理想自研芯片新進展：AI推理芯片是關(guān)鍵，團隊總規(guī)模已超160人

理想的芯片組屬于“系統(tǒng)和計算組”，該組的負責人是理想的cto謝炎。芯片組設(shè)置了設(shè)NPU架構(gòu)、SoC、后端設(shè)計、驗證等部門，芯片研發(fā)負責人向羅旻報告，級別...

2023-11-22 標簽：soc芯片組NPU 2k 0

研華AIW-343 LTE模塊提供更快的傳輸速度和更低的網(wǎng)絡(luò)延遲

研華近期發(fā)布AIW-300系列的最新成員AIW-343。研華工業(yè)無線（AIW）的4G LTE Cat 4無線模塊專為要求普適連接、動態(tài)移動和極端安全的A...

2022-11-02 標簽：模塊芯片組研華 2k 0

AMD發(fā)布全新銳龍平臺芯片組驅(qū)動 修復(fù)此前存在的多個嚴重Bug

AMD今天發(fā)布了全新的銳龍平臺芯片組驅(qū)動，版本號2.04.04.111，從界面到功能都全面升級，并修復(fù)了此前存在的多個嚴重Bug。

2020-04-08 標簽：amd芯片組 1.9k 0

首批配備Exynos 1080 SoC的智能手機

有趣的是，這不只是一個預(yù)告片，因為Vivo還使我們瞥見了手機后部設(shè)計。我們可以看到，與之前的Vivo X50系列相比，相機的設(shè)置非常不同。Pro版本預(yù)計...

2020-12-17 標簽：傳感器芯片組vivo 1.9k 0

Super Plastronics在Thomson Path系列智能電視下推出了兩種新型號

盡管它們的屏幕尺寸都不同，但是這些DLED IPS面板具有相同的功能，例如FHD（1920 x 1080像素）分辨率，178°視角，500尼特峰值亮度，...

2021-02-18 標簽：存儲器芯片組智能電視 1.9k 0

蘋果即將推出的iPad Mini 6可能具有新的設(shè)計和一些有趣的功能

他還分享了有關(guān)Apple iPad Pro（2021）的信息，現(xiàn)在分享了iPad Mini 6的最新信息，他聲稱該公司將使用顯示屏中的Touch ID指...

2021-01-22 標簽：蘋果芯片組iPad 1.9k 0

高通公司和谷歌正在聯(lián)手提供四個Android OS版本以及四年的安全更新

Android開發(fā)團隊還宣布，高通公司將擴展其在移動平臺上對Android更新的支持。得益于與芯片組制造商的加強合作，OEM廠商將能夠為其客戶提供更快的...

2020-12-19 標簽：Android芯片組移動處理器 1.9k 0

AnTuTu Benchmark發(fā)布了10月份的報告

目前，華為Mate40 Pro是世界上唯一一款采用5nm芯片組HiSilicon Kirin 9000的Android智能手機。因此，以685，359點...

2020-11-05 標簽：智能手機Android芯片組 1.9k 0

華為Mate 40系列可能會在今年10月正式上市

該公司已經(jīng)確認，Mate 40系列將由HiSilicon Kirin 9000 SoC供電，由于美國實施的新制裁，這可能是該品牌的最后一款旗艦芯片組。

2020-09-28 標簽：華為芯片組麒麟9000 1.9k 0

Snapdragon 5G移動平臺將繼續(xù)展現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先地位

　高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在公司年度Snapdragon技術(shù)峰會開幕式上表示：“我們今天宣布的Snapdragon 5G移動平臺將繼續(xù)展現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先...

2020-12-18 標簽：高通芯片組Snapdragon 1.8k 0

英特爾現(xiàn)在已經(jīng)共享了一些基準測試

根據(jù)英特爾的說法，與運行第13代Core i7處理器和16GB RAM的Windows筆記本電腦相比，將PowerPoint演示文稿導(dǎo)出為PDF的速度要...

2021-02-22 標簽：英特爾芯片組蘋果公司 1.8k 0

Apple打算準備一個廣泛的產(chǎn)品目錄

除了以8 + 8格式設(shè)計的Apple M1X芯片組之外，還將有兩個型號分別具有16 + 4序列和16 + 16序列。因此，預(yù)計到2022年將總共有4個芯...

2020-12-13 標簽：Apple蘋果芯片組 1.8k 0

小米新機3C認證通過，搭載驍龍8s Gen 3處理器與5G技術(shù)

此外，多位數(shù)字博主指出，本次發(fā)布的新款手機隸屬于Redmi全新系列，可視為Redmi Note 12 Turbo的升級版，將采用驍龍8s Gen 3芯片...

2024-03-26 標簽：芯片組小米Redmi 1.8k 0

怎樣設(shè)計面向智能眼鏡和其它高端可穿戴設(shè)備的芯片組

智能眼鏡是高端輸出類可穿戴設(shè)備示例；無論它們用于工業(yè)應(yīng)用，或是用于增強我們?nèi)粘Ｉ铙w驗，智能眼鏡是計算視覺應(yīng)用的典范，需要比智能手表強很多的計算能力。

2019-02-10 標簽：芯片組可穿戴設(shè)備 1.8k 0

Snapdragon的875將采用5納米節(jié)點的制造

一個新的報告來自中國聲稱，Snapdragon的875將采用5納米節(jié)點的制造。值得注意的是，這不是新信息，因為它早些時候已經(jīng)被揭示出來。

2020-11-05 標簽：調(diào)制解調(diào)器芯片組Snapdragon 1.7k 0

Redmi K40計劃于下個月發(fā)布

這次，來自中國的傳言暗示，最便宜的筆記本電腦版本（Snapdragon 865有望實現(xiàn)）實際上將通過高通尚未宣布的處理器Snapdragon 870正式發(fā)布。

2021-01-29 標簽：處理器芯片組Snapdragon 1.6k 0

三星正處于開發(fā)自己的移動GPU并放入Exynos芯片組的最后階段

GPU由Nvidia的前資深人士Chien-Ping Lu從頭開始構(gòu)建，他在Nvidia時曾在PC圖形部門工作。報告稱，現(xiàn)在他正在領(lǐng)導(dǎo)三星新的GPU創(chuàng)作...

2021-01-25 標簽：三星電子gpu芯片組 1.6k 0

新處理器和芯片組的到來將得益于新的生產(chǎn)可能性

根據(jù)中國社交網(wǎng)絡(luò)微博上著名泄密者“數(shù)字聊天站”的傳言，該品牌最早可能會在明年帶來Dimensity 2000，這是該行中第一個實現(xiàn)5nm生產(chǎn)的產(chǎn)品，超過...

2021-01-21 標簽：處理器soc芯片組 1.6k 0

華為正在努力使HarmonyOS現(xiàn)在成為其手機的可行選擇

該設(shè)備具有可靠的規(guī)格，標志著新的獨立榮譽品牌的良好開端。新智能手機發(fā)布不久后，該公司首席執(zhí)行官趙兆Zhao透露，他的團隊已經(jīng)與主要芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科和高通...

2021-01-27 標簽：華為芯片組Honor 1.6k 0