV芯片組提供動力，該芯片組被認為是Helio P95 SoC。該清...

2021-02-03 標簽：處理器芯片組OPPO 2.4k 0

小米列出了Mi 10T Pro的一些技術(shù)規(guī)格和價格

根據(jù)Ice Universe的說法，Mi 10T Pro的關(guān)鍵技術(shù)規(guī)格包括Snapdragon 865芯片組，5000mAh電池和108MP主后置攝像頭...

2020-09-30 標簽：芯片組顯示卡小米 2.4k 0

小米正在開發(fā)采用Snapdragon 870芯片組的Mi 10

根據(jù)該報告，此測試使用了名為KonaBess的GPU OVerclocking應(yīng)用程序。為此，該設(shè)備顯然必須在解鎖Bootloader的情況下植根。無論...

2021-02-24 標簽：gpu芯片組Snapdragon 2.4k 0

英特爾即將推出的500系列芯片組的新品牌

以下屏幕快照在Chiphell上泄露，并顯示了英特爾Rocket Lake旗艦產(chǎn)品設(shè)定的新分數(shù)。這也是CPU首次突破700點大關(guān)。英特爾酷睿i9-119...

2021-01-27 標簽：英特爾cpu芯片組 2.4k 0

LG似乎推出了一款名為LG Wing的新智能手機

根據(jù)技術(shù)規(guī)格，該設(shè)備配備了芯片組，8GB RAM，最大256GB ROM，6.8英寸FHD P-OLED + 3.9英寸G-OLED和4000mAh內(nèi)部...

2020-09-17 標簽：OLED芯片組LG 2.4k 0

三星終于使新的Galaxy F62在印度正式上市

Galaxy F62配有6.7英寸Infinity-O AMOLED Plus屏幕，具有FHD +分辨率和孔口，可容納32 MP相機。另一個重要的細節(jié)是...

2021-02-18 標簽：三星電子存儲器芯片組 2.4k 0

機器學習工具正在推動全球人工智能芯片組市場的增長

人工智能（AI）基本上是一個暗中操作機械機器人的人。該系統(tǒng)涉及機器學習以及深度學習。機器學習允許系統(tǒng)學習超出其編程語言的范圍，而深度學習則可以通過計算層...

2020-10-28 標簽：機器人芯片組人工智能 2.4k 0

如何選購工控主板，介紹五個實用的方法

主板可以為工控機提供穩(wěn)定的電流輸送，實現(xiàn)工控機內(nèi)部各個部件的信息傳輸，是CPU穩(wěn)定工作，高效工作的保障。在日常生活中，我們可以通過看芯片組、看兼容擴展性...

2020-12-09 標簽：電容芯片組工控主板 2.4k 0

闡述芯片組與芯片組驅(qū)動功能和發(fā)展

眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生...

2020-10-30 標簽：芯片組 2.3k 0

高工作溫度p-on-n中波碲鎘汞紅外焦平面器件研究

p-on-n結(jié)構(gòu)中波碲鎘汞焦平面器件通過光刻、離子注入、鈍化、刻蝕、金屬沉積、倒裝互連等工藝制備而成，單元器件結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。其工藝流程簡述如下：...

2023-01-05 標簽：電路探測器芯片組 2.3k 0

華為第一家歐洲生產(chǎn)廠落戶法國，預計年產(chǎn)值可達80億

華為本周四發(fā)布公告宣布，將在法國大德地區(qū)布拉瑪特（Brumath）建設(shè)其在中國之外的第一家生產(chǎn)廠，預計 2023 年投產(chǎn)。這家工廠的投資額為 2 億歐元...

2020-12-18 標簽：華為主板芯片組 2.3k 0

英特爾退役X58芯片組 集中發(fā)展X79芯片組

X58芯片組自2008年11月發(fā)布以來，曾經(jīng)是英特爾公司性能最高的芯片組。但該公司最近宣布這款產(chǎn)品將很快從產(chǎn)品序列中退出，為的是給LGA2011處理器所...

2011-10-09 標簽：英特爾芯片組X58 2.3k 0

Realme宣布將成為首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片組推出旗艦手機的品牌之一

目前對Realme X9規(guī)格知之甚少，但這款手機有望取代Realme X7系列?；叵胍幌拢琑ealme X7以6.4英寸FHD + Super AMOL...

2021-01-22 標簽：芯片組AMOLEDrealme 2.3k 0

Vivo X60系列將首推5nm Exynos 1080芯片組

一些Vivo智能手機最近獲得了中國3C認證。根據(jù)DigitalChatStation的說法，這些設(shè)備的型號分別為V2046A，V2047A和V2059A...

2020-12-17 標簽：芯片組Snapdragonvivo 2.3k 0

三星Galaxy A32在德國推出了價格實惠的5G產(chǎn)品

三星Galaxy A32 4G Geekbench列表顯示它將配備Android 11 OS和6GB RAM，但在發(fā)布時可能還會有其他選擇。主板部分提到...

2021-01-22 標簽：三星電子芯片組5G 2.3k 0

三星Galaxy A55配置曝光，即將發(fā)布

據(jù) IT之家先前報告，Galaxy A55 已獲得入網(wǎng)許可證與 3C 認證，預計發(fā)售標配 3 款新色（Awesome Iceblue、Awesome L...

2024-02-20 標簽：gpu芯片組Galaxy 2.3k 0

芯片組專用 IPD 簡化了下一代無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)

對于下一代低成本、電池供電的無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，設(shè)計目標是在小型化封裝中提供卓越的射頻信號范圍和穩(wěn)定性，同時降低功耗。因此，領(lǐng)先的射頻芯片組和組件制造商越來...

2022-07-28 標簽：物聯(lián)網(wǎng)無線芯片組 2.3k 0

高通發(fā)布C-V2X芯片組 提升自動駕駛安全性

該芯片集成了 DSRC 無線電，同時允許車輛的遠程信息處理系統(tǒng)處理蜂窩，這解決了一些非常實際的駕駛問題，使我們更接近完全自動駕駛汽車所需的通信系統(tǒng)類型。...

2022-08-10 標簽：高通芯片組自動駕駛 2.2k 0