華為正在努力使HarmonyOS現(xiàn)在成為其手機的可行選擇

該設(shè)備具有可靠的規(guī)格，標(biāo)志著新的獨立榮譽品牌的良好開端。新智能手機發(fā)布不久后，該公司首席執(zhí)行官趙兆Zhao透露，他的團隊已經(jīng)與主要芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科和高通...

2021-01-27 標(biāo)簽：華為芯片組Honor 1418 0

聯(lián)發(fā)科推出的預(yù)算5G芯片組可能基于更大的節(jié)點尺寸

最新消息稱，這家灣半導(dǎo)體公司計劃在今年第二季度發(fā)布一款新的Dimensity 700處理器，而稍后將在6月下旬的MWC 2021上發(fā)布一款新的Dimen...

2021-02-03 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科芯片組 1398 0

蘋果是2020年我們最好的技術(shù)品牌

蘋果在財務(wù)方面的表現(xiàn)非常出色，到2020年將一路攀升至市場創(chuàng)紀(jì)錄的估值。它如何通過使其產(chǎn)品組合適應(yīng)市場來進一步突出其性能。作為參考，它推出了Apple ...

2021-01-22 標(biāo)簽：三星電子蘋果芯片組 1351 0

蘋果在芯片組和處理器市場上已經(jīng)取得了長足的進步

該消息來自彭博社的一份報告，該報告稱蘋果芯片組和處理器部門的負(fù)責(zé)人已經(jīng)內(nèi)部確認(rèn)第二次芯片過渡也在進行中，并且目前處于早期階段。這將與蜂窩調(diào)制解調(diào)器有關(guān)。...

2020-12-13 標(biāo)簽：處理器調(diào)制解調(diào)器芯片組 1346 0

英特爾確定Sandy Bridge平臺Z68芯片組發(fā)布日期

最新的消息顯示，英特爾方面近日確定了旗下Sandy Bridge平臺新款芯片組產(chǎn)品Z68的發(fā)布日期，該消息稱Z68芯片組的性價比將會相當(dāng)高，發(fā)布日期最終...

2011-04-12 標(biāo)簽：英特爾芯片組Sandy Bridge 1332 0

Galaxy S5 Neo將是去年的Galaxy S5的簡化版本

　這不是三星首次創(chuàng)建其旗艦產(chǎn)品的預(yù)算變體。我們之前已經(jīng)看到過Galaxy Note 3 Neo ，它比高端的Galaxy Note 3 Neo略小，分辨...

2020-10-27 標(biāo)簽：三星電子芯片組Galaxy 1325 0

小米新機3C認(rèn)證通過，搭載驍龍8s Gen 3處理器與5G技術(shù)

此外，多位數(shù)字博主指出，本次發(fā)布的新款手機隸屬于Redmi全新系列，可視為Redmi Note 12 Turbo的升級版，將采用驍龍8s Gen 3芯片...

2024-03-26 標(biāo)簽：芯片組小米Redmi 1321 0

我們速度最快且分辨率最高的芯片組適合工業(yè)應(yīng)用

Other Parts Discussed in Post: DLP9000X就適合工業(yè)應(yīng)用（包括3D打印和直接成像光刻）的空間光調(diào)制而言，速度至上。道...

2021-11-10 標(biāo)簽：控制器芯片組 1267 0

采用AMD GPU的新一代Exynos芯片組已經(jīng)引起了人們的好奇

在第一次泄漏中，用于檢查新GPU性能的應(yīng)用程序是GFXBench，該應(yīng)用程序?qū)Ｗ⒂趫D形API分析，著重于在特定情況下檢查硬件的限制和功能，顯然，新競爭對...

2021-01-28 標(biāo)簽：amdgpu芯片組 1262 0

HiperLCS-5芯片組滿足安全法規(guī)所需冗余引腳

HiperPFS-5系列功率因素校正（PFC） IC集成了一個750V PowiGaN氮化鎵開關(guān)。新IC的效率高達(dá)98.3%，在無需散熱片的情況下可提供...

2022-04-24 標(biāo)簽：二極管充電器芯片組 1250 0

英特爾宣布將停產(chǎn)一部分芯片組

據(jù)國外媒體報道，本周，英特爾通過一份產(chǎn)品變更通知文件宣布，Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片組將停產(chǎn)。

2020-04-03 標(biāo)簽：英特爾芯片組 1233 0

英特爾6系列芯片組存在設(shè)計缺陷

英特爾官方認(rèn)為在在某些情況下，此芯片組的SATA端口可能隨著使用時間的遞增而降級，從而影響硬盤、DVD光驅(qū)等連接設(shè)備的性能。

2011-02-06 標(biāo)簽：英特爾芯片組 1220 0

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

2024-06-05 標(biāo)簽：芯片組wi-fiCPE 1208 0

Arm明年將挑戰(zhàn)蘋果iPhone芯片組，帶來超強單核性能

據(jù)悉，分析機構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報告顯示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超級大核）命名為Blackha...

2024-01-11 標(biāo)簽：cpu芯片組語言模型 1155 0

MediaTek攜手Wi-Fi聯(lián)盟，推動Wi-Fi 7無線連接技術(shù)的廣泛應(yīng)用

對此，Wi-Fi聯(lián)盟的總裁兼首席執(zhí)行官 Kevin Robinson表示：“過去二十年來，MediaTek與Wi-Fi聯(lián)盟攜手合作，成功地將互通性優(yōu)異、...

2024-01-10 標(biāo)簽：芯片組wi-fiMediatek 1153 0

vivo X60已通過GeekBench，并已確認(rèn)其一些技術(shù)規(guī)格

其中之一就是三星的Exynos 1080芯片組。智能手機將是第一個配備韓國品牌新移動平臺的手機。該組件還包括具有5 nm架構(gòu)的產(chǎn)品線的先驅(qū)。

2020-12-22 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器芯片組vivo 1144 0

Open RAN的未來及其對AT&T的意義

3月14日消息，在“Connected America 2024”會議上，AT&T高級副總裁兼網(wǎng)絡(luò)首席技術(shù)官Yigal Elbaz討論了Open...

2024-03-14 標(biāo)簽：芯片組無線電RAN 1143 0

Intel 7系列下一代芯片組型號定名

首先是比較特殊的X79，定位于高端和發(fā)燒友市場，取代X58+ICH10R的組合，搭配LGA2011 Sandy Bridge-E處理器

2011-04-21 標(biāo)簽：Intel芯片組 1074 0

工控主板的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些，它的性能特點是什么

工控主板主要是使用在特定功能的設(shè)備上，如：儀器儀表設(shè)備、自助終端設(shè)備上，不需要不斷的更新，只要長期穩(wěn)定的進行工作即可，那么很多人會問?不會出現(xiàn)什么問題嗎...

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片組工控主板 1055 0

主板芯片組

主板芯片組 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么

2009-04-26 標(biāo)簽：芯片組 1034 0